行业背景 - 电子技术快速迭代推动芯片、器件及设备向微型化、高性能化、集成化发展，功率密度和发热量急剧攀升 [1] - 消费电子、5G、XR、人工智能、电力电子、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保、工业4.0等领域对高效热管理材料技术和创新解决方案提出高标准要求 [1] 大会概况 - 大会时间：2025年12月3-5日 [2] - 大会地点：中国深圳国际会展中心（宝安区） [2] - 大会主题：融合·创新 | 传递多一点 [2] - 同期活动：热管理展（350+展商，20000 m²展区） [2] - 会议规模预期2000人+ [2] 大会定位与目标 - 定位于热管理产业链一站式、高效率价值服务平台 [2] - 依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群 [2] - 聚焦热管理价值优势及应用场景，洞见行业政策、科学、材料、技术、标准和工程前沿动态 [2] 大会内容 - 涵盖科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案多个领域 [2] - 20余场多维度同期活动包括开幕活动、专题报告、圆桌讨论、案例分析、路演推介等 [2] - 六大主题应用：数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等 [12] 专题论坛 - 科学前沿：热学科学、微/纳米尺度传热传质、半导体异质结构、光热调控与热辐射利用、异构封装一体化、数值计算与机器学习 [5] - 功能材料：热界面材料、导热复合材料、碳基热管理材料、辐射制冷材料、隔热保温材料、陶瓷热管理材料 [5] - 技术应用：液冷技术、功率器件热管理、热管/VC均温板、Chiplet/3DIC热管理、热设计与仿真、热物性分析 [5] - 工程方案：数据中心热管理、电动车热管理、储能热管理、消费电子热管理、eVTOL/无人机热管理、人形机器人热管理 [5] 创新技术与应用 - 特别关注知识产权、创业项目及实验室创新技术成果的市场转化 [3] - 推动热管理领域"政产学研用资"互惠合作和赋能互补 [3] - 创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室、智汇坊等特色活动 [4] 参会信息 - 参会代表费用：早鸟价￥1800（2025年10月31日前），正常价￥2200，现场缴费￥3000 [5] - 学生费用：早鸟价￥800，正常价￥1200，现场缴费￥1500 [5] - 缴费方式：银行转账、支付宝、微信支付 [5] 主办与支持单位 - 主办单位：中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、DT新材料、iTherM洞见热管理 [4] - 支持媒体：DT新材料、洞见热管理、热设计网、夯邦、Carbontech、DT半导体、材视、芯材、车乾6G、Thermo-X [4]