IPO基本情况 - 公司于10月28日登陆科创板，发行价为8.62元/股，募资总额为46.36亿元 [2] - 公司是中国大陆最大的12英寸硅片厂商 [2] 财务表现 - 2021年至2024年累计亏损24.65亿元，净利润从-5.21亿元扩大至-7.38亿元 [3] - 同期营业收入从2.08亿元增至21.21亿元，复合增长率达117.6% [3] - 2021年至2024年主营业务毛利率分别为-100.67%、9.85%、0.66%和5.49%，远低于境外可比公司超20%的平均水平 [3] - 剔除存货跌价准备后，2024年实际毛利率为-8.79%，连续三年为负 [3] - 2024年固定资产折旧达4.2亿元，占营收的19.8% [3] - 负债总额从2022年的36.3亿元激增至2024年的89.1亿元，复合增长率达56.67% [4] - 2024年短期债务为9.62亿元，长期债务为60.44亿元 [4] 运营与成本结构 - 公司第一工厂总投资110亿元，重资产模式导致折旧摊销费用高企 [3] - 高毛利的外延片收入占比仅16.75%，远低于沪硅产业40%的水平 [3] - 低毛利的测试片占收入近50%，拉低整体盈利水平 [3] - 2021年至2024年存货周转率从2.02次降至1.59次 [4] - 同期存货跌价损失分别为0.98亿元、2.67亿元、3.32亿元和1.87亿元，占营收比例超10% [4] 客户与市场风险 - 前五大客户贡献超60%收入，对某国内存储IDM厂商依赖度达35% [4] - 全球硅片市场由五大厂商占据85%份额，公司市占率仅6% [6] - 2022年至2024年硅片单价从479.89元降至361.58元，累计降幅近30% [6] - SEMI预测2024年全球硅片价格或再跌2-5%，但公司盈利预测假设2025年价格回升5% [6] 技术与竞争地位 - 公司是全球第六、中国大陆第一的12英寸硅片厂商 [6] - 在存储芯片用抛光片领域接近国际水平，但逻辑芯片所需外延片的电阻率均匀性0.9%落后于先进制程要求的0.5% [6] - 产品尚未应用于全球最先进制程（如3nm逻辑芯片、1β DRAM） [7] - 累计研发投入5.76亿元，占营收比例12.39% [7] - 核心设备如拉晶炉、抛光机仍依赖国际厂商 [7] 公司治理 - 中信证券作为保荐机构兼股东，其子公司及关联方合计持有公司4.25%股权 [7]