可转换公司债券发行与募集资金基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额为人民币8.5亿元，扣除发行费用（不含增值税）人民币1120.99万元后，实际募集资金净额为人民币8.3879亿元 [1][9][51] - 本次可转债期限为6年，每张面值人民币100元，发行数量为850万张 [1][9] - 募集资金已全部到位，并已完成验资，公司对募集资金采取了专户存储管理 [2][9] 募集资金置换预先投入资金 - 公司董事会审议通过，使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为人民币9331.00万元（不含税）[1][4] - 截至2025年11月10日，公司以自筹资金预先投入募投项目的金额为人民币8900万元，已使用自筹资金支付的发行费用为人民币431.37万元 [3] - 本次募集资金置换时间距募集资金到账时间未超过6个月，符合相关法规要求 [1] 向全资子公司提供借款以实施募投项目 - 公司董事会审议通过，使用可转换公司债券募集资金向全资子公司颀中科技（苏州）有限公司提供不超过人民币4.28亿元的借款，用于实施“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目” [8][11] - 该借款为无息借款，期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止，借款仅限用于指定募投项目 [11] - 苏州颀中为公司全资子公司，注册资本为人民币11.5115亿元，主要从事集成电路产品的开发、生产、封装和测试 [12] 对外战略投资 - 公司拟使用自有资金人民币5000万元对浙江禾芯集成电路有限公司进行增资，认缴其新增注册资本2600万元，增资完成后将持有其约2.27%的股权 [19][20][24] - 禾芯集成是一家专注于集成电路高端封测研发与制造的核心企业，技术布局覆盖晶圆级封装、倒装芯片封装、系统级集成及芯片测试 [23] - 此次投资旨在拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，从客户资源、技术能力、产业生态三大维度构建公司差异化竞争优势 [27][28][30][31] 2026年度日常关联交易预计 - 公司预计2026年度将与关联方发生日常关联交易，主要为向关联人销售产品、采购原料及承租房屋等 [37][43] - 关联交易定价将参考市场价格协商确定，相关议案已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议 [37][38][47] - 主要关联方包括持有公司5%以上股份的颀邦科技股份有限公司，以及公司控股股东控制的其他企业合肥颀材科技有限公司 [42] 使用自有外汇支付募投项目资金 - 公司董事会审议通过，在募投项目实施期间，可根据需要使用自有外汇支付部分需向境外采购的设备款项，再以募集资金进行等额置换 [51][53] - 此操作旨在提高支付效率、降低采购和财务成本，操作流程包括合同审批、付款、按月编制汇总表并进行资金置换 [53] - 该事项不影响募投项目的正常实施，亦不存在变相改变募集资金投向的情形 [55] 调整募投项目拟投入募集资金金额 - 公司董事会审议通过，根据实际募集资金净额低于原计划的情况，对募投项目拟投入的募集资金金额进行调整 [60][62] - 调整是基于保证募投项目顺利实施和募集资金高效使用的目的，不会对募集资金的正常使用造成实质性影响 [63] - 本次调整履行了必要的审议程序，符合相关法律法规的规定 [64]

公司上市进程 - 公司于12月19日完成首次公开发行股票并上市的辅导工作，再次启动创业板IPO进程 [1] - 辅导机构申万宏源证券认为公司已具备成为上市公司应有的治理结构、会计基础及内控制度 [1] - 公司及其董监高、主要股东和实控人已全面掌握上市相关法规，明确了信息披露等责任 [1] - 公司曾于2023年9月申报创业板IPO获受理，但在同年12月主动撤回申请 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2003年9月，是一家专注于电子装联材料及其配套自动化设备的高新技术企业 [2] - 主营业务涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料和自动化点胶设备四大板块 [2] - 公司致力于为客户提供焊接、粘接、表面处理等一体化电子封装解决方案 [2] - 产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等前沿领域 [2] 客户与募资计划 - 公司与富士康、台达、和硕、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定合作关系 [2] - 公司产品最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔等全球知名终端品牌 [2] - 根据此前招股说明书，公司原计划募集资金10亿元 [2] - 募集资金主要用于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升级建设、研发中心及信息化升级以及补充流动资金 [2] 股权结构 - 控股股东郑建中直接持有公司21.10%的股份 [2] - 郑建中通过一致行动安排合计控制38.15%的表决权，为公司实际控制人 [2]

IPO进程与募资计划 - 公司近日向证监会提交首次公开发行股票并上市辅导备案报告 辅导机构为申万宏源[1] - 公司前次IPO申报于2023年9月6日获深交所受理 但于2023年12月14日主动撤回申请 并于2023年12月18日被深交所终止审核[1] - 公司原计划IPO募资10亿元 用于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升级建设项目、研发中心及信息化升级建设项目以及补充流动资金[1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2003年9月 是主营电子装联材料及其配套自动化设备研发、生产与销售的高新技术企业[1] - 公司业务涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备四大板块 提供电子封装解决方案[1] - 公司产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域 是国内电子装联材料领先企业之一[1] - 公司通过持续技术研发和市场开拓 建立了丰富产品矩阵和完善的生产、研发、销售服务体系[1] 客户与供应链 - 公司与富士康、台达、和硕、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定合作关系[2] - 公司产品最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌客户[2] - 公司以锡膏为代表的多款产品性能获得知名客户认可并进入其供应链 逐步实现国产替代[2] 股权结构 - 公司控股股东为郑建中 直接持有公司21.10%的股份[2] - 郑建中通过直接、间接持股及一致行动关系合计控制公司38.15%的表决权[2]