公司业务与产品 - 公司澄清并非国内唯一具备卫星用抗辐射安全芯片研制能力的企业 [1] - 公司在商业航天领域的产品线包括FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品 且正陆续导入市场 目前进展良好 [1] - 公司图像AI智能芯片可以应用到商业航天领域 [1] 行业与市场前景 - 商业航天产业链较长 集成电路需求量较大 [1] - 公司基于现有产品正在不断开拓商业航天领域新的应用场景 [1] 业绩影响 - 前述商业航天领域业务的拓展 将为公司业绩带来积极影响 [1]

公司业务进展 - 紫光国微旗下包括FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等在内的系列产品正陆续导入商业航天领域且目前进展良好 [1] - 公司图像AI智能芯片同样具备应用于商业航天领域的潜力 [3] - 公司基于现有产品体系仍在不断地开拓新的应用场景 [3] - 公司明确将商业航天作为重点开拓方向并已取得良好的产品导入进展 [3] 行业背景与市场机遇 - 商业航天产业具有产业链条长、技术密度高、集成电路需求庞大的特点 [3] - 从运载火箭、卫星到地面设备及应用各个环节均离不开高可靠、高性能的芯片支持 [3] - 近年来国内商业航天政策持续放开与技术进步卫星互联网、太空探测等产业进入快速发展期 [3] - 行业对高可靠、抗辐射、小型化的宇航级及工业级芯片产生了强劲需求 [3] - 这为长期以来在特种集成电路领域具备深厚技术积累的头部企业打开了全新的市场增长空间 [3] 公司技术实力与市场地位 - 紫光国微是国内领先的特种集成电路供应商 [3] - 公司FPGA、存储器等核心产品在传统特种领域已得到广泛应用和验证 [3] - 公司将自身在特种集成电路领域的技术积累系统性地拓展至前景广阔的商业航天产业链 [3] - 产品导入进展体现了公司产品技术实力在高可靠应用场景下的延伸能力 [3]

公司业务进展 - 在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好 [1] - 公司图像AI智能芯片可以应用到商业航天领域 [1] - 基于现有产品，公司还在不断地开拓商业航天领域新的应用场景 [1] 行业与市场 - 商业航天产业链较长 [1] - 商业航天领域集成电路需求量较大 [1]

汽车电子芯片业务进展 - 公司汽车域控芯片THA6第一代系列产品已实现上车量产 [2][4] - THA6第二代系列产品已适配十多款国内外主流工具链和基础软件，并已导入多家主机厂和Tier1供应商 [2][4] - 公司正持续拓展更多客户导入机会，第二代产品计划于2026年逐步推进量产 [2][4] 公司整体竞争地位 - 公司在半导体集成电路设计领域深耕二十余年，已成为国内该领域的龙头企业之一 [2][4] - 公司在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面形成了体系化的竞争优势 [2][4] 特种集成电路与智能安全芯片业务 - 公司是国内最早从事特种集成电路和智能安全芯片设计研发的企业之一，在国内拥有广泛的品牌影响力和知名度 [2][4] - 在特种集成电路领域，公司是国内重要供应商，用户遍及各相关领域 [2][4] - 在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球市场占有率均名列前茅 [2][4] - 公司金融IC卡芯片、身份证读头以及POS机SE芯片的市场份额均为国内领先 [2][4] - 公司在汽车电子芯片的部分领域也处于国内领先地位 [2][4] 商业航天领域业务拓展 - 公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入商业航天领域，目前进展良好 [2][4] - 图像AI技术可以应用到商业航天领域 [2][4] - 商业航天产业链长、集成电路需求量大，公司正基于现有产品不断开拓新的应用场景 [2][4]

行业整体态势与前景 - 国内商业航天行业正处于“技术突破”与“规模爆发”的拐点，商业通信、遥感卫星星座建设已进入实质实施阶段，卫星制造与火箭运载服务的市场竞争格局基本成型 [2] - 行业近年来产业规模年均增长20%以上，预计到2030年可达到7万亿元至10万亿元 [3] - 2025年行业迈入规模化提速期，可回收火箭迭代、卫星量产突破以及高密度发射常态化为全产业链带来巨大发展机遇 [1] - 随着应用端手机直连卫星、卫星物联网等场景快速落地，低轨星座建设将催生规模化市场，行业将从技术验证迈入商业化盈利新阶段 [4] 政策与监管支持 - 2024年及2025年《政府工作报告》连续提出要积极打造商业航天等新增长引擎，并推动其安全健康发展 [3] - 国家航天局近期发布《推进商业航天高质量安全发展行动计划(2025—2027年)》并设立商业航天司，表明商业航天已被全面纳入国家航天发展总体布局 [3] - 一系列政策向业界释放出产业正由快速扩张转向提质发展的关键信号 [3] 资本与市场活动 - 截至11月30日，年内我国商业航天领域共发生投融资事件60起，金额合计超过95亿元 [2] - 蓝箭航天空间科技股份有限公司、江苏屹信航天科技股份有限公司等商业航天企业已于年内启动上市辅导 [2] 技术进展与发射动态 - 今年10月份以来，商业航天领域迎来高密度发射“爆发期” [2] - 具体发射任务包括：长征八号甲运载火箭成功将卫星互联网低轨12组卫星送入预定轨道；千帆星座第六批组网卫星以“一箭18星”方式成功发射；朱雀三号遥一运载火箭完成飞行任务，火箭二级进入预定轨道，虽未实现一级回收目标，但验证了全流程方案的正确性 [2] - 在2025商业航天论坛上，多家公司展示了火箭发射、星座测控管理、空间在轨服务等产业链各环节的最新进展 [3] 产业链发展机遇与公司动态 - 随着产业迈入高速发展阶段，卫星制造、火箭发射、地面终端、运营服务等全产业链加速成熟，布局其中的上市公司迎来发展机遇 [5] - **陕西华达科技股份有限公司**：长期深度参与国家航天重大项目，掌握航天级核心技术，商业航天订单已按客户要求正常交付 [5] - **超捷紧固系统(上海)股份有限公司**：业务主要为商业火箭箭体结构件制造，客户涵盖国内多家头部民营火箭公司，2024年已完成产线建设 [6] - **紫光国芯微电子股份有限公司**：其回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入商业航天领域，基于现有产品不断开拓新应用场景 [6] 未来挑战与发展方向 - 行业仍面临技术瓶颈、资金压力与国际竞争等挑战，尤其是运载火箭回收复用技术亟待突破 [4] - 产业链上市企业应在技术上聚焦火箭回收复用、卫星批量化制造等核心瓶颈，保障产业链自主可控；在资金上借助资本市场优化资源配置；在生态上对接卫星互联网等应用场景 [6]

核心观点 - 公司2025年上半年营业收入实现增长但净利润大幅下滑 主要受行业竞争加剧、产品价格下降及研发投入增加影响 [2][7] - 公司存在多项重大经营风险 包括利润下滑、核心竞争力挑战、客户集中度高、应收账款增长及存货周转率低等问题 [2][3][4][5] - 募集资金使用存在轻微违规 但已及时整改 截至2025年6月30日募集资金余额为5.998亿元 [1][12][17] - 研发投入持续加大 占营业收入比例达28.27% 核心技术布局在FPGA、ADC/DAC及智能SoC领域 [7][8][10] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入3.55亿元 同比增长26.93% [2][6] - 归属于上市公司股东的净利润3572.05万元 同比下降51.26% [2][6] - 扣非净利润1898.55万元 同比下降59.15% [2][6] - 经营活动现金流量净额为-2.70亿元 同比显著恶化 [6] - 应收账款规模扩大 存货周转率较低 [4][5] - 基本每股收益0.06元 同比下降50% [7] 业务运营 - 产品覆盖FPGA、ADC/DAC、存储芯片、电源管理等特种集成电路 拥有123项发明专利 [8] - 核心客户为央企集团下属单位 包括中国电科、航空工业、航天科技等集团 [3][9] - 采用Fabless模式 依赖外协厂商进行晶圆加工和封装 [5] - 拥有CNAS认证检测中心 具备完备的特种集成电路检测能力 [9] 研发进展 - 研发投入1.00亿元 同比增长36.67% 占营业收入比例28.27% [7][10] - 研发人员401人 占员工总数41% 拥有6名核心技术人员 [8] - 新申请发明专利8件 集成电路布图设计17件 [10] 募集资金使用 - 首次公开发行募集资金净额14.16亿元 [11] - 截至2025年6月30日累计投入募投项目8.30亿元 实际余额5.998亿元 [12] - 使用2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金 [14][15] - 曾发生8万元自有资金误存募集资金专户 已整改转出 [1][17] 行业特征 - 特种集成电路行业要求高可靠性、小批量多品种 具有高研发投入和高毛利特点 [5][9] - 受国际政治经济环境和国家产业政策影响较大 [3][6] - 国产化趋势推动下游需求增长 但市场竞争加剧导致产品价格下降 [2][6]

行业趋势 - 全球半导体行业迎来新一轮增长浪潮，主要驱动力包括AI算力需求爆发、智能汽车加速渗透、商业航天崛起 [1] - 国内数字经济快速发展，集成电路龙头企业有望充分受益于行业红利 [4] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入30.47亿元，同比增长6.07% [1] - 归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%，扣非归母净利润6.53亿元，同比上升4.39% [1] - 研发投入6.87亿元，同比增长1.41%，取得发明专利26项和实用新型专利6项 [2] 技术研发与产品进展 - 高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY等模拟产品技术指标国内领先，订单持续增加 [2] - 高端AI+视觉感知、中高端MCU等新产品研制进展顺利 [2] - 特种集成电路货架产品超过800款，覆盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件等多个专业领域 [3] 业务板块表现 - 特种集成电路业务中模拟芯片占比40%-50%，增速18%-20%，订单整体偏乐观 [3] - 商业航天领域取得突破，推出宇航用FPGA、回读刷新芯片等多系列产品，已获核心用户批量应用 [3] - 智能安全芯片业务全球SIM卡芯片市场地位稳固，eSIM解决方案实现全球商用 [4] - 汽车安全芯片解决方案品类完善，在头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗 [4] - 推出新一代汽车安全芯片T97-415E，助力国产汽车品牌拓展海外市场 [4] 战略布局 - 以FPGA、SOC、SoPC、DSP等主控芯片为核心，完善特种主控及配套产品矩阵 [3] - 全面布局特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大业务板块 [4] - 积极拓展商业航天、汽车电子等新兴领域 [4]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [1] - 归母净利润6.92亿元 同比下降6.18% [1] - 基本每股收益0.82元 [1] 业务进展 - 宇航应用领域新推出宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品 [1] - 具备完整的宇航用系统解决方案 [1] - 市场推广进展顺利 得到核心用户批量应用 [1] - 为公司带来持续的营业收入 [1]

核心观点 - 公司2024年营业收入同比下降34.79%至6.04亿元，净利润同比下降60.73%至1.22亿元，主要因特种行业项目验收延迟、采购计划延期及新订单放缓[1][6] - 公司核心竞争力未受重大影响，仍保持特种集成电路设计行业第一梯队地位，研发投入占比提升至25.46%，拥有119项发明专利及221项集成电路布图设计权[7][8][10] - 募集资金使用合规，截至2024年末累计投入募投项目6.21亿元，闲置资金中6亿元用于现金管理，1.2亿元补充流动资金[11][12][14] 财务表现 - 营业收入6.04亿元（同比-34.79%），归母净利润1.22亿元（同比-60.73%），扣非净利润0.88亿元（同比-68.33%）[6] - 经营活动现金流净额0.25亿元（同比-52.61%），总资产36.70亿元（同比+61.36%），净资产28.09亿元（同比+114%）[6] - 基本每股收益0.20元（同比-64.91%），研发费用占比提升4.06个百分点至25.46%[6][10] 核心竞争力 - 技术积累：在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC领域承接多项国家专项，28nm制程奇衍系列FPGA国内领先[7][9] - 产品布局：覆盖CPLD/FPGA、ADC/DAC等十余类产品，24-31位超高精度ADC国内领先[8][9] - 研发体系：研发人员409人（占比42.78%），6名核心技术人员主导关键领域研发[8] 行业与经营 - 下游客户集中：前十大客户收入占比高，主要为中国电科、航空工业等央企集团下属单位[3] - 行业特性：特种领域产品要求高可靠性，存在小批量多品种特点，研发投入大且毛利水平高[4][5] - 供应链风险：采用Fabless模式依赖外协厂商，晶圆流片加工存在供应链中断风险[4] 研发进展 - 研发投入1.54亿元（同比-22.41%），新增发明专利31件、集成电路布图设计11件[10] - 检测能力：拥有CNAS认证检测中心，配备高端仪器实现超宽温区批产测试[9] 募集资金 - 实际募集资金14.16亿元，已投入募投项目6.21亿元，补充流动资金1.16亿元[11][12] - 闲置资金管理：6亿元配置大额存单/结构性存款（预期年化收益率1.15%），1.2亿元临时补流[14]

业绩总结 - 2020 - 2022年各年度收入增幅均超50%，2023年上半年营业收入45,504.99万元，较去年同期上涨7.58%[23] - 2023年上半年扣非归母净利润14,033.53万元，较去年同期减少11.52%[23] - 2023年上半年研发费用10,506.00万元，较去年同期增加4,071.41万元，增幅63.27%[23] - 报告期内营业收入分别为33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和45,504.99万元，2020 - 2022年年均复合增长率达58.08%[27] - 报告期各期综合毛利率分别为76.28%、82.70%、76.13%和77.75%[27] - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 财务数据 - 报告期各期末应收账款账面价值分别为13,540.46万元、26,142.44万元、52,354.42万元和77,404.25万元，应收票据账面价值分别为17,189.17万元、22,085.35万元、32,259.71万元和20,539.04万元，合计占各期末流动资产的比例分别为40.00%、48.07%、59.69%和57.38%[21] - 报告期内经营活动现金流量净额分别为 - 4,580.88万元、 - 4,594.58万元、 - 165.09万元和 - 2,352.36万元[22] - 2020 - 2023年1 - 6月收到国拨研发项目专项款金额分别为10,609.70万元、12,285.03万元、8,483.37万元和2,275.13万元，占经营活动现金流入总额的比例分别为32.01%、22.24%、12.11%和5.64%[28] - 2020 - 2023年1 - 6月国拨研发项目的研发支出分别为10,265.43万元、16,800.82万元、12,296.16万元和3,418.08万元[28] - 报告期内晶圆采购金额分别为5,609.01万元、8,649.18万元、9,508.56万元和4,843.25万元，采购单价分别为11,702.51元/片、22,149.00元/片、20,205.18元/片和42,188.57元/片[30] - 2023年1 - 6月数字集成电路收入22350.52万元，占比49.13%[36] - 2023年1 - 6月模拟集成电路收入20565.25万元，占比45.21%[37] - 2023年1 - 6月其他产品收入1158.49万元，占比2.55%[37] - 2023年1 - 6月技术服务收入1415.13万元，占比3.11%[37] - 2023年1 - 6月主营业务收入45489.39万元[37] - 2022年主营业务收入84356.68万元[37] - 2021年主营业务收入53812.54万元[37] - 2020 - 2022年累计研发费用36,831.90万元，占最近三年累计营业收入的21.40%[41] - 2023年1 - 6月资产总额220,913.01万元，归属于母公司股东权益113,231.30万元，资产负债率43.03%[42] - 2023年1 - 6月营业收入45,504.99万元，净利润15,057.55万元，研发费用占比23.09%[42] 未来展望 - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 新产品和新技术研发 - 公司承担6项国家科技重大专项及国家重点研发计划，有9项预算超1000万元的重要研发项目[57] - 报告期各期研发支出分别为18573.83万元、28352.68万元、29267.80万元和13924.08万元，占营收比例分别为54.95%、52.68%、34.65%和30.60%[57] - 截至2022年12月31日，研发人员359人，占总员工人数的44.05%[41] - 截至2023年6月30日，拥有88项境内发明专利和4项境外发明专利，84项应用于目前主营业务[41] - 截至2022年12月末有73项境内发明专利申请已获受理，其中64项处于实质审查阶段[76] - 报告期各期末研发人员数量分别为278人、327人、359人和361人，2023年6月末研发人员占比为42.07%[77] - 公司拥有核心技术人员6人[77] 市场扩张和并购 - 本次募集资金拟投入150,000.00万元，用于芯片研发及产业化等项目[49] 其他新策略 - 本次公开发行股票不超过9560.00万股，占发行后总股本比例不低于15.00%[8] - 发行后总股本不超过63684.7026万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[8] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司[8] - 公司发行申请需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序[4]