行业格局演变 - 高通在智能手机时代的霸主地位由三星、小米等终端厂商的极致探索推动[1] - PC市场中Windows on ARM战略受限于微软与传统软件生态的步调迟疑而未能突破[1] - 智能汽车时代中国智驾参与者成为行业关键"决定者"[2][3] 中国合作伙伴影响力 - 苏州汽车技术峰会呈现完整中国智能汽车产业链图谱 覆盖整车厂、Tier1及软件合作伙伴[6][7] - 中国合作伙伴从技术跟随者转变为生态主要推动者 主导实际解决方案设计[8] - 德赛西威G10PH平台与零跑双8797方案体现对高性能芯片的迫切需求[16] - 小米采用跨品牌芯片融合方案 打破传统架构限制[17][22] 高通产品战略调整 - 骁龙8797突破传统定位 成为首款融合中央计算平台 算力超700TOPS[12][13] - 合作伙伴跳过8397直接采用8797 反映市场对AI性能的优先考量[14] - 产品迭代速度落后竞品 8797量产节点2026年晚于行业节奏[23] - 中阶芯片(100-250TOPS)凭借成本与能耗优势成为市场热点[26][28] 技术竞争态势 - 英伟达Thor(2000TOPS)与地平线J6P对高通主力产品形成算力冲击[23] - 高通4nm工艺芯片散热效率优于英伟达7nm Orin-X[29] - 中阶算力市场形成高通三款芯片对决地平线J6M的格局[30] 中国市场驱动创新 - 中国在汽车架构变革多个领域全球领先[33] - 广汽丰田"铂智7"整合华为鸿蒙座舱、Momenta飞轮大模型及小米生态[35] - 行业开发周期从48个月压缩至24个月 OTA实现周级迭代[37] - "通勤NOA"普及与无图方案攻关体现技术突破速度[37]

汽车E/E架构变革 - 传统E/E架构被形容为"拼凑的老爷车"，而特斯拉引领的集中式架构使汽车转变为智能终端，车企掌握软件研发权后能力圈从供应链整合扩展到核心功能定义[1] - 软硬一体适配成为车企自研芯片的核心动机，目标是通过微笑曲线两端（芯片+算法）获取高利润[1] - 比亚迪推动的"智驾平权"浪潮为车企和供应商创造历史性机遇，城市NOA预计2026年普及[2][3] 智驾芯片竞争格局 - 英伟达Orin-X占据45.4%市场份额，其GPGPU架构通用性强，2024年装机量份额达39.8%[4] - 国产芯片快速追赶：地平线J6P和黑芝麻A2000已具备与英伟达Thor X竞争能力，量产验证时间差缩短至2-3年[5][6] - 国产芯片采用ASIC架构（含NPU），效率优于英伟达GPGPU，特斯拉HW3.0有效算力达300+ TOPS，相当于通用GPU的3倍性能[8][9] 芯片研发与成本结构 - 芯片开发周期需3-5年（英伟达Orin 3年/地平线J6 4年/蔚来神玑 5年），规模经济需满足50万片自供销量[10][11] - 5nm芯片单芯总成本达3915元，远高于14nm的894元，理想销量达标但自研进度落后蔚来/小鹏[12] - 国产芯片受益于"国产芯+算法供应商+Tier1+车企"合作模式，成为主流选择[8] 软硬一体化趋势 - 特斯拉FSD芯片NPU实现稀疏卷积计算，比通用芯片效率高30%，其Dojo编译器减少5-10%算力开销[13][14] - 智驾系统竞争力依赖数据+算力，特斯拉拥有200万FSD车辆数据，华为/理想/蔚来分别达50万/87万/55.8万用户[15] - 头部车企智驾团队超1000人，开发需跨部门协同，第三方供应商在成本方面具备优势（如比亚迪智驾硬件成本<5000元）[14][16] 车企战略动态 - 头部车企采用"自研+外采"双路径，比亚迪基于地平线J6M开发自研算法，小米/极氪暂未启动芯片自研[17] - 第三方供应商仍有机会通过性能迭代和服务优化参与竞争，成本因素持续影响车企决策[17]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 看好头部第三方智驾供应商突破机遇，其或成二三线车企智驾平权最优方案，潜在市场份额为全部新车销量的50%左右，城市级别NOA的智驾平权正在加速到来，基于国产芯片的智驾方案或为当下高阶智驾方案的成本最优解 [2] - 国产芯片供应商经近五年追赶，在产品性能、量产验证、客户获取多个维度开始比肩英伟达 [2] - 第三方芯片供应商先发重要，设计制造成本方面车企自研芯片要求高，算法上“BEV+Transformer”思路被验证且应用，强化学习提供新“解题思路” [2] - 国产芯片龙头地平线进入产品迭代及商业模式升维新周期，软硬结合具备核心竞争力，能满足车企智驾高阶化和降本诉求 [2][5] 根据相关目录分别进行总结 看好国产智驾芯片历史性突破机遇 如何定位国产芯片的终局价值 - 电动化时代E/E架构迭代为车企能力外拓提供基础，智能化时代强调软硬一体适配，车企有自研芯片动机并想从微笑曲线两端攫取利润 [12] - 电动化上半场比亚迪等车企占据不同市场，智能化下半场车企格局加速收敛，预计CR6国内集中度或挑战80% [16] - 智驾平权给智驾供应商带来机会，2026年或迎来城市NOA大规模普及的真正智驾平权时代 [19] - 车企功能上车兼顾性能和成本，2025年下半年上车的基于地平线J6P的智驾方案或为当下高阶智驾方案的成本最优解 [22] 如何衡量国产芯片的比较优势 - 英伟达因新势力车企需求和芯片通用性、算力上限高等因素在高阶智驾市场领先 [29] - 国产芯片和英伟达产品验证期错位2 - 3年，2025年后进入同层次竞争阶段，在量产验证和客户获取维度逐步打平英伟达 [30] - 2025年国产芯片供应商地平线/黑芝麻实现产品升级迭代，具备中阶、高阶芯片供应能力 [32] - 2025年多个自主车企发布智驾平权方案，国产芯片成为主流选择，供应商步入需求井喷期 [35] - 英伟达芯片为GPGPU，其他智驾芯片为ASIC，NPU是ASIC芯片效率更优的核心原因 [44] 如何看待第三方芯片供应商的核心价值 - 芯片开发需三年积累，定义时要符合下一代智驾算法迭代方向 [46] - 车企自研芯片需满足足够大自供销量和芯片迭代能力两个条件 [49] - 以“BEV+Transformer”为核心的智驾算法思路被验证且应用，地平线HSD兼顾性能上限和泛化性，类人性提升50%，路口通行效率提升67%、城区场景覆盖100% [54] - 模仿学习有局限，业内部分公司提出强化学习训练方法，地平线提出多种强化学习应用方法，如RAD和AlphaDrive [57][62][67] - 地平线软硬一体战略源于对智能驾驶本质的理解，在硬件、软件层面有优势，最终体现为HSD系统全栈开发能力 [71] - 特斯拉FSD算法和芯片结合思路及效果表明软硬一体是核心竞争力，NPU与算子适配度决定智能驾驶软硬件结合效果，地平线“天工开物”工具链有优势 [74][77] - 地平线是唯一具备从芯片到算法软硬一体交付能力的供应商，其BPU架构提升了计算性能 [78][80] 地平线基本面梳理：十年造就国产芯龙头 发展历程、股权结构、融资梳理 - 地平线2015年成立，是中国自主智能驾驶解决方案供应商，截至2024年底处理硬件交付量达700万 [85] - 上市后股东架构中，创始人余凯等持股并拥有投票权，核心初创团队控制投票权 [88] - 公司董事及高级管理层具备多年相关研发及行业经验，构建技术壁垒 [90] - 地平线融资历史丰富，IPO前累计融资32轮，募资23.63亿美元，五源是最早且最坚定的投资机构 [100][102] - 2024年7月智驾算法团队重组，低阶与高阶方案团队合并，中阶方案团队部分人员调整，提升经营效率和利润率 [103] 客户矩阵、战略合作 - 地平线3套智驾解决方案呈低、中、高阶梯型，满足不同客户需求，客户群体划分明显，授权及服务客户以合资公司为主 [107] - 地平线与大陆集团、大众汽车集团战略合作，成立合资公司，推动智能驾驶技术进步 [110][111][113] 产品结构、业务范围 - 地平线芯片产品从对标Mobileye到发力高阶自动驾驶追赶英伟达车端芯片，征程6系列可实现城市NOA等全场景智驾功能 [115] - J6P性能强大，基于“四芯合一”设计，各项性能较竞品有两位数提升 [119] - 地平线推出Horizon Cell“弹夹系统”，HSD推出三个版本，提供全价格段、全性能段解决方案 [126] - 地平线J6与Tier 1供应商和主要车企合作，推动自动驾驶技术应用 [128] - 地瓜机器人旭日5芯片性能卓越、快速落地、应用多元、市场成果好，团队以研发为核心 [131] 财务分析 - 公司主营业务为汽车解决方案，包括“产品解决方案”和“授权及服务”，2024年汽车解决方案收入占总营收97%，授权服务营收占比提升，授权及服务毛利率最高 [133] - 公司营收稳步增长，2024年实现盈利，净利润同比+134.83%，经调整净利润仍为负 [136] - 公司保持较高毛利率，2024年毛利率同比提升6.7pct，24年净利率转正，费用率稳步下降，现金流充足 [139] 拆分地平线的“工具箱” - 公司产品覆盖3套智驾解决方案等，征程、旭日芯片和5大核心技术为基座 [147] - 地平线BPU模式和TogetherOS分别从底层硬件和操作系统软件层面开放，支持4种商业模式 [152] - TogetheROS·Auto（踏歌）灵活开放，解决开发痛点，提升开发、集成、验证效率 [153] - 地平线自主设计研发BPU，纳什架构为大模型而生，“征程6”系列采用该架构 [155] - 地平线天工开物对标英伟达CUDA，是灵活的算法开发工具包，具有便捷开发、资源丰富、灵活高效特点 [157] - 地平线艾迪开发平台对标英伟达Drive，是AI软件产品开发及迭代一站式工具平台，可对接非地平线系列芯片 [162]