先楫半导体致力于开发高性能嵌入解决方案的半导体产品开发，产品覆盖微控制器，微处理器和配套的 周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统。先楫将与多家世界知名晶圆厂，封装测试厂及其它战 略合作伙伴一起，共同推进物联网，工业自动化，消费电子等半导体领域的技术创新。 数据来源：天眼查APP 证券之星消息，根据天眼查APP于9月9日公布的信息整理，上海先楫半导体科技有限公司B+轮融资， 融资额未披露，参与投资的机构包括雷赛智能，中移和创，浦东创投集团，张江科投，张科垚坤，元禾 控股。 | 公布日 | 投资方 | 交易全额 | 融资轮次 | | --- | --- | --- | --- | | 2025-09-09 | 雷赛智能 中移和创 浦东创投集团 | 未披露 | B+轮 | | | 张江科投 | | | | | 张科菲坤 | | | | | 元木控股 | | | | 2024-06-18 | 天堂硅谷 钛铭资本 | 近亿人民币 | B轮 | | | 引蛋等 | | | | | 三旺奇通 | | | | 2023-07-03 | 麦格米特 | 未披露 | A+轮 | | 2022-12-30 | 清控金信资本 # ...