微软微流体技术概述 - 微软正在发展微流体技术，通过冷却液直接流经芯片蚀刻出的微小管道来散热 [1][3] - 该技术效果优于现有散热方案，有利于开发更强大的芯片 [1][3] - 微软已在内部原型系统测试该技术，应用于支援Office云端应用的伺服器芯片和处理AI运算的GPU [2] 技术优势与潜在应用 - 微流体技术允许冷却液直接在芯片上散热，在相对高温（如摄氏70度）下依然有效 [3] - 测试显示该技术效能明显优于传统散热方式，可允许通过堆叠方式开发效能更强大的芯片 [3] - 微软能运用该技术刻意让芯片超频，在使用高峰期过热以换取更佳效能，无需额外增加芯片数量即可满足需求 [3] 对现有散热产业的影响 - 微流体技术可能颠覆当下AI伺服器散热技术，不再需要均热片、水冷板等元件 [1] - 此技术路径将冲击现有散热厂商，如健策、奇鋐、双鸿等台湾散热相关厂商后市 [1] - 相关消息已冲击市场，专门制造资料中心冷却系统的Vertiv股价周二收盘大跌6.2%，Eaton和Modine Manufacturing也分别下跌2.6%和3.4% [1] 市场反应与行业背景 - 消息导致台湾散热指标股股价下跌，健策大跌105元收2,250元跌幅4.46%，奇鋐跌21元收994元，双鸿跌26元收879元 [2] - AI算力增强导致能耗激增，英伟达AI新平台功耗恐达2,000W以上，带来庞大散热问题 [2] - 英伟达几乎每年发动一次冷革命，从气冷进化到水冷及微通道水冷板技术，此前为台湾散热厂带来新商机，但微软新方案可能颠覆现有产业生态 [2]

公司业务范围 - 公司暂未生产水冷板相关产品 [1] - 公司暂未生产均热片相关产品 [1]