从经营表现来看，恒坤新材近年来业绩增长显著。据恒坤新材IPO上市招股书披露，2022年-2024年，恒坤新材营业收入分别达到32,176.52万元、36,770.78万 元和54,793.88万元，年均复合增长率高达30.50%，展现出强劲的发展势头。这一成绩既得益于行业需求的持续扩张，也源于公司深厚的技术积累和敏锐的 市场布局。恒坤新材始终将研发创新视为公司发展的核心动力，不断拓展产品矩阵，提升材料性能与工艺适应性，以满足先进制程对关键材料越来越高的要 求。 在市场拓展方面，恒坤新材已与多家国内领先的12英寸晶圆制造企业建立稳定合作关系，通过深入参与客户工艺开发与产线验证，不断巩固订单的连续性和 客户黏性。未来，随着募投项目如"集成电路前驱体二期"及"集成电路用先进材料项目"的逐步推进，恒坤新材有望进一步丰富产品结构、提升产能规模，增 强公司在高端半导体材料市场的综合竞争力。 从上述不难看出，恒坤新材凭借技术积淀、产品能力和客户优势，在行业政策利好的大环境下，有望继续保持良好的成长性和盈利水平，为我国集成电路关 键材料的国产化进程持续注入新动能。 近年来，在国家政策与市场需求的双重驱动下，中国集成电路产业迎 ...

政策法规动态 - 国家知识产权局推动《集成电路布图设计保护条例》修改 以适应超大规模集成电路发展需要 [1] - 条例修改将与专利保护、商业秘密保护等共同形成对集成电路布图设计的立体化保护新格局 [1] 全球及中国市场格局 - 2024年全球半导体市场规模达6202亿美元 其中中国市场占比30.1% [3] - 美国企业占据全球半导体市场50%份额 而中国企业整体市场份额不足20% [3] - 2025年中国AI芯片国产化率预计突破40% 寒武纪等企业将受益于政策推动的国产化需求 [3] 技术发展现状 - 国内企业在5G通信芯片和AI芯片领域取得技术突破 [3] 产业战略意义 - 科技创新与产业升级的协同发展被视为推动高质量发展的核心驱动力 [3] - 集成电路产业被定位为科技创新的根基 [3] 投融资情况 - 2025年上半年半导体领域共发生395起融资事件 总融资金额达275.53亿元 [3] - 半导体产业投融资热度持续升温 同比实现增长 [3] - 资本市场对半导体产业的关注度显著提升 主要受政策引导与市场需求双轮驱动 [3]

公司发展历程 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品研发生产销售 [2] - 2014年启动业务转型 明确将集成电路关键材料作为战略方向 [2] - 2017年引进产品通过国内领先12英寸晶圆厂验证 实现常态化供应 [2] - 2020年以来自产光刻材料与前驱体材料通过多家12英寸晶圆客户验证并批量化销售 [2] - 2022年自产产品销售收入突破1亿元 [2] 技术研发与资质 - 2020年开始承接多项国家重要专项攻关任务 [3] - 子公司福建泓光2020年被评为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心 [3] - 子公司2022年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业 [3] - "集成电路用旋涂碳光刻胶材料研发及产业化"项目获工信部"创响福建"一等奖和"创客中国"三等奖 [3] 市场地位与客户关系 - 在12英寸集成电路领域 自产光刻材料销售规模位居境内同行前列 [2] - 2023年度SOC与BARC产品销售规模在境内市场国产厂商中均排名第一 [2] - 与多家国内领先12英寸晶圆厂建立良好合作关系 产品应用于客户核心工艺制程 [3] - 获得客户颁发的"价值创造奖"和"研发合作奖" [3] 未来发展规划 - 持续加大对集成电路关键材料的研发投入 [3] - 致力于丰富产品品种与拓展应用领域 [3] - 巩固并加强在集成电路关键材料领域的市场地位 [3] - 助力国家集成电路产业链实现自主可控与安全稳定发展 [3]

收入确认方法调整 - 公司将引进业务收入确认方式从总额法调整为净额法 源于对《企业会计准则第14号——收入》的深化理解及行业实践趋同 核心原则是商品控制权转移 综合评估存货风险 定价权等关键因素[2] - 调整符合2024年财政部等四部门联合发布的《关于严格执行企业会计准则的通知》要求 认定公司在引进业务中更多承担代理人角色 采用净额法更准确反映交易本质[2] - 2024年以来超过30家上市公司将类似贸易 代理业务从总额法调整为净额法 包括欣龙控股 黄河旋风等 形成行业共识[2] 同行业案例对比 - 上海新相微电子股份有限公司在科创板IPO审核期间将定制化采购显示屏电源管理芯片成品销售业务由总额法调整为净额法 因公司实质承担的价格风险 质量风险 存货风险较小 业务实质更接近产品代理销售[3] - 湖北戈碧迦光电科技股份有限公司在北交所公开发行前将光学玻璃型件贸易业务由总额法调整为净额法 因货物主要由供应商直接转让给客户 公司未承担商品存货风险 且不能自主决定销售对象[3] 财务数据表现 - 2023-2024年公司扣除非经常性损益后净利润分别为8151.89万元和9438.41万元 累计超1.7亿元 远超科创板"最近两年净利润累计不低于5000万元"要求[3] - 2025年上半年自产业务收入占比达86.68%(净额法)和61.85%(总额法) 已成为绝对核心 引进业务收入占比降至13.32%[4] - 收入确认方式调整导致报表规模缩减 但模拟总额法下公司仍满足科创板上市标准 预计发行后市值将突破10亿元 满足市值与财务指标双重标准[3][6] 业务转型成果 - 公司从贸易代理向自主研发转型的战略成果显著 自产业务主导地位持续强化 避免了收入虚高对投资者判断的干扰[4] - 研发投入 研发人员及发明专利数量均符合科创属性评价指标 自产业务的技术壁垒与市场竞争力持续增强[6] - 在光刻材料 电子化学品等领域的技术积累有望进一步扩大市场份额 受益于国产集成电路材料需求攀升[6]

IPO募资与战略规划 - 恒坤新材披露招股书上会稿并完成二轮审核问询及上市委意见落实函回复 [1] - 募集资金10.07亿元用于集成电路前驱体二期项目（4亿元）和先进材料项目（6.07亿元）以拓展产品线和提升竞争力 [4] 技术优势与市场地位 - 公司专注光刻材料和前驱体材料研发生产 具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力 [5] - 光刻材料国产化率领先 SOC和BARC在2023年境内市场国产厂商销量排名第一 成功替代杜邦、信越化学等国际厂商 [5] - 核心技术适配12英寸晶圆制造工艺 满足18nm及以下DRAM和7-90nm逻辑芯片先进制程需求 [5] - ArF光刻胶、SiARC等新产品进入客户验证阶段 前驱体材料TEOS实现销售并通过多家客户验证 [5] 财务表现与运营数据 - 2024年营业收入达5.48亿元 同比增长49.01% 主要因产品销量增加及业务规模扩张 [6] - 2022-2024年净利润分别为1亿元、0.9亿元和0.97亿元 2024年同比增长7.96% [6] - 自产产品毛利率从2022年33.52%降至2024年28.97% 综合毛利率从72.60%降至53.84% [6] - 自产前驱体材料销售收入占比从2022年0.60%提升至2024年8.19% 毛利率从-329.59%改善至-1.56% 2025年1-6月已转正 [7] 客户结构与合作风险 - 前五大客户收入占比持续超97% 第一大客户销售占比从72.35%降至64.07%但仍存在依赖 [9] - 引进产品销售毛利占比从82.05%降至65.86% 但2024年仍贡献1.92亿元毛利 [10] - 与SKMP光刻材料合作终止 2024年相关销售毛利达1.42亿元 预计短期对业绩产生不利影响 [11] - 对客户C销售收入占比从13.57%降至5.49% SK海力士收购可能导致合作存在不确定性 [12][13]

核心观点 - 长川科技计划通过定增募资不超过31.32亿元，用于半导体设备研发及补充流动资金，以缩小与海外巨头的差距[1][5][6] - 公司近年来研发投入大幅增长，2024年达10.25亿元，较2016年增长约40倍[2][10] - 2024年一季度归母净利润同比增长26倍，主要受益于市场需求旺盛及成本控制[3][18] - 公司自2017年上市以来累计股价上涨近29倍，资产规模增长约27倍[4][17] 半导体设备研发 - 公司计划总投资38.40亿元用于半导体设备研发项目，其中拟投入募集资金21.92亿元[7][6] - 研发项目旨在提升测试机、AOI设备技术深度，推动进口替代并完善产品线[8] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%，中高端设备国产化率提升空间较大[9] 研发投入与成果 - 2024年研发投入占营业收入28.14%，研发人员占比54.18%[11] - 公司已拥有超1000项授权专利，其中发明专利超350项[11] - 2016年至2024年研发投入从0.25亿元增至10.25亿元，累计增长约40倍[2][10] 公司发展历程 - 2017年IPO募资1.89亿元用于生产基地和研发中心建设[14] - 2020年定增募资4.90亿元用于收购新加坡STI公司[15] - 2023年收购分选机制造商EXIS公司并募资2.77亿元[16] 财务表现 - 2024年营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，归母净利润4.58亿元，同比增长915.14%[17] - 2024年一季度营业收入8.15亿元，同比增长45.74%，归母净利润1.11亿元，同比增长2623.82%[18] - 公司总资产从2016年底2.77亿元增至2024年一季度77.64亿元，增长约27倍[1][17] 市场认可 - 产品获长电科技、华天科技、通富微电等国内龙头封装测试厂商使用[17] - 子公司STI产品销往日月光、安靠、美光等国际知名半导体企业[17]

股权结构 - 屹唐盛龙持股比例45.05%，为直接控股股东[10] - 发行股数29,556万股，占发行后总股本10%，发行后总股本295,556万股[20][53] 财务数据 - 2022 - 2024年营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年同比增长17.84%[42][112][143] - 2022 - 2024年扣非归母净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,446.52万元，2024年同比增长79.36%[42][112] - 2024年资产总额995,291.53万元，归属于母公司股东权益591,472.32万元，母公司资产负债率30.57%，合并资产负债率40.57%[74][76] - 2025年1 - 3月营业收入115,992.58万元，较2024年同期增长14.63%[81] 市场份额 - 2023年干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十[14] - 2023年快速热处理设备领域市场占有率为13.05%，位居全球第二[38][130] - 2023年干法刻蚀领域市场占有率为0.21%，位居全球第九[38][130] 研发情况 - 2022 - 2024年研发费用分别为52,985.07万元、60,816.15万元和71,689.40万元[73] - 截至2024年末，研发人员349人，员工总数1192人，研发人员占比29.28%[73] - 截至2025年2月11日，拥有发明专利445项、实用新型专利1项[14][73] 子公司情况 - 拥有5家境内子公司、15家境外子公司、13家境内分公司和1家境外分公司[161] - 2024年末MTI净利润 - 11,216.76万元，MTP净利润373.69万元，屹唐香港净利润2,152.41万元等[164][167][168] 其他要点 - 公司每年现金分配利润不低于当年可分配利润的10%[48] - 证裕投资跟投获配股票限售期24个月，君享1号资管计划和其他战略配售投资者获配股票限售期12个月[70] - 2025年预计营业收入230,000.00 - 250,000.00万元[89]

业绩总结 - 2020 - 2022年各年度收入增幅均超50%，2023年上半年营业收入45,504.99万元，较去年同期上涨7.58%[23] - 2023年上半年扣非归母净利润14,033.53万元，较去年同期减少11.52%[23] - 2023年上半年研发费用10,506.00万元，较去年同期增加4,071.41万元，增幅63.27%[23] - 报告期内营业收入分别为33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和45,504.99万元，2020 - 2022年年均复合增长率达58.08%[27] - 报告期各期综合毛利率分别为76.28%、82.70%、76.13%和77.75%[27] - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 财务数据 - 报告期各期末应收账款账面价值分别为13,540.46万元、26,142.44万元、52,354.42万元和77,404.25万元，应收票据账面价值分别为17,189.17万元、22,085.35万元、32,259.71万元和20,539.04万元，合计占各期末流动资产的比例分别为40.00%、48.07%、59.69%和57.38%[21] - 报告期内经营活动现金流量净额分别为 - 4,580.88万元、 - 4,594.58万元、 - 165.09万元和 - 2,352.36万元[22] - 2020 - 2023年1 - 6月收到国拨研发项目专项款金额分别为10,609.70万元、12,285.03万元、8,483.37万元和2,275.13万元，占经营活动现金流入总额的比例分别为32.01%、22.24%、12.11%和5.64%[28] - 2020 - 2023年1 - 6月国拨研发项目的研发支出分别为10,265.43万元、16,800.82万元、12,296.16万元和3,418.08万元[28] - 报告期内晶圆采购金额分别为5,609.01万元、8,649.18万元、9,508.56万元和4,843.25万元，采购单价分别为11,702.51元/片、22,149.00元/片、20,205.18元/片和42,188.57元/片[30] - 2023年1 - 6月数字集成电路收入22350.52万元，占比49.13%[36] - 2023年1 - 6月模拟集成电路收入20565.25万元，占比45.21%[37] - 2023年1 - 6月其他产品收入1158.49万元，占比2.55%[37] - 2023年1 - 6月技术服务收入1415.13万元，占比3.11%[37] - 2023年1 - 6月主营业务收入45489.39万元[37] - 2022年主营业务收入84356.68万元[37] - 2021年主营业务收入53812.54万元[37] - 2020 - 2022年累计研发费用36,831.90万元，占最近三年累计营业收入的21.40%[41] - 2023年1 - 6月资产总额220,913.01万元，归属于母公司股东权益113,231.30万元，资产负债率43.03%[42] - 2023年1 - 6月营业收入45,504.99万元，净利润15,057.55万元，研发费用占比23.09%[42] 未来展望 - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 新产品和新技术研发 - 公司承担6项国家科技重大专项及国家重点研发计划，有9项预算超1000万元的重要研发项目[57] - 报告期各期研发支出分别为18573.83万元、28352.68万元、29267.80万元和13924.08万元，占营收比例分别为54.95%、52.68%、34.65%和30.60%[57] - 截至2022年12月31日，研发人员359人，占总员工人数的44.05%[41] - 截至2023年6月30日，拥有88项境内发明专利和4项境外发明专利，84项应用于目前主营业务[41] - 截至2022年12月末有73项境内发明专利申请已获受理，其中64项处于实质审查阶段[76] - 报告期各期末研发人员数量分别为278人、327人、359人和361人，2023年6月末研发人员占比为42.07%[77] - 公司拥有核心技术人员6人[77] 市场扩张和并购 - 本次募集资金拟投入150,000.00万元，用于芯片研发及产业化等项目[49] 其他新策略 - 本次公开发行股票不超过9560.00万股，占发行后总股本比例不低于15.00%[8] - 发行后总股本不超过63684.7026万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[8] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司[8] - 公司发行申请需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序[4]

业绩总结 - 2019 - 2021年公司营业收入年均复合增长率达89.57%，2022年1 - 9月营收53207.33万元，同比增长29.51%[19][28] - 2022年1 - 9月归属于母公司股东净利润18357.55万元，扣非后17976.97万元，分别同比增长22.67%及21.45%[28] - 预计2022年全年营收83600 - 85600万元，同比增长63.52% - 67.44%[29][30] - 预计2022年全年扣非后归母净利润26500 - 28500万元，同比增长63.19% - 75.51%[29][30] - 报告期各期公司综合毛利率分别为73.36%、76.81%、82.61%和75.65%[20] 用户数据 - 报告期内公司前五大合并口径客户合计收入占当期营业收入比例分别为82.27%、76.04%、74.53%和69.41%[92] - 报告期内按单体口径公司前十大客户合计收入金额占营业收入比例均在40%以上[93] 未来展望 - 高速高精度ADC领域“十三五”国家重大科技专项以及SoC领域国家重点研发计划相关产品预计2023年正式投入市场[57] 新产品和新技术研发 - 截至2022年12月31日，公司拥有境内发明专利68项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权135项，软件著作权23项[54] - FPGA产品规模最高可达7000万门级[54] - 公司自设立以来承担6项国家科技重大专项以及国家重点研发计划，有6项正在研发且预算金额超1000万元的重要研发项目[84] 市场扩张和并购 - 公司已剥离放大器业务并收购苏州云芯股权[94] 其他新策略 - 本次发行股票不超过9560万股，占发行后总股本比例不低于15%，发行后总股本不超过63684.7026万股[11][43] - 发行方式采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合[44] - 承销方式为余额包销[44] - 募集资金投资项目包括芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金[44]