公司战略与背景 - 华为及其合作伙伴生态系统在构建自给自足的国内供应链中发挥关键作用 [1] - 华为通过包括全资子公司哈勃在内的投资部门支持了60多家半导体公司 [1] - 华为未直接参与其支持企业的投资，但这些举措正加强其供应链并符合中国国家战略 [1] 收购与市场整合 - 华为持股2%的江苏HHCK先进材料以16亿元人民币（2.55亿美元）全面收购一家竞争对手，后者在中国耐热环氧树脂材料制造中排名第一 [2] - 通过此次收购，HHCK将扩大产能和客户基础，覆盖国内外市场 [2] 产能扩张 - 华为持股4%的Vertilite于今年九月开始在江苏省运营价值5.5亿元人民币的新工厂，生产用于光通信的复合半导体 [3] - 光刻胶制造商上海温景科技正在上海建设新工厂 [3] - 供应芯片制造阀门和燃气管道的Aerotech正在河北省扩建工厂 [3] 技术合作与供应链拓展 - 华为与国内EDA公司合作，其关联公司齐云方发布了两款拥有完全独立知识产权的国产EDA产品 [4] - 华为支持将珠海基石打造为能够与全球领导者竞争的“端到端”中国半导体化工供应商 [4] - 华为与新兴的中国半导体设备公司SiCarrier合作，并获得一项采用自对齐四重图案化技术配合深紫外光刻技术实现5纳米级性能的专利 [7]

印度半导体计划概述 - 印度正实施“半导体计划”，旨在成为全球芯片强国，但面临激烈竞争且属于后来者，缺乏本土芯片产业和全球供应链作用有限[1] - 计划目标是在印度本土建立从设计到制造、测试及包装的完整供应链[1] - 截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资达1.6万亿卢比（约合182亿美元），包括两座半导体制造工厂及多个测试和封装工厂[1] 投资项目与进展 - 目前最大的芯片项目是塔塔电子与联华电子在古吉拉特邦合作建设的半导体制造工厂，价值9100亿卢比（约合110亿美元）[3] - 该工厂将生产用于电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器及高性能计算逻辑芯片，应用于人工智能、汽车、计算和数据存储等行业[3] - 英国的Clas-SiC晶圆厂与印度SiCSem半导体公司合作，在奥里萨邦建立该国首家商业性复合半导体工厂，产品可用于导弹、防御设备、电动汽车、家用电器及太阳能逆变器等领域[3] 生态系统与政策支持 - 资深人士指出印度计划进展不均衡，投资规模和人才储备尚不足以支撑芯片发展计划，需要建立充满活力、有深度且长期可持续的生态系统[2] - 领先半导体制造商进行工厂投资决策前会考虑多达500个因素，包括人才、税收、贸易、技术政策、劳动力成本及法律习俗政策等，印度在这些方面有较大提升空间[2] - 印度政府5月推出支持电子元件制造的新方案，为生产有源和无源电子元件的公司提供财政支持，以解决芯片行业关键瓶颈并形成潜在国内买方和供应商群体[2] 发展机遇与挑战 - 未来3到4年是推进印度半导体发展目标的关键时期，建立硅芯片制造工厂并克服超出激励措施的技术和基础设施难题是重要里程碑[4] - 许多印度中型公司和企业集团对设立芯片测试和封装部门表现出兴趣，因该领域具有更高利润率和更低资本投入要求[4] - 半导体组装与测试外包业务对印度是重大机遇，但明确市场准入条件及需求渠道对实现持续增长至关重要，印度距离制造尖端芯片技术（如2纳米半导体）仍有很长的路要走[4]