随着电子技术的快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升。消费电子、 5G、 XR、人工智能、 电力电子、高性能计算、 数据中心、物联网、动力电池、储能 /热 、 节能环保、 工业 4.0等领域的技术创新应用， 对 高效的热管理材料技 术和创新的解决方案 提出了高标准要求和起到积极推动作用 ，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。 01 大会信息 大会时间： 2025年12月3-5日 大会地点： 中国 · 深圳国际会展中心（深圳市宝安区福海街道展城路1号） 大会主题： 融合 · 创新 | 传递多一点 特色活动： 热管理展（350+展商，20000 m 2 展区） 详细信息点击查看~ iTherM（i nsight T hermal M anagement ）洞见热管理 ，定位于热管理产业链一站式、高效率价值服务平台。 在新质生产力发展背景下， 2 02 5第六届热 管理产业大会暨博览会（ iTherM 2025）将 紧密依托电子信息、新材料、新能源、 半导体、 数字经济、 汽车、 智慧网联 、低空经济、 绿色低碳等 诸多 产 业 ...

行业背景与需求 - 电子技术快速更迭推动芯片、器件及设备向微型化、高性能化、集成化和多功能化发展 导致功率密度和发热量急剧攀升[2] - 消费电子、5G、XR、人工智能、电力电子、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保及工业4.0等领域的技术创新 对高效热管理材料技术和解决方案提出高标准要求 推动行业进步[2] - 热管理技术直接关联终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性 成为多领域发展的关键支撑[2] 大会核心信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举办 主题为“融合·创新|传递多一点”[3] - 大会定位热管理产业链一站式价值服务平台 依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济及绿色低碳等产业集群 聚焦热管理价值优势及应用场景[3] - 预计会议规模达2000人以上 展商数量超过350家 展出面积达2万平方米[3] 大会内容与结构 - 活动包括开幕活动、专题报告、圆桌讨论、案例分析及路演推介等20余场多维度同期活动 覆盖热管理科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案等领域[3] - 专题论坛分为四大板块：科学前沿（含热学科学、微/纳米尺度传热传质等6个专题）、功能材料（含热界面材料、导热复合材料等6个专题）、技术应用（含液冷技术、功率器件热管理等6个专题）及工程方案（含数据中心热管理、电动车热管理等6个专题）[7] - 特别关注知识产权、创业项目及实验室创新技术成果转化 推动“政产学研用资”互惠合作与赋能互补[4] 组织机构与参与方 - 主办单位包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、DT新材料及iTherM洞见热管理[5] - 大会顾问涵盖欧洲科学院院士李保文及天津大学教授封伟等权威专家 执行主席由中国科学院宁波材料所研究员林正得、虞锦洪等多位学术与产业领袖担任[5] - 支持媒体包括DT新材料、洞见热管理、热设计网等专业平台 承办单位为深圳市德泰中研信息科技有限公司[5] 特色活动与服务 - 设置创新成果集市（需自备易拉宝 尺寸宽60cm×高180cm 分辨率大于300dpi）、闭门研讨会、专家问诊室（1对1服务）及智汇坊（企业需求现场对接）等特色环节[5] - 提供银行转账、支付宝、微信等多种缴费方式 参会代表早鸟价（2025年10月31日前）为1800元/人 学生早鸟价为800元/人[8] - 注册费包含资料费及会议期间餐费 不含住宿与交通费 增值税发票在会后10个工作日内寄出[8] 应用领域与关键词 - 核心应用领域涵盖数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机及储能等六大主题[12] - 技术关键词包括热科学、热管理材料、热管/VC均温板、隔热保温材料、微射流冷却、液冷技术、Chiplet/3D IC热管理及功率器件热管理等[12]

行业背景与大会概况 - 半导体工艺逼近物理极限，产业加速向"超越摩尔"时代转型，5G、AI、HPC、数据中心等领域对高效热管理技术需求迫切，先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈的核心引擎 [2] - 2025先进封装及热管理大会将于9月25-26日在苏州举办，聚焦高算力热管理挑战，设置三大论坛：先进封装与异质异构、高算力热管理创新、液冷技术与市场应用，覆盖chiplet、2.5D/3D封装、热界面材料、碳基热管理、液冷技术等热点话题 [3] - 大会由梁剑波教授担任主席，甬江实验室支持，吸引19家单位参与演讲，包括中科院化学所、浙江大学绍兴研究院、华润微电子等产学研机构，规模达500人 [2][3][4] 技术议题与研究方向 先进封装与异质异构 - 关键技术包括：chiplet异质集成、2.5D/3D互联芯粒开发、TSV刻蚀与填充、玻璃通孔技术、晶圆减薄与键合工艺（永久/临时/混合键合）、宽禁带半导体模块集成等 [15][17] - 材料创新重点：光敏性聚酰亚胺、低温烧结焊料、高纯金属靶材、陶瓷/玻璃基板材料，以及封装设备的高精度套刻与检测解决方案 [15][17] 高算力热管理 - 热界面材料（TIM）研发涵盖聚合物（导热硅脂/凝胶/相变材料）和金属（液态金属/微纳结构）两类，碳基材料如金刚石在AI芯片散热中应用突出 [19][20][21] - 液冷技术路径包括浸没式、冷板式、喷淋式，应用于数据中心、5G基站、新能源汽车等领域，需解决相变材料热管理、多物理场耦合设计等挑战 [21][22][25] 液冷技术应用 - 产业链协同创新聚焦冷却液标准化（含氟/硅油系列）、核心部件（CDU/冷板）工艺革新，数据中心液冷规模化落地需优化PUE与余热回收商业模式 [24][25] - 新兴场景适配：新能源电池浸没式液冷、800V超充系统、储能液冷解决方案（铁铬液流电池）、商用车混动液冷系统等 [25] 产学研合作与商业化 - 大会设置专家问诊、VIP对接、科技成果展示墙等环节，促进技术需求与产业链对接，推动先进封装材料国产化（如环氧树脂、电子胶粘剂）及设备解决方案商业化 [13][17] - 参会费用标准：普通代表3000元/人，学生1500元/人，展位赞助25,000元/个，报告赞助35,000元/场，团体参会享9折优惠 [27]

行业背景 - 电子技术快速迭代推动芯片、器件及设备向微型化、高性能化、集成化发展，功率密度和发热量急剧攀升 [1] - 消费电子、5G、XR、人工智能、电力电子、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保、工业4.0等领域对高效热管理材料技术和创新解决方案提出高标准要求 [1] 大会概况 - 大会时间：2025年12月3-5日 [2] - 大会地点：中国深圳国际会展中心（宝安区） [2] - 大会主题：融合·创新 | 传递多一点 [2] - 同期活动：热管理展（350+展商，20000 m²展区） [2] - 会议规模预期2000人+ [2] 大会定位与目标 - 定位于热管理产业链一站式、高效率价值服务平台 [2] - 依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群 [2] - 聚焦热管理价值优势及应用场景，洞见行业政策、科学、材料、技术、标准和工程前沿动态 [2] 大会内容 - 涵盖科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案多个领域 [2] - 20余场多维度同期活动包括开幕活动、专题报告、圆桌讨论、案例分析、路演推介等 [2] - 六大主题应用：数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等 [12] 专题论坛 - 科学前沿：热学科学、微/纳米尺度传热传质、半导体异质结构、光热调控与热辐射利用、异构封装一体化、数值计算与机器学习 [5] - 功能材料：热界面材料、导热复合材料、碳基热管理材料、辐射制冷材料、隔热保温材料、陶瓷热管理材料 [5] - 技术应用：液冷技术、功率器件热管理、热管/VC均温板、Chiplet/3DIC热管理、热设计与仿真、热物性分析 [5] - 工程方案：数据中心热管理、电动车热管理、储能热管理、消费电子热管理、eVTOL/无人机热管理、人形机器人热管理 [5] 创新技术与应用 - 特别关注知识产权、创业项目及实验室创新技术成果的市场转化 [3] - 推动热管理领域"政产学研用资"互惠合作和赋能互补 [3] - 创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室、智汇坊等特色活动 [4] 参会信息 - 参会代表费用：早鸟价￥1800（2025年10月31日前），正常价￥2200，现场缴费￥3000 [5] - 学生费用：早鸟价￥800，正常价￥1200，现场缴费￥1500 [5] - 缴费方式：银行转账、支付宝、微信支付 [5] 主办与支持单位 - 主办单位：中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、DT新材料、iTherM洞见热管理 [4] - 支持媒体：DT新材料、洞见热管理、热设计网、夯邦、Carbontech、DT半导体、材视、芯材、车乾6G、Thermo-X [4]

根据提供的研报内容，以下是量化模型和因子的总结： 量化模型与构建方式 1. **模型名称**：供给侧优化弹性β模型 **模型构建思路**：通过分析化工行业资本开支、产能利用率及ROE等指标，筛选供给侧结构性优化的子板块[22][25][26] **模型具体构建过程**： - 计算资本开支/折旧摊销比值：$$ \text{资本开支强度} = \frac{\text{年度资本开支}}{\text{折旧+摊销}} $$ - 结合ROE同比/环比变化、现金流改善情况，筛选资本开支强度低于历史均值且盈利改善的子板块[25][26] **模型评价**：能够有效识别产能出清初期的行业拐点，但对需求端敏感性不足 2. **模型名称**：需求驱动α模型 **模型构建思路**：基于消费升级和科技内循环趋势，选取需求增长确定性高的细分领域（如食品添加剂、电子化学品）[94][117][140] **模型具体构建过程**： - 量化国产化率缺口：$$ \text{国产化缺口} = 1 - \frac{\text{国内产量}}{\text{表观消费量}} $$ - 叠加政策支持度（如健康中国政策）、出口增速等指标构建评分体系[98][99][108] --- 模型的回测效果 1. **供给侧优化弹性β模型**： - 年化收益率18.45%[10] - 最大回撤-8.57%（纯碱子板块拖累）[7] - IR 1.32[13] 2. **需求驱动α模型**： - 年化收益率24.59%（改性塑料子板块贡献最高）[7] - 胜率67.8%[108] - 信息比率(IR) 1.89[117] --- 量化因子与构建方式 1. **因子名称**：资本开支收缩因子 **因子构建思路**：反映产能出清动能的先行指标[22][25] **因子具体构建过程**： $$ \text{收缩强度} = \frac{\text{当年资本开支/折旧摊销} - \text{十年均值}}{\text{标准差}} $$ 取负值（越低代表收缩越显著）[25][26] 2. **因子名称**：政策敏感度因子 **因子构建思路**：量化政策对行业供需的影响[32][99] **因子具体构建过程**： - 统计行业政策文件数量及力度评分（如"糖税"政策强度）[98] - 结合企业环保认证通过率（如FDA、REACH）[136] 3. **因子名称**：国产替代空间因子 **因子构建过程**： $$ \text{替代空间} = \log(\frac{\text{进口依存度} \times \text{行业增速}}{\text{CR3市占率}}) $$ 适用于光刻胶、电子气体等细分领域[140][142][165] --- 因子的回测效果 1. **资本开支收缩因子**： - 多空收益差12.62%/年（纺织化学制品子板块表现最佳）[7][65] - 因子IC 0.21[26] 2. **政策敏感度因子**： - 在食品添加剂板块中Rank IC达0.33[108] - 月度胜率58.7%[99] 3. **国产替代空间因子**： - 年化超额收益9.1%（半导体材料子板块）[140] - 最大单月回撤-5.53%[7] （注：部分子板块如有机硅、膜材料等同时受多个因子驱动[49][56][60]）

报告公司投资评级 - 报告对科创新源给出“买入（首次）”评级 [6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司聚焦高分子材料与热管理系统双主业，客户覆盖各领域头部企业，2017 - 2023 年营收年均复合增速 14.05%，2024 年新能源业务放量带动营收增长 72%，2025Q1 营收同比增长 86%，未来新能源电池和数据中心热管理业务有望驱动其进入快速成长周期，尤其协同东莞兆科有望切入海外 AI 核心产业链条，实现业绩和估值双击 [1] 根据相关目录分别进行总结 热管理系统业务有望驱动公司进入快速成长周期 - 公司形成高分子材料与热管理系统两大业务领域，高分子材料业务涵盖防水密封、防火绝缘等材料，应用于通信、电力等领域；热管理系统业务由子公司瑞泰克和创源智热实施，产品包括液冷板等，客户有宁德时代等 [18][19][20] - 2017 - 2023 年公司营收稳步增长，年均复合增速 14.05%，2024 年营收 9.58 亿元，同比增长 71.53%，2025Q1 营收 2.52 亿元，同比增长 86.39%；2023 年归母净利润扭亏，2024 年因低毛利产品占比提升等因素下降 32.12%，2025Q1 同比高增 839.66%，随着规模扩大和成本管控优化，盈利能力有望增强 [29] - 2024 年新能源业务收入 3.20 亿元，同比增长 361.36%，占总营收比重从 12%提升至 33%，高分子材料业务中电力业务收入逐年增长，通信业务受行业资本开支影响下滑，汽车密封条业务快速增长；预计新能源和数据中心业务将推动公司收入持续扩大 [35][38][39] AI 液冷：智算中心需求爆发，内生外延打开空间 - 2024 年 BAT 资本开支合计约 1666 亿元，同比增长 183%，预计 2025 年同比提升 12%；AI 驱动数据中心建设，温控冷却环节受益；单芯片 TDP 提升使传统风冷散热出现瓶颈，液冷将成主流散热方式；国家 PUE 管控趋严，液冷可使 PUE 小于 1.25，满足节能降耗需求；2024 年液冷数据中心规模有望翻倍增长，2025 年预计仍将高速增长 [40][44][49][55][60] - 公司 2023 年设立创源智热开展数据中心散热业务，2024 年部分产品通过客户认证进入小批量试制阶段，2025 年采用协同制造 + 自主产销双轮驱动模式；拟收购东莞兆科 51%股权，其产品为热界面材料，与公司服务器散热器业务协同，已与海内外大客户合作，有望助力公司扩大产品应用领域、拓展客户关系及海外市场渠道 [65][66][70] 车载冷板：麒麟/神行电池放量带来量价齐升机会 - 2024 年我国新能源汽车渗透率达 47%，同比提升 12pct，2025 年 5 月新能源车厂商批发渗透率达 52.6%，同比提升 8.0pct，乘联会秘书长预测 2025 年新能源汽车销售量有望达 1614 万台，渗透率将提升至 56%；液冷已成为新能源动力电池主要散热方式，液冷板为主要散热器件，市场上主要有冲压钎焊式、吹胀式、铝型材式三类液冷板 [75][81][84] - 宁德时代麒麟电池首创大面积冷却，使换热面积扩大四倍，单车液冷板价值量提升；小米 SU7 等车型销量增加有望带动麒麟电池加速放量；宁德时代神行电池市场需求有望持续增长；公司为麒麟、神行电池液冷板供应商，2024 年新能源业务收入 3.2 亿元，同比大增 361%，2024 年计划投资 9000 万元新建项目，部分产线已量产，预计公司将核心受益 [89][90][97][103] 高分子材料：通信 + 电力 + 汽车，整体稳健增长 - 高分子材料业务产品成本及售价依赖原材料价格波动，业务增长与通信、电力、汽车等下游投资周期高度相关 [104] - 通信行业受益于 5G 基站建设提速与行业应用深化，公司强化与头部设备商、运营商合作关系，积极拓展海外市场，2024 年受运营商资本开支结构调整影响，国内通信业务收入下滑，但海外业务实现增长及利润率提升 [107] - 全国电力消费稳定增长，公司绑定电网核心大客户，2024 年电力业务收入 1.67 亿元，同比增长 33.18%，预计后续将保持稳定增长 [108][109] - 我国汽车市场产销规模稳步增长，公司汽车业务核心客户包括奇瑞、吉利等头部车企，2024 年汽车密封条业务收入同比大幅提升 62.17%，芜湖祥路引入先进技术，若产品通过客户端认证，将为业务打开新空间 [116][117] 盈利预测及估值 - 盈利预测方面，预计新能源行业 25 - 27 年营收同比增速分别为 100%/100%/50%，毛利率分别为 20%/23%/25%；传统家电行业 25 - 27 年营收同比增速分别为 10%/0%/0%，毛利率保持 15%；数据中心行业 25 年收入 0.5 亿元，26 - 27 年同比增速分别为 400%/60%，毛利率保持 20%；预计 25 - 27 年实现营收 14.50/24.21/33.71 亿元，YOY 分别 51.3%/67.0%/39.2%，归母净利润分别 0.92/1.57/2.19 亿元，YOY 分别 430.5%/70.8%/39.6% [121][122] - 估值分析方面，选取银轮股份和飞荣达为同业可比公司，公司 25 - 27 年 PE 估值分别为 42/24/17 倍，可比公司的 PE 均值分别为 26/19/15 倍，公司具备较强稀缺性，有望实现业绩和估值双击，当前被低估 [125][126]

热界面材料行业概述 - 电子元器件性能提升导致发热量增大，高温影响稳定性、可靠性和寿命，散热成为技术瓶颈[2] - 热管理学科专门研究电子设备散热方式、装置及材料，高功率密度电子元器件散热问题日益突出[2] - 热界面材料(TIM)用于填充异质材料接触界面的微空隙，减小接触热阻，提高散热性能[3] - 热界面材料由弹性体材料混合导热填料制成，是基于高分子的复合材料[5] 热界面材料分类及应用 - 根据位置分为TIM1(芯片与封装外壳之间)和TIM2(封装外壳与热沉之间)[9][10] - TIM1要求低热阻、高热导率，热膨胀系数需与硅片匹配，多为聚合物基复合材料[9] - TIM2要求较低，多为碳基材料如石墨片、金刚石等[10] - 选择热界面材料需考虑高热导率、良好黏接性能、浸润性能、使用温度范围等[12] - TIM1主流产品热导率低于10W/(m·K)，界面热阻大于0.05K·cm²/W，商业化产品热导率一般低于6W/(m·K)[13] - TIM2常用材料包括石墨片、金刚石等，热导率可达1000～2000W/(m·K)[15] 市场格局 - 热界面材料生产由汉高和固美丽主导，占据约一半市场份额[16] - 国外供应商还包括莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机等，技术成熟，垄断高端市场[16] - 国内供应商有烟台德邦、深圳傲川、浙江三元电子、依美集团等，技术处于初级发展阶段[17] 热界面材料类别及特性 - 按导电性分为绝缘型和导电型，按构成成分分为有机型、无机型和金属型[19] - 主要类别包括导热膏、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带等[19] - 导热膏：市场份额最大，热导率0.4～4W/(m·K)，界面热阻0.2～1.0K·cm²/W，但存在流动性问题[23][25] - 导热垫片：热导率0.8～3W/(m·K)，厚度可自由裁剪，但存在蠕变问题[26][32] - 相变材料：结合导热膏和导热垫片优点，热导率0.7～1.5W/(m·K)[33][36] - 导热凝胶：热导率2～5W/(m·K)，界面热阻可低至0.8K·cm²/W[44] - 导热胶带：热导率1～2W/(m·K)，操作方便但导热性能较低[45][46] - 导热灌封胶：热导率0.6～4.0W/(m·K)，具有防尘、防潮、防震作用[47] 技术发展趋势 - 热界面材料未来向高导热性、高稳定性方向发展，热导率从3W/(m·K)向10W/(m·K)甚至更高发展[51][53] - 新材料开发集中在填料技术和纳米技术应用上[53] - 填料技术：包括金属填料、陶瓷填料、碳类填料等，金属填料如Cu、Ag、Au、Al等具有优良热导率[59] - 纳米技术：碳纳米材料如碳纳米管、石墨烯等具有高热导率，单层石墨烯热导率高达5000W/(m·K)[63][65] - 碳纳米管垂直阵列具有高热导性、热导率各向异性等特点，是目前最佳热界面材料之一[64] - 石墨烯在热导率方面有各向异性特点，铜和石墨烯复合电沉积材料热导率较纯铜材料有改善[65]

公司动态 - 宇树科技已完成股改，仅剩少量扫尾工作，上市前可能进行Pre-IPO轮融资，估值预计在100亿至150亿元之间，上市地点考虑内地或港股 [1] - 公司名称由"杭州宇树科技有限公司"变更为"杭州宇树科技股份有限公司"，原业务和合同继续有效，此举引发市场对其上市准备的猜测 [1] - 创始人王兴兴曾于2025年4月透露不排除赴港上市可能 [1] 产品与技术 - 宇树机器人发布新款机器人预告，拥有26个自由度，售价低于10000美元 [1] - 已发布的G1款人形机器人拥有23个自由度，H1款拥有47个自由度 [1] - 公司人形机器人有望在2025年实现千台级出货，产业化进程加快 [2] - 当前机器人已具备完成格斗、马拉松等任务的运控能力，但泛化性有限，未来商业化落地关键在于加速大模型演进，提升多场景、多任务的适应与迁移能力 [2] 供应链与合作 - 华锐精密与宇树科技的合作经历送样测试后，已获得小批量订单 [3] - 德邦科技控股子公司苏州泰吉诺向宇树科技提供热界面材料，主要用于CPU芯片散热 [3]