汽车E/E架构变革 - 传统E/E架构被形容为"拼凑的老爷车"，而特斯拉引领的集中式架构使汽车转变为智能终端，车企掌握软件研发权后能力圈从供应链整合扩展到核心功能定义[1] - 软硬一体适配成为车企自研芯片的核心动机，目标是通过微笑曲线两端（芯片+算法）获取高利润[1] - 比亚迪推动的"智驾平权"浪潮为车企和供应商创造历史性机遇，城市NOA预计2026年普及[2][3] 智驾芯片竞争格局 - 英伟达Orin-X占据45.4%市场份额，其GPGPU架构通用性强，2024年装机量份额达39.8%[4] - 国产芯片快速追赶：地平线J6P和黑芝麻A2000已具备与英伟达Thor X竞争能力，量产验证时间差缩短至2-3年[5][6] - 国产芯片采用ASIC架构（含NPU），效率优于英伟达GPGPU，特斯拉HW3.0有效算力达300+ TOPS，相当于通用GPU的3倍性能[8][9] 芯片研发与成本结构 - 芯片开发周期需3-5年（英伟达Orin 3年/地平线J6 4年/蔚来神玑 5年），规模经济需满足50万片自供销量[10][11] - 5nm芯片单芯总成本达3915元，远高于14nm的894元，理想销量达标但自研进度落后蔚来/小鹏[12] - 国产芯片受益于"国产芯+算法供应商+Tier1+车企"合作模式，成为主流选择[8] 软硬一体化趋势 - 特斯拉FSD芯片NPU实现稀疏卷积计算，比通用芯片效率高30%，其Dojo编译器减少5-10%算力开销[13][14] - 智驾系统竞争力依赖数据+算力，特斯拉拥有200万FSD车辆数据，华为/理想/蔚来分别达50万/87万/55.8万用户[15] - 头部车企智驾团队超1000人，开发需跨部门协同，第三方供应商在成本方面具备优势（如比亚迪智驾硬件成本<5000元）[14][16] 车企战略动态 - 头部车企采用"自研+外采"双路径，比亚迪基于地平线J6M开发自研算法，小米/极氪暂未启动芯片自研[17] - 第三方供应商仍有机会通过性能迭代和服务优化参与竞争，成本因素持续影响车企决策[17]