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合肥颀中科技股份有限公司关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告
上海证券报· 2026-01-19 02:43
可转换公司债券发行与募集资金基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额为人民币8.5亿元,扣除发行费用(不含增值税)人民币1120.99万元后,实际募集资金净额为人民币8.3879亿元 [1][9][51] - 本次可转债期限为6年,每张面值人民币100元,发行数量为850万张 [1][9] - 募集资金已全部到位,并已完成验资,公司对募集资金采取了专户存储管理 [2][9] 募集资金置换预先投入资金 - 公司董事会审议通过,使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金,置换资金总额为人民币9331.00万元(不含税)[1][4] - 截至2025年11月10日,公司以自筹资金预先投入募投项目的金额为人民币8900万元,已使用自筹资金支付的发行费用为人民币431.37万元 [3] - 本次募集资金置换时间距募集资金到账时间未超过6个月,符合相关法规要求 [1] 向全资子公司提供借款以实施募投项目 - 公司董事会审议通过,使用可转换公司债券募集资金向全资子公司颀中科技(苏州)有限公司提供不超过人民币4.28亿元的借款,用于实施“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目” [8][11] - 该借款为无息借款,期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止,借款仅限用于指定募投项目 [11] - 苏州颀中为公司全资子公司,注册资本为人民币11.5115亿元,主要从事集成电路产品的开发、生产、封装和测试 [12] 对外战略投资 - 公司拟使用自有资金人民币5000万元对浙江禾芯集成电路有限公司进行增资,认缴其新增注册资本2600万元,增资完成后将持有其约2.27%的股权 [19][20][24] - 禾芯集成是一家专注于集成电路高端封测研发与制造的核心企业,技术布局覆盖晶圆级封装、倒装芯片封装、系统级集成及芯片测试 [23] - 此次投资旨在拓展集成电路先进封装测试领域业务协同,从客户资源、技术能力、产业生态三大维度构建公司差异化竞争优势 [27][28][30][31] 2026年度日常关联交易预计 - 公司预计2026年度将与关联方发生日常关联交易,主要为向关联人销售产品、采购原料及承租房屋等 [37][43] - 关联交易定价将参考市场价格协商确定,相关议案已获董事会审议通过,尚需提交股东会审议 [37][38][47] - 主要关联方包括持有公司5%以上股份的颀邦科技股份有限公司,以及公司控股股东控制的其他企业合肥颀材科技有限公司 [42] 使用自有外汇支付募投项目资金 - 公司董事会审议通过,在募投项目实施期间,可根据需要使用自有外汇支付部分需向境外采购的设备款项,再以募集资金进行等额置换 [51][53] - 此操作旨在提高支付效率、降低采购和财务成本,操作流程包括合同审批、付款、按月编制汇总表并进行资金置换 [53] - 该事项不影响募投项目的正常实施,亦不存在变相改变募集资金投向的情形 [55] 调整募投项目拟投入募集资金金额 - 公司董事会审议通过,根据实际募集资金净额低于原计划的情况,对募投项目拟投入的募集资金金额进行调整 [60][62] - 调整是基于保证募投项目顺利实施和募集资金高效使用的目的,不会对募集资金的正常使用造成实质性影响 [63] - 本次调整履行了必要的审议程序,符合相关法律法规的规定 [64]