财务表现 - 2025年上半年营业总收入24.25亿元 同比增长42.17% [1] - 归母净利润4.92亿元 同比增长53.91% [1] - 研发费用达1.17亿元 较上年同期增长约46% [2] 业务结构 - 服务器用PCB产品收入占比约七成 为主要下游应用领域 [1] - 产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备 [1] - 产品定位于中高端应用市场 覆盖服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域 [1] 技术突破与认证 - 在高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈 [1] - 多项核心技术相关产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品 包括"高端服务器用高性能印制电路板"、"用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板"、"AI服务器超高阶高多层复合基板"等 [3] - 拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术 形成自主知识产权并掌握高精度制造工艺 [2] 产能扩张与运营优化 - 广州广合通过东莞广合投产运营持续提升瓶颈工序产能和工艺能力 [2] - 推进数字化转型实现技术能力提高和产能提升 产品结构优化且交付竞争力显著增强 [2] - 泰国广合于2025年6月正式投产 目前处于产能爬坡阶段 二季度完成部分核心客户审核 [2] - 泰国基地作为海外市场拓展重要基地 下半年将加快重点客户认证和产品导入工作 [2] 行业驱动因素 - 受益于算力基础设施需求强劲增长 算力供应链需求旺盛 [1] - 公司加大算力产品市场开拓 通过数字化推动提产增效 [1] - 为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应 [1]

公司战略举措 - 拟发行H股股票并在香港联交所主板上市以深化全球战略布局 [1] - 上市计划将在股东会决议有效期内18个月或延长期限内选择适当时机完成 [1] - 公司成立于2002年6月并于2024年4月2日在深交所主板上市 [1] 主营业务与技术优势 - 主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售 [1] - 产品主要应用于服务器等中高端应用市场 [1] - 在高速PCB领域拥有多项服务器PCB核心技术及自主知识产权 [1] - 已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商 [1] 2025年第一季度财务表现 - 营业收入11.17亿元同比增长42.41% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润2.4亿元同比增长65.68% [2][3] - 基本每股收益0.5642元同比增长47.77% [3] - 归属于上市公司股东的扣非净利润2.33亿元同比增长54.97% [3] - 经营活动产生的现金流量净额2.11亿元同比增长7.39% [3] - 加权平均净资产收益率7.51%较上年同期下降0.25个百分点 [3] 资产与权益状况 - 总资产57.04亿元较上年度末增长0.32% [3] - 归属于上市公司股东的所有者权益33.30亿元较上年度末增长8.32% [3] 业绩驱动因素 - 业绩增长主要受益于传统服务器迭代升级及AI服务器市场高景气度延续 [3]