行业投资评级 - 基础化工行业评级为"增持"（维持）[5] 核心观点 - 海外三氟化氮产能出现不可抗力事件，关东电化工业株式会社发生火灾导致3700吨/年产能部分受损，日本三井化学宣布退出三氟化氮业务[1] - 短期内三氟化氮价格有望抬升，当前中国市场均价为8万元/吨[2] - 国产三氟化氮厂商份额有望提升，国内现有产能3.18万吨/年，规划产能4.66万吨/年[2] - 半导体产业链自主可控背景下，电子特气等半导体材料需求持续提升[3] - 2030年通用算力将增长10倍，人工智能算力增长500倍，带动半导体材料需求[3] 三氟化氮市场现状 - 全球主要供应商包括SK Materials（1.35万吨/年）、韩国晓星（整合后1.15万吨/年）、德国默克（2600吨/年）[2] - 中国主要生产企业：中船特气（1.85万吨/年）、南大光电（8300吨/年）、昊华科技（5000吨/年）[25] - 2024年全球市场规模约15.98亿美元，预计2025年达17.83亿美元，2033年增至42.91亿美元（CAGR 11.6%）[26] - 六氟丁二烯市场规模2025年预计达5亿美元，CAGR约8%[28] 半导体材料产业链 - 建议关注电子特气企业：中船特气、南大光电、昊华科技等[35] - 建议关注其他半导体材料企业：半导体光刻胶、PCB油墨、面板光刻胶、湿电子化学品、CMP等领域[35] 化工行业市场表现 - 过去5个交易日中信基础化工板块上涨3.2%，涨幅排名第10位[9] - 涨幅前五子板块：改性塑料（+12.9%）、电子化学品（+6.4%）、锂电化学品（+6.2%）、氟化工（+5.8%）、橡胶制品（+5.4%）[11] - 涨幅前十个股：壹石通（+54.10%）、凯美特气（+34.73%）、宏和科技（+33.09%）等[16] 化工产品价格走势 - 近一周涨幅靠前：电石西北（+3.49%）、氟制冷剂R22（+3.33%）、苯胺华东（+2.60%）[18] - 近一周跌幅靠前：合成氨河北（-8.89%）、Brent原油（-8.41%）、维生素B6（-7.95%）[20]

成立于2016年的西安奕材，专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品覆盖存储芯片、逻辑芯 片、图像传感器及功率器件等关键领域。12英寸硅片作为半导体产业链的核心基础材料，占全球 硅片出货面积的75%以上。 西安奕材仅用九年时间便在这一技术密集型领域实现重大突围。截至2024年末，公司月均出货量 达52.12万片，稳居中国大陆厂商第一、全球第六的市场地位。公司产品主要应用于消费电子、数 据中心、智能汽车及机器人等终端场景，客户涵盖三星电子、SK海力士等国际一线晶圆厂。 据了解，西安奕材已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，晶体缺陷 控制、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标均与全球前五大厂商 处于同一水平。产品已量产用于2YY层NANDFlash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制 程逻辑芯片，更先进制程产品也正在主流客户验证。 此外，西安奕材自进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划，计划建设2至3个核心 制造基地及若干座现代化智能制造工厂。首个核心制造基地已落地西安，第一工厂于2023年达 产，第二工厂于2024年正式投产，预计20 ...

公司上市及市场表现 - 龙图光罩于2024年8月6日在科创板上市，首日收盘价较发行价上涨121.6% [1] - 2024年公司营业收入2.47亿元同比增长12.92%，归母净利润9183.29万元同比增长9.84% [6] - 2025年一季度因策略性降价和产能爬坡业绩承压，但研发费用占比提升至10.40% [6] 半导体掩模版行业概况 - 掩模版是半导体上游核心材料，直接影响光刻工艺精度与良率，相当于芯片设计的"母版" [3] - 全球第三方掩模版市场长期被日本Toppan、美国Photronics、日本DNP垄断 [3] - 2025年全球半导体光掩模版市场规模预计达60亿美元，中国大陆市场规模接近50亿元 [9] - 中国大陆掩模版需求占全球比重将在2025年增长至60% [9] 公司技术实力与研发进展 - 公司拥有14项核心工艺技术，包括OPC补偿和PSM相移掩模技术，部分达到行业领先水平 [4] - 2024年研发费用2305万元同比增长14.25%，2025年一季度研发费用同比增长14.59% [6] - 已完成40nm节点制程设备布局，90nm节点产品实现量产，65nm产品开始送样验证 [8] 产能扩张与客户生态 - 珠海工厂2025年二季度投产，年规划产能1.8万片，预计达产后产值5.4亿元 [8] - 产品应用将拓展至射频芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片等领域 [8] - 与中芯集成、士兰微、华润微、华虹半导体、比亚迪半导体等保持长期稳定合作 [6] 国产替代机遇与行业趋势 - 中国半导体掩模版国产化率仅10%，高端掩模版国产化率仅3% [10] - 2020-2024年全球新增60家300mm晶圆厂，其中15家位于中国大陆 [9] - 2030年中国大陆有望成为全球最大半导体晶圆代工中心 [9] - 政策支持推动国产半导体材料优先采购，掩模版被列入重点工程采购清单 [10]

公司突破与认证 - 拓邦鸿基成功通过全球半导体设备龙头企业KE集团的供应商资格认证，成为中国大陆地区唯一获此认证的本土企业 [1] - 这一突破将有效促进国内半导体设备关键零部件国产化进程，对保障产业链安全具有重要意义 [1] - 获得KE集团认证证明公司产品在纯度、加工精度等关键指标上已达到国际先进水平，具备与国际一流企业竞争的实力 [1] 公司背景与发展 - 公司自2017年成立以来专注于生产半导体级高纯石英制品，产品应用于半导体、光伏、光纤、电光源等领域 [2] - 公司致力于打破外资企业对国内半导体石英制品市场的长期垄断，推动国产化进程 [2] - 公司已完成6轮融资，拥有两座现代化智能工厂，占地总面积6.3万平方米，配备200余台高精度加工及检测设备 [2] 技术能力与市场地位 - 公司拥有一系列高纯石英制品精密制造加工技术，形成全流程自主可控的精密加工技术体系 [2] - 公司已成为国家级专精特新"小巨人"企业、国家高新技术企业，2024年全省唯一获批的潜在独角兽企业 [3] - 公司已申请获批多项专利技术，配合客户突破海外技术垄断，解决"卡脖子"难题 [3] 客户与供应链 - 公司获得多家国内核心晶圆厂和半导体设备厂的认证 [3] - 公司是国内极少数具有12英寸半导体石英制品批量供应能力的供应商之一 [3] - 公司已进入长江存储、华虹、北方华创、厦门联芯、华润等半导体龙头企业的供应链体系 [3] 行业现状 - 石英器件在半导体行业占据至关重要的地位，半导体设备厂、晶圆厂设置极高认证门槛 [1] - 12英寸高温区石英制品的国产化率长期处于较低水平，获得头部半导体设备厂认证极为困难 [1]

公司基本情况 - 宁波江丰电子材料股份有限公司(证券代码:300666)成立于2005年4月14日，注册资本26,532.0683万元，法定代表人为姚舜 [10] - 公司主要从事电子专用材料研发、制造和销售，产品包括超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件等 [10] - 2024年公司营业收入达360,496.28万元，2017-2024年年均复合增长率超过30% [40] - 公司控股股东及实际控制人为姚力军，直接和间接合计控制公司24.57%股份 [26] 行业背景 - 全球半导体行业规模预计从2023年的5,269亿美元增长至2025年的6,972亿美元 [35] - 中国集成电路产量从2015年的1,087.10亿块增长至2024年的3,518.40亿块，年均复合增长率13.93% [35] - 预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元，中国市场规模将达57.40亿元 [44] - 半导体精密零部件行业全球市场规模预计2025年达4,288亿元，其中中国市场1,384亿元 [15] 本次发行方案 - 拟向不超过35名特定投资者发行不超过79,596,204股A股股票，不超过总股本的30% [23] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [21] - 募集资金总额不超过194,782.90万元，扣除发行费用后全部用于四个项目 [24] - 发行完成后姚力军合计控制股份比例将从24.57%降至18.90%，仍为公司实际控制人 [26] 募投项目情况 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目：总投资109,790万元，拟使用募集资金99,790万元 [30] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目：总投资35,000万元，拟使用募集资金27,000万元 [31] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目：总投资9,992.90万元，拟使用募集资金9,992.90万元 [32] - 补充流动资金及偿还借款：拟使用募集资金58,000万元 [34] 技术研发能力 - 公司拥有"国家企业技术中心"、"国家示范院士专家工作站"等研发平台 [46] - 2020年"超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用"项目获国家技术发明二等奖 [46] - 研发投入从2022年的12,458.63万元增长至2024年的21,728.98万元，占营业收入比例5.36%-6.60% [61] - 现有研发及技术人员近400名，核心团队由多位归国博士和资深专家组成 [47] 客户资源 - 主要客户包括中芯国际、台积电、SK海力士、联华电子等国内外知名半导体企业 [48] - 2022-2024年半导体精密零部件业务收入年均复合增长率超过50% [49] - 境外销售占比虽有所下降但仍保持较高比例，主要出口中国台湾地区、日本、韩国等地 [55] - 现有客户资源与募投项目产品市场需求方高度重合，有利于新增产能消化 [49] 财务状况 - 2024年末公司资产负债率为49.04%，长短期借款余额为156,000万元 [41] - 2024年末存货账面价值145,061.40万元，占总资产16.69% [60] - 2024年末应收账款账面价值100,513.42万元，占总资产11.57% [60] - 2024年经营性现金流量净额为-9,632.98万元，主要因原材料采购支出增加 [58]

半导体行业指数表现 - 中证半导体产业指数(931865)上涨0.62%，成分股富创精密(688409)上涨4.78%，和林微纳(688661)上涨4.19%，盛美上海(688082)上涨3.16%，中晶科技(003026)上涨3.10%，金海通(603061)上涨2.76% [1] - 半导体产业ETF(159582)上涨0.49%，最新价报1.43元，盘中换手6.22%，成交1181.85万元，近1周日均成交1862.73万元 [1] - 半导体产业ETF近1年净值上涨36.33%，指数股票型基金排名474/2883，居于前16.44% [2] 半导体行业投资机会 - 光刻胶、碳化硅、氮化镓、氧化镓等半导体材料被列入"商业管制清单"，国内部分关键半导体材料国产化率仍然较低，市场格局分散 [1] - 国家通过政策、基金等方式支持半导体产业链自主可控，高端光刻胶、掩膜版、先进封装材料、前驱体、三/四代半导体市场空间可观，兼具战略及商业价值 [1] 半导体产业ETF表现 - 半导体产业ETF自成立以来最高单月回报为20.82%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为45.46%，涨跌月数比为7/6，上涨月份平均收益率为9.32%，历史持有1年盈利概率为100.00% [2] - 半导体产业ETF成立以来超越基准年化收益为1.50%，夏普比率为1.05，今年以来相对基准回撤0.48% [2] - 半导体产业ETF管理费率为0.50%，托管费率为0.10%，费率在可比基金中最低，近2月跟踪误差为0.024%，在可比基金中跟踪精度最高 [2] 中证半导体产业指数成分股 - 中证半导体产业指数前十大权重股分别为北方华创(002371)、中微公司(688012)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、豪威集团(603501)、南大光电(300346)、华海清科(688120)、拓荆科技(688072)、长川科技(300604)、安集科技(688019)，前十大权重股合计占比75.47% [3] - 北方华创(002371)权重15.51%，中微公司(688012)权重12.80%，中芯国际(688981)权重11.67%，海光信息(688041)权重8.62%，豪威集团(603501)权重7.42% [5]

报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告的核心观点 - 新材料和新架构的不断更替给半导体材料市场创造新机遇，伴随半导体技术发展和市场需求，国产化率较低的高端光刻胶、掩膜版、先进封装材料、前驱体、三/四代半导体兼具战略及商业价值，市场空间可观 [11][14] 分组1：半导体技术发展趋势 半导体产业地位与市场规模 - 半导体产业在全球经济中发挥关键作用，计算和存储、汽车、无线通信是主要增量，2030年全球半导体市场规模将达万亿美元，2025 - 2030年市场增量主要来自计算和存储中心建设、无线通信和汽车电子等领域 [16][21] 市场波动影响因素 - 全球半导体市场受经济周期和技术周期双重影响呈波动上升趋势，与全球GDP增长共振，本轮半导体周期核心是人工智能 [22][23] 半导体器件分类 - 半导体器件主要分为集成电路、分立器件、传感器和光电器件四类，集成电路市场规模占比约85%，O - S - D衬底材料多样 [26] 摩尔定律发展阶段 - 摩尔定律自1965年提出后，集成电路制程发展经历晶体管密度受登纳德缩放定律控制、芯片水平扩展、芯片垂直微缩三个阶段 [29] 延续摩尔定律的材料与架构变革 - 逻辑器件：制程微缩使栅极控制能力下降，出现HighK介质、金属栅、FinFET架构、GAAFET架构等，介电材料与互联金属不断优化，研发2D材料 [14][48] - DRAM：采用铪、锆等High K材料增强电荷控制能力，研发铁电材料，开辟3D架构，HBM市场预计到2028年迅速扩张 [14][61] - NAND：未来3D NAND扩展关键是字线堆叠和内存单元特征尺寸缩小，更高层数是增加内存单元主要路径，WL部分使用Mo代替W或带来更多市场空间 [14][66] 先进封装与宽禁带半导体 - 先进封装：用于异质集成可使单位面积容纳更多晶体管，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，年复合增速10.7% [70][75] - 宽禁带半导体：碳化硅在高温、高压领域，氮化镓在高频、中高压领域有优势，5G应用加速GaN在通信领域渗透 [91][94] 分组2：国际形势与国家政策 国际形势 - 以美国为主导的利益集团对中国半导体产业链制裁范围逐步扩大，包括企业、技术/材料领域、技术人才等 [98] 国家政策 - 中长期规划：国务院发布相关规划纲要，确定重大专项，国家大基金分三期成立，支持集成电路产业研发、生产和应用，加速国产替代进程 [106][107] - 政策优惠：以十年为期限，在财税、投融资、研发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件产业优惠政策 [108] 分组3：地缘政治下半导体如何发展 制造流程与需求 - 半导体制造工艺流程包括设计、制造和封装，需大量设备、耗材和原材料支撑产能 [118] 国产替代现状 - 国产替代是半导体行业主旋律，半导体设备市场中光刻机和量检测设备较薄弱，零部件国产化进程较顺利但光学部件薄弱，材料市场中先进材料国产化率较低 [122][124] 半导体材料市场 - 中美科技博弈暴露我国半导体材料领域短板，全球半导体材料市场规模超500亿美元，中国市场约占1/10，近十年增速接近10%，是世界整体增速两倍，外资企业占主要份额，高端产品及上游是强链延链补链重点 [129]

公司收购与重组 - 国科微拟通过发行股份及支付现金方式收购中芯集成电路(宁波)有限公司94.366%股权 [1] - 交易完成后公司将构建"数字芯片设计 + 模拟芯片制造"双轮驱动体系 [1] - 中芯宁波拥有6英寸和8英寸晶圆制造产线及uWLSI®工艺技术平台 [1] 业务与技术优势 - 国科微专注于人工智能、车载电子、物联网等领域的芯片设计 [1] - 中芯宁波专注于射频前端、MEMS等特种工艺半导体晶圆代工 [1] - 中芯宁波具备从芯片制造到封装测试的整套工艺流程 [1] 战略合作与市场机会 - 中芯宁波已与国内头部移动终端企业达成深度合作 [2] - 战略客户将采购中芯宁波射频滤波器总量的50% [2] - 中国占全球射频滤波器市场近30%份额 [2] 行业竞争格局 - 5G高频段BAW滤波器市场本土企业份额不足5% [2] - 美国博通、Qorvo等企业高度垄断BAW滤波器市场 [2] - 中芯宁波SASFR®技术突破海外技术垄断 [2] 未来发展前景 - 收购将帮助公司拓展智能手机、智能网联汽车等市场 [3] - 中芯宁波将优化产品结构并释放产能 [3] - 交易将推动国产滤波器产业自主可控发展 [3]

市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数(931743)上涨0.12%，成分股中晶科技上涨4.70%，富创精密上涨3.32%，华海清科上涨1.62%，康强电子上涨1.19%，金宏气体上涨0.82% [1] - 半导体材料ETF(562590)上涨0.09%，最新价报1.07元，近1周累计上涨0.47% [1] 公司动态 - 国科微拟通过发行股份及支付现金收购中芯宁波94.366%股权，同时拟发行股份募集配套资金 [2] - 国科微以Fabless模式聚焦超高清智能显示、人工智能等领域芯片设计，中芯宁波掌握高端BAW滤波器制造技术，产品应用于国内头部移动通信终端企业旗舰机型 [2] - 交易完成后，国科微将构建"数字芯片设计+模拟芯片制造"双轮驱动体系，提升对产业核心客户的全链条服务能力 [2] 行业趋势 - 半导体行业并购重组活跃，证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》，进一步激发市场活力 [3] - 国内半导体企业通过资源共享、优势互补，加速攻克关键核心技术，推动产业在全球竞争中占据更有利地位 [3] 产品信息 - 半导体材料ETF紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数选取40只业务涉及半导体材料和设备等领域的上市公司证券作为样本 [3] - 半导体材料ETF(562590)场外联接包括华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A(020356)和C(020357) [3]

市场表现 - 上证科创板芯片指数下跌0.33% [1] - 成分股中上海合晶领涨3.05%，华海清科上涨1.23%，格科微上涨0.92%，恒玄科技领跌 [1] - 科创芯片ETF(588200)下修调整 [1] 流动性及规模 - 科创芯片ETF盘中换手1.76%，成交4.33亿元 [3] - 近1年日均成交22.31亿元，排名可比基金第一 [3] - 近1周规模增长5488.04万元，新增规模位居可比基金第一 [3] - 最新份额达164.77亿份，创今年以来新高 [3] 资金流向 - 科创芯片ETF近3天连续资金净流入，合计1.90亿元，最高单日净流入1.22亿元 [3] 指数权重 - 上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比58.53%，包括中芯国际、海光信息、寒武纪等 [3] 行业动态 - 小米自主研发设计的3nm旗舰芯片小米玄戒O1已开始大规模量产 [3] - 大陆晶圆厂扩产景气度向上，中芯国际、长江存储等四家头部晶圆厂未来合计扩产产能将超过80万片/月 [3] 政策影响 - 美国商务部调整AI芯片出口政策，强化国内半导体产业链自主可控需求 [4] 投资机会 - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金（017470）布局国产芯片投资机遇 [4]