核心观点 - 公司2025年上半年营业收入实现增长但净利润大幅下滑 主要受行业竞争加剧、产品价格下降及研发投入增加影响 [2][7] - 公司存在多项重大经营风险 包括利润下滑、核心竞争力挑战、客户集中度高、应收账款增长及存货周转率低等问题 [2][3][4][5] - 募集资金使用存在轻微违规 但已及时整改 截至2025年6月30日募集资金余额为5.998亿元 [1][12][17] - 研发投入持续加大 占营业收入比例达28.27% 核心技术布局在FPGA、ADC/DAC及智能SoC领域 [7][8][10] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入3.55亿元 同比增长26.93% [2][6] - 归属于上市公司股东的净利润3572.05万元 同比下降51.26% [2][6] - 扣非净利润1898.55万元 同比下降59.15% [2][6] - 经营活动现金流量净额为-2.70亿元 同比显著恶化 [6] - 应收账款规模扩大 存货周转率较低 [4][5] - 基本每股收益0.06元 同比下降50% [7] 业务运营 - 产品覆盖FPGA、ADC/DAC、存储芯片、电源管理等特种集成电路 拥有123项发明专利 [8] - 核心客户为央企集团下属单位 包括中国电科、航空工业、航天科技等集团 [3][9] - 采用Fabless模式 依赖外协厂商进行晶圆加工和封装 [5] - 拥有CNAS认证检测中心 具备完备的特种集成电路检测能力 [9] 研发进展 - 研发投入1.00亿元 同比增长36.67% 占营业收入比例28.27% [7][10] - 研发人员401人 占员工总数41% 拥有6名核心技术人员 [8] - 新申请发明专利8件 集成电路布图设计17件 [10] 募集资金使用 - 首次公开发行募集资金净额14.16亿元 [11] - 截至2025年6月30日累计投入募投项目8.30亿元 实际余额5.998亿元 [12] - 使用2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金 [14][15] - 曾发生8万元自有资金误存募集资金专户 已整改转出 [1][17] 行业特征 - 特种集成电路行业要求高可靠性、小批量多品种 具有高研发投入和高毛利特点 [5][9] - 受国际政治经济环境和国家产业政策影响较大 [3][6] - 国产化趋势推动下游需求增长 但市场竞争加剧导致产品价格下降 [2][6]

行业趋势 - 全球半导体行业迎来新一轮增长浪潮，主要驱动力包括AI算力需求爆发、智能汽车加速渗透、商业航天崛起 [1] - 国内数字经济快速发展，集成电路龙头企业有望充分受益于行业红利 [4] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入30.47亿元，同比增长6.07% [1] - 归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%，扣非归母净利润6.53亿元，同比上升4.39% [1] - 研发投入6.87亿元，同比增长1.41%，取得发明专利26项和实用新型专利6项 [2] 技术研发与产品进展 - 高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY等模拟产品技术指标国内领先，订单持续增加 [2] - 高端AI+视觉感知、中高端MCU等新产品研制进展顺利 [2] - 特种集成电路货架产品超过800款，覆盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件等多个专业领域 [3] 业务板块表现 - 特种集成电路业务中模拟芯片占比40%-50%，增速18%-20%，订单整体偏乐观 [3] - 商业航天领域取得突破，推出宇航用FPGA、回读刷新芯片等多系列产品，已获核心用户批量应用 [3] - 智能安全芯片业务全球SIM卡芯片市场地位稳固，eSIM解决方案实现全球商用 [4] - 汽车安全芯片解决方案品类完善，在头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗 [4] - 推出新一代汽车安全芯片T97-415E，助力国产汽车品牌拓展海外市场 [4] 战略布局 - 以FPGA、SOC、SoPC、DSP等主控芯片为核心，完善特种主控及配套产品矩阵 [3] - 全面布局特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大业务板块 [4] - 积极拓展商业航天、汽车电子等新兴领域 [4]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [1] - 归母净利润6.92亿元 同比下降6.18% [1] - 基本每股收益0.82元 [1] 业务进展 - 宇航应用领域新推出宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品 [1] - 具备完整的宇航用系统解决方案 [1] - 市场推广进展顺利 得到核心用户批量应用 [1] - 为公司带来持续的营业收入 [1]

核心观点 - 公司2024年营业收入同比下降34.79%至6.04亿元，净利润同比下降60.73%至1.22亿元，主要因特种行业项目验收延迟、采购计划延期及新订单放缓[1][6] - 公司核心竞争力未受重大影响，仍保持特种集成电路设计行业第一梯队地位，研发投入占比提升至25.46%，拥有119项发明专利及221项集成电路布图设计权[7][8][10] - 募集资金使用合规，截至2024年末累计投入募投项目6.21亿元，闲置资金中6亿元用于现金管理，1.2亿元补充流动资金[11][12][14] 财务表现 - 营业收入6.04亿元（同比-34.79%），归母净利润1.22亿元（同比-60.73%），扣非净利润0.88亿元（同比-68.33%）[6] - 经营活动现金流净额0.25亿元（同比-52.61%），总资产36.70亿元（同比+61.36%），净资产28.09亿元（同比+114%）[6] - 基本每股收益0.20元（同比-64.91%），研发费用占比提升4.06个百分点至25.46%[6][10] 核心竞争力 - 技术积累：在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC领域承接多项国家专项，28nm制程奇衍系列FPGA国内领先[7][9] - 产品布局：覆盖CPLD/FPGA、ADC/DAC等十余类产品，24-31位超高精度ADC国内领先[8][9] - 研发体系：研发人员409人（占比42.78%），6名核心技术人员主导关键领域研发[8] 行业与经营 - 下游客户集中：前十大客户收入占比高，主要为中国电科、航空工业等央企集团下属单位[3] - 行业特性：特种领域产品要求高可靠性，存在小批量多品种特点，研发投入大且毛利水平高[4][5] - 供应链风险：采用Fabless模式依赖外协厂商，晶圆流片加工存在供应链中断风险[4] 研发进展 - 研发投入1.54亿元（同比-22.41%），新增发明专利31件、集成电路布图设计11件[10] - 检测能力：拥有CNAS认证检测中心，配备高端仪器实现超宽温区批产测试[9] 募集资金 - 实际募集资金14.16亿元，已投入募投项目6.21亿元，补充流动资金1.16亿元[11][12] - 闲置资金管理：6亿元配置大额存单/结构性存款（预期年化收益率1.15%），1.2亿元临时补流[14]

业绩总结 - 2020 - 2022年各年度收入增幅均超50%，2023年上半年营业收入45,504.99万元，较去年同期上涨7.58%[23] - 2023年上半年扣非归母净利润14,033.53万元，较去年同期减少11.52%[23] - 2023年上半年研发费用10,506.00万元，较去年同期增加4,071.41万元，增幅63.27%[23] - 报告期内营业收入分别为33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和45,504.99万元，2020 - 2022年年均复合增长率达58.08%[27] - 报告期各期综合毛利率分别为76.28%、82.70%、76.13%和77.75%[27] - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 财务数据 - 报告期各期末应收账款账面价值分别为13,540.46万元、26,142.44万元、52,354.42万元和77,404.25万元，应收票据账面价值分别为17,189.17万元、22,085.35万元、32,259.71万元和20,539.04万元，合计占各期末流动资产的比例分别为40.00%、48.07%、59.69%和57.38%[21] - 报告期内经营活动现金流量净额分别为 - 4,580.88万元、 - 4,594.58万元、 - 165.09万元和 - 2,352.36万元[22] - 2020 - 2023年1 - 6月收到国拨研发项目专项款金额分别为10,609.70万元、12,285.03万元、8,483.37万元和2,275.13万元，占经营活动现金流入总额的比例分别为32.01%、22.24%、12.11%和5.64%[28] - 2020 - 2023年1 - 6月国拨研发项目的研发支出分别为10,265.43万元、16,800.82万元、12,296.16万元和3,418.08万元[28] - 报告期内晶圆采购金额分别为5,609.01万元、8,649.18万元、9,508.56万元和4,843.25万元，采购单价分别为11,702.51元/片、22,149.00元/片、20,205.18元/片和42,188.57元/片[30] - 2023年1 - 6月数字集成电路收入22350.52万元，占比49.13%[36] - 2023年1 - 6月模拟集成电路收入20565.25万元，占比45.21%[37] - 2023年1 - 6月其他产品收入1158.49万元，占比2.55%[37] - 2023年1 - 6月技术服务收入1415.13万元，占比3.11%[37] - 2023年1 - 6月主营业务收入45489.39万元[37] - 2022年主营业务收入84356.68万元[37] - 2021年主营业务收入53812.54万元[37] - 2020 - 2022年累计研发费用36,831.90万元，占最近三年累计营业收入的21.40%[41] - 2023年1 - 6月资产总额220,913.01万元，归属于母公司股东权益113,231.30万元，资产负债率43.03%[42] - 2023年1 - 6月营业收入45,504.99万元，净利润15,057.55万元，研发费用占比23.09%[42] 未来展望 - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 新产品和新技术研发 - 公司承担6项国家科技重大专项及国家重点研发计划，有9项预算超1000万元的重要研发项目[57] - 报告期各期研发支出分别为18573.83万元、28352.68万元、29267.80万元和13924.08万元，占营收比例分别为54.95%、52.68%、34.65%和30.60%[57] - 截至2022年12月31日，研发人员359人，占总员工人数的44.05%[41] - 截至2023年6月30日，拥有88项境内发明专利和4项境外发明专利，84项应用于目前主营业务[41] - 截至2022年12月末有73项境内发明专利申请已获受理，其中64项处于实质审查阶段[76] - 报告期各期末研发人员数量分别为278人、327人、359人和361人，2023年6月末研发人员占比为42.07%[77] - 公司拥有核心技术人员6人[77] 市场扩张和并购 - 本次募集资金拟投入150,000.00万元，用于芯片研发及产业化等项目[49] 其他新策略 - 本次公开发行股票不超过9560.00万股，占发行后总股本比例不低于15.00%[8] - 发行后总股本不超过63684.7026万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[8] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司[8] - 公司发行申请需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序[4]

业绩总结 - 2019 - 2021年公司营业收入年均复合增长率达89.57%，2022年1 - 9月营收53207.33万元，同比增长29.51%[19][28] - 2022年1 - 9月归属于母公司股东净利润18357.55万元，扣非后17976.97万元，分别同比增长22.67%及21.45%[28] - 预计2022年全年营收83600 - 85600万元，同比增长63.52% - 67.44%[29][30] - 预计2022年全年扣非后归母净利润26500 - 28500万元，同比增长63.19% - 75.51%[29][30] - 报告期各期公司综合毛利率分别为73.36%、76.81%、82.61%和75.65%[20] 用户数据 - 报告期内公司前五大合并口径客户合计收入占当期营业收入比例分别为82.27%、76.04%、74.53%和69.41%[92] - 报告期内按单体口径公司前十大客户合计收入金额占营业收入比例均在40%以上[93] 未来展望 - 高速高精度ADC领域“十三五”国家重大科技专项以及SoC领域国家重点研发计划相关产品预计2023年正式投入市场[57] 新产品和新技术研发 - 截至2022年12月31日，公司拥有境内发明专利68项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权135项，软件著作权23项[54] - FPGA产品规模最高可达7000万门级[54] - 公司自设立以来承担6项国家科技重大专项以及国家重点研发计划，有6项正在研发且预算金额超1000万元的重要研发项目[84] 市场扩张和并购 - 公司已剥离放大器业务并收购苏州云芯股权[94] 其他新策略 - 本次发行股票不超过9560万股，占发行后总股本比例不低于15%，发行后总股本不超过63684.7026万股[11][43] - 发行方式采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合[44] - 承销方式为余额包销[44] - 募集资金投资项目包括芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金[44]