半导体专用材料

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优邦材料再启IPO
搜狐财经· 2025-07-31 19:14
近日,证监会披露东莞优邦材料科技股份有限公司(简称"优邦材料")的首次公开发行股票并上市辅导 备案报告。公司辅导机构为申万宏源。 作为国内电子装联材料领先企业之一,公司自设立以来始终深耕电子装联材料行业,通过持续的技术研 发、经验积累和市场开拓,公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系。 据此前招股书,近年来,优邦科技与富士康、台达、和硕、明纬电子、D公司、亿纬锂能、晶科能源等 行业知名企业建立了稳定的合作关系,产品最终服务于苹果、D公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通 用汽车等国内外知名终端品牌客户。公司以锡膏为代表的多款产品性能及可靠性获得相应领域知名客户 的认可并进入其供应链体系,逐步实现类似产品的国产替代。 这并非公司首次筹备IPO。据上市辅导备案报告,优邦材料前次申报于2023年9月6日获深交所受理。不 过,公司于2023年12月14日向深交所提交撤回发行上市的申请。2023年12月18日,深交所终止对发行人 首次公开发行股票并在创业板上市的审核。 此前招股书披露,公司原计划IPO拟募资10亿元,投建于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升 级建设项目、研发中心及信息化升级建设项目, ...