平台定位与核心功能 - 平台定位为新材料领域“攻坚者”的“前线情报站”，旨在整合分散信息，促进协作与深度思考[2][3][10] - 平台核心功能是提供精细标签化的行业资料库，已完成超过1300篇文档的系统性梳理与撰写[4][5] - 平台提供专属微信群作为“作战会议室”，供成员交流[7] 内容覆盖与研究方向 - 研究活动覆盖解读论文、拆解专利、调研供应商、验证新工艺、访谈项目及撰写投资决策报告[8] - 具体研究方向包括碳化硅良率、光刻胶配方、国产替代路径、技术突围可能性以及投资标的筛选[8] - 内容深度覆盖多个关键材料领域的技术与市场分析，例如固态电池（含硅基负极、电解质）、先进封装（含底部填充料、热界面材料）以及AI+新材料领域[9] 内容价值与用户赋能 - 平台能为用户完成约80%的基础信息梳理工作，帮助“跳过调研”[9] - 通过交叉不同标签（如半导体材料 + 国产替代），帮助用户触类旁通，发现隐藏联系与机会[9] - 通过整合碎片信息为结构化洞察，帮助用户节约决策时间，使判断更快更准[9] 目标用户群体 - 目标用户包括一线解决“卡脖子”材料问题的工程师与科学家[9] - 目标用户包括需要穿透技术迷雾、判断赛道真伪的投资人与分析师[9] - 目标用户还包括渴望结合学术与产业的高校师生，以及寻找差异化优势的企业决策者[9] 新材料产业投资框架 - 投资阶段分为种子轮、天使轮、A轮、B轮及Pre-IPO，各阶段风险、企业特征及投资关注点不同[19] - A轮阶段产品相对成熟，销售额开始爆发性增长，是投资风险较低、收益较高的节点[19] - B轮阶段产品较成熟，企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额及投入新产品研发[19] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先者，投资风险极低[19] 平台其他信息 - 平台附录提供了文章标签汇总，示例文章标题涉及未来40年材料强国革命、14种卡脖子先进封装材料及百亿赛道、新材料投资逻辑与估值等[12][15][17] - 平台运营者本职专注新材料投资，平台为业余分享，并欢迎有融资需求的交流[22]

公众号“材料汇”的定位与价值主张 - 公众号定位为新材料领域的“前线情报站”，旨在整合分散的信息，为行业攻坚者提供深度、结构化的知识网络和协作平台 [2][3] - 该平台并非单向输出专栏，而是致力于促进新材料“攻坚者”之间的信息共享与思路印证，以应对行业信息迷雾 [3][11] 平台内容与资源积累 - 平台已系统化梳理、整理并撰写了超过1300篇行业资料文档，内容积累时间跨度超过三年 [4][5] - 所有文档被打上精细标签，形成了庞大的知识网络，其核心功能是作为专业搜索引擎，帮助用户快速检索特定技术难题的相关情报 [5][7] 覆盖的关键材料领域与具体应用场景 - 平台内容深度覆盖多个前沿及“卡脖子”材料领域，包括PEEK复合材料、HBM导热瓶颈、碳化硅、光刻胶、固态电池、硅基负极、电解质、先进封装、底部填充料、热界面材料等 [7][8][9] - 特别关注“AI+新材料”等新兴交叉领域，提供了从原理、市场玩家、投资机会到潜在风险的初步研判 [9] - 平台内容直接服务于国产替代路径探讨与技术突围可能性的分析 [8] 平台提供的核心价值与服务 - 帮助用户“跳过调研”，平台声称已完成约80%的基础信息梳理工作 [9] - 通过交叉不同标签（如半导体材料 + 国产替代），帮助用户触类旁通，发现隐藏的联系与机会 [9] - 将碎片信息整合为结构化洞察，旨在节约用户的决策时间，使判断更快更准 [9] - 提供“作战会议室”形式的专属微信群，供成员交流 [7] 目标用户群体 - 正在一线解决“卡脖子”材料问题的工程师与科学家 [9] - 需要穿透技术迷雾、判断赛道真伪的投资人与分析师 [9] - 渴望将学术研究与产业实践更快结合的高校师生 [9] - 在市场中寻找差异化优势、布局新方向的企业决策者 [9] 展示的部分研究主题示例 - 宏观趋势：未来40年材料强国革命涉及的13大领域 [15] - 国产替代：14种卡脖子的先进封装材料，涉及百亿赛道 [17] - 投资逻辑：以12页PPT解析新材料产业投资逻辑与估值 [17] 关于新材料投资的阶段分析 - 将新材料企业投资分为种子轮、天使轮、A轮、B轮及Pre-IPO等多个阶段，并分析了各阶段的企业特征与投资关注点 [19] - 指出A轮阶段产品相对成熟、销售额开始爆发性增长，是投资风险较低、收益较高的节点 [19] - 指出B轮阶段投资风险很低，但企业估值已变得很高，融资目的主要为抢占市场份额和投入新产品研发 [19] - 指出Pre-IPO阶段企业已成为行业领先者 [19]

大会概况与核心目标 - 第六届热管理产业大会暨博览会在深圳开幕，汇聚了来自高校、领先企业、科研机构及产业链各环节的专家学者与工程技术人员，共同探讨热管理在AI算力、先进封装、新能源、电动汽车与数据中心等关键领域的技术创新与工程化实践 [2] - 大会围绕AI数据中心、先进封装、功率器件、电动汽车与储能系统、液冷技术、消费电子与人形机器人等热门应用场景展开交流，并同期举办多场专题论坛及产业展览、新品发布等活动，旨在为行业提供全链条、多维度的深度沟通平台 [4] - 大会的核心目标是推动产业协同与体系化创新，围绕“材料—器件—系统”全链条展开，推动热管理技术从实验室研究迈向工程化应用，从单点突破迈向系统级创新，为产业创造“可连接、能合作、有落地”的价值 [5][7][56] 产业趋势与协同发展 - 深圳正加速构建“热管理+集成电路+新材料”产业生态，大会将发挥平台作用，为企业技术交流、人才引入、产业集聚与创新协同提供支撑 [5] - 行业发展的技术主线包括高热流密度、先进封装、液冷系统工程化、高导热材料、AI服务器能效化、多物理场仿真与设计优化等趋势，展示了未来3—5年的行业发展方向 [52] - 大会现场技术团队围绕标准、数据、工程调试等细节展开讨论，高校专家与产业企业交流活跃，不少团队已预约会后继续对接科研合作或项目落地 [57] 全体大会核心观点 - 欧洲科学院院士李保文教授分享了利用材料与结构设计实现“定向导热”的机制，展示了热二极管与固态制冷在极端环境散热与高性能系统中的应用潜力 [9] - 中兴通讯首席热设计专家张显明系统分析了算力时代大规模功率密度提升带来的散热瓶颈，并介绍了通信与AI服务器在结构、材料、系统级散热上的最新实践，为未来高能效产品设计提供路线图 [10] - 天津大学教授封伟从材料与结构耦合角度出发，展现了智能化热调控在航空航天、精准仪器与高端电子上的应用前景 [12] - 清华大学教授曹炳阳聚焦先进封装时代的界面热管理，深入解析芯片级热管理材料、界面设计等关键瓶颈，并展示团队在集成电路热管理材料上的最新成果，为面向AI时代的集成电路散热策略提供新思路 [14] - 华中科技大学教授罗小兵介绍了采用悬浮驱动原理的创新微泵技术，强调其在液冷系统中实现高流量、低噪声、长寿命的关键优势，为下一代数据中心与高热流密度应用提供更高效的液冷动力方案 [16] 专题论坛与技术前沿 - 首日大会多个主题论坛同步进行，覆盖热科学前沿、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术等多个方向，来自国内外的教授、科研团队和头部企业技术负责人带来了高水平的前沿报告 [19] - 论坛内容从材料体系结构创新，到系统级散热架构优化，再到双碳背景下的效率提升与能耗管理，观点密集 [19] - 专题论坛具体包括热科学前沿、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术等方向 [20][21][28][37][46] 产业展览与新品发布 - 大会同期展区吸引了来自材料、设备、仪器、模组厂商等多家企业参展，多款新品与方案在现场首次展示 [53] - 展位人流不断，工程师与采购负责人深入交流材料数据、封装适配到系统应用场景等细节，多家企业现场达成进一步合作意向 [53]

展会基本信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会iTherM2025将于2025年12月03日至05日在深圳国际会展中心宝安馆10号馆举办 [2][3] - 展会签到时间为2025年12月02日至03日09:00至17:00地点在南登录大厅签到处 [4] 交通与住宿 - 展馆交通便利可通过地铁1号线4号线11号线20号线及多条公交线路抵达并配备智慧公交接驳服务 [8][9] - 周边酒店资源丰富涵盖公寓三星准四星四星级酒店价格区间从每晚208元至408元不等部分酒店提供班车接送服务 [11] 参展商阵容 - 本次展会汇聚了超过150家行业领先企业覆盖热管理材料器件设备及解决方案全产业链 [16][17][19] - 重点参展商包括奕东电子惠丰钻石云南中宣液态金属鸿富诚新材料杭州高烯科技飞荣达科技思泉新材料等业内知名公司 [16][17] 大会议程与核心议题 - 大会设置开幕式及多个专题论坛包括热学科学热界面材料芯片与电子器件导热复合材料液冷技术等前沿领域 [22][25][32][35] - 专题演讲聚焦高算力AI芯片散热[33]三维集成芯片热感知设计[33]人形机器人热管理[27]以及数据中心液冷技术等热点方向 [35][49] 行业技术趋势 - 液冷技术成为应对高热流密度芯片散热的关键方案议题涵盖喷雾冷却微流道散热等先进技术 [35][36] - 碳基热管理材料如CVD金刚石[45]取向石墨烯[41]是提升导热性能的重要方向显示行业向高性能材料发展 [42][45] - 热管理技术与人工智能结合成为新趋势如AI赋能材料设计[36]以及AI时代芯片级主动散热方案的探讨 [35][36]

平台定位与价值主张 - 平台定位为新材料领域“攻坚者”的“前线情报站”，旨在整合分散的信息资源，构建完整的知识网络 [2][3] - 核心价值在于通过1300多篇精细标签化的行业资料，为用户提供80%的基础信息梳理工作，帮助跳过初步调研阶段 [4][5][9] - 平台功能侧重于通过交叉标签（如半导体材料+国产替代）发现隐藏联系与机会，并将碎片信息整合为结构化洞察以节约决策时间 [9] 内容覆盖与专业领域 - 内容覆盖范围包括技术路线图、关键瓶颈独立分析、性能对比和市场格局，涉及固态电池、先进封装、AI新材料等前沿领域 [9] - 具体专业领域包括PEEK复合材料、HBM导热瓶颈、碳化硅良率、光刻胶配方、国产替代路径和技术突围可能性 [7][8] - 平台活动持续进行论文解读、专利拆解、供应商调研、新工艺验证、项目企业访谈及投决报告撰写 [8] 目标用户群体 - 核心用户为一线解决“卡脖子”材料问题的工程师与科学家 [9] - 重要用户包括需要穿透技术迷雾判断赛道真伪的投资人与分析师，以及渴望将学术研究与产业实践结合的高校师生 [9] - 企业决策者也是关键用户群体，旨在市场中寻找差异化优势并布局新方向 [9] 新材料投资框架 - 投资阶段划分为种子轮、天使轮、A轮、B轮及Pre-IPO，各阶段风险水平和企业特征显著不同 [19] - 早期投资（种子轮、天使轮）关注门槛、团队和行业考察，企业亟需产业链资源支持 [19] - A轮投资节点风险较低且收益较高，企业产品相对成熟并出现销售额爆发性增长，需考察客户市占率及利润 [19] - B轮投资阶段企业估值已较高，投资风险很低，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [19]

龙头公司增长确定性 - PCB、光模块等龙头公司与下游芯片公司跟踪紧密、地位稳固 [1] - PCB价值量未来将受益于正交背板使用、cowos工艺的提升 [1] 新技术升级方向 - 2025年开始系统方案的供电、散热问题成为整个系统的瓶颈点 [1] - 北美缺电明显，关注HVDC和更高效的SST固态变压器等技术 [1] - 芯片性能提升使散热遇瓶颈，关注液冷板、CDU、UQD等领域企业份额提升 [1] - 提升AI芯片性能需稳定提高计算频率，下一代芯片封装方案是重要投资方向 [1] - 关注微通道盖板、金刚石衬底或热界面材料等封装技术 [1] 产业链加速本土化集群 - 为应对快速研发迭代，PCB产业链国内下游高份额后，上游覆铜板及更上游的树脂、玻纤布、铜箔等国内企业加速验证 [1] - 光模块产业链亦呈现本土化集群趋势 [1] 订单外溢 - 龙头公司订单外溢使整个产业链呈现高景气度 [1] - 部分公司因订单外溢实现份额提升 [1]

大会基本信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日举行 [1][3] - 大会地点位于中国深圳国际会展中心10号馆 [3] - 大会主题为“融合 · 创新 | 传递多一点” [3] 主办与协办单位 - 主办单位为DT新材料和iTherM洞见热管理 [1][3] - 协办单位包括佛山市三水区招商局和佛山市三水产发产业服务有限公司 [4] - 承办单位为深圳市德泰中研信息科技有限公司 [4] 学术与产业领导力 - 大会顾问团队由多位院士和知名高校院长组成，包括欧洲科学院院士李保文、清华大学航空航天学院院长曹炳阳等 [4] - 执行主席团队来自中国科学院宁波材料所、昆明理工大学等研究机构和企业 [4] 核心议题与前沿技术 - 大会专题覆盖热科学、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术、碳基热管理材料、电池热管理、数据中心热管理、辐射制冷、热设计与仿真等 [5][8][12][15][18][25][29][34] - 具体技术议题包括高算力AI芯片集成微流道散热、三维集成芯片热感知设计、GaN器件芯片级热管理、人形机器人热管理技术等 [10][16][20] 参会企业阵容 - 参会企业包括华为技术有限公司、比亚迪精密制造有限公司、中兴通讯股份有限公司、海思半导体有限公司、荣耀终端有限公司等多家行业龙头企业 [41][42][43] - 互联网和科技公司如字节跳动、小米通讯技术有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、维沃移动通信有限公司(vivo)等也将参会 [42][43] 参展商覆盖范围 - 参展商名单涵盖热管理产业链各环节，包括材料供应商如杭州高烯科技有限公司、河南黄河旋风股份有限公司 [38][39][40] - 设备与解决方案提供商如苏州大图热控科技有限公司、深圳绿色云图科技有限公司、铟泰科技（苏州）有限公司等也在展商之列 [38][39][40] 应用场景与市场方向 - 大会聚焦六大主题应用：数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等 [58] - 关键词包括热科学、热管理材料、液冷技术、Chiplet/3D IC热管理、功率器件热管理等，指向行业技术热点 [58]

大会基本信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心10号馆举行 [2][4] - 大会主题为“融合·创新 | 传递多一点”，由DT新材料和iTherM主办，佛山市三水区招商局等协办 [2][4] - 大会紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群，聚焦热管理价值优势及应用场景 [2] 大会组织架构 - 大会顾问包括欧洲科学院院士李保文、清华大学航空航天学院院长曹炳阳、华中科技大学能源与动力工程学院院长罗小兵等知名学者 [4] - 执行主席由中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员林正得、虞锦洪等多位专家担任 [4] - 支持媒体包括DT新材料、洞见热管理、Thermo-X等十余家行业专业媒体 [5] 大会议程安排 - 大会设置开幕式及多个专题论坛，涵盖热学科学、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术、电池热管理、数据中心热管理等核心领域 [5][14][17][18][19][21][22][23][25][27][28] - 专题论坛时间安排为上午09:00-12:00和下午14:00-17:30，包含茶歇交流及展区参观环节 [5][14][17][18][19][21][22][23][25][27][28] - 具体技术议题包括人工智能赋能热管理材料设计、高算力AI芯片集成微流道散热技术、动力电池热失控防护、数据中心液冷解决方案等前沿话题 [17][18][19][21][22][23][25][27][28] 参会企业阵容 - 参会企业涵盖华为技术有限公司、比亚迪、中兴通讯、字节跳动、小米通讯技术有限公司、美的集团等行业龙头企业 [30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42] - 科研院所包括清华大学、华中科技大学、西安交通大学、中国科学技术大学、香港科技大学等知名高校 [32][33][34][35][36][37][38][39] - 产业链企业涉及半导体、新能源、消费电子、数据中心等多个热管理应用领域 [30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42] 大会专题应用领域 - 六大主题应用方向包括数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等热门领域 [51] - 关键技术关键词涵盖热科学、热管理材料、热管/VC均温板、隔热保温材料、微射流冷却、液冷技术等 [51] - 具体技术方向包括Chiplet/3D IC热管理、功率器件热管理等前沿热点 [51]

大会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 [4] - 大会主题为“融合·创新 | 传递多一点”，紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、汽车、低空经济等产业集群 [2] - 大会旨在洞见热管理行业在政策、科学、材料、技术和工程等领域的前沿动态与发展趋势 [2] 组织架构 - 大会由DT新材料和iTherM洞见热管理联合主办，佛山市三水区招商局等单位协办 [4] - 顾问委员会包括欧洲科学院院士李保文、清华大学院长曹炳阳等知名学者 [5] - 执行主席由中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员林正得等多位专家担任 [5] 大会议程与专题设置 - 大会为期三天，涵盖热学科学、热界面材料、芯片与电子器件、液冷技术、电池热管理、数据中心热管理等核心专题 [6] - 专题报告聚焦高算力AI芯片散热、三维集成芯片热设计、GaN器件热管理、液冷技术等前沿技术挑战 [15][18][19] - 议题覆盖热管理材料从基础研究到产业化应用的全链条，包括导热复合材料、辐射制冷、热设计与仿真等 [9][16][23][27] 核心应用领域 - 热管理技术主要应用于数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等六大主题 [39] - 具体技术关键词包括热科学、热管理材料、微射流冷却、Chiplet/3D IC热管理、功率器件热管理等 [39] 参会信息 - 参会代表注册费为人民币2200元，学生优惠价为人民币1200元，早鸟价有进一步折扣 [35] - 大会提供周边酒店预订信息，价格从人民币208元至408元不等，部分含往返展馆班车 [34] - 会议地点深圳国际会展中心交通便利，可通过地铁、公交、出租车等多种方式抵达 [33]

行业背景与挑战 - 2.5D封装技术成为超越摩尔时代高性能计算的核心驱动力，但其异构集成架构也带来了根本性的散热挑战[2] - 2.5D封装散热面临三大核心挑战：热流密度剧增、堆叠高度差致界面材料泵出、芯片翘曲致界面接触不良[3] - 热量在微小空间内的剧烈堆积已从设计考量演变为决定芯片性能与可靠性的核心瓶颈[2] 热界面材料的关键作用 - 热界面材料作为连接热源与散热结构的热桥，其性能直接决定了60%以上的界面热阻，是破解散热难题的核心环节[4] - 在芯片与散热盖的核心界面，材料需具备超高导热率以应对剧烈升温，并具备卓越顺应性来补偿芯片翘曲与多芯粒高度差[6] - 材料技术要求从应对内部微观形变到满足外部宏观装配，其全面创新是推动先进封装散热能力突破的关键[6] 公司产品解决方案 - 鸿富诚石墨烯导热垫片构建了高导热、抗翘曲、长稳定的创新解决方案，导热性能达130W/mK，热阻可低至0.04℃・cm²/W[7] - 产品具备高回弹性，最大可实现70%的压缩量，且石墨烯的化学惰性配合工艺设计杜绝了传统材料的泵出、干涸与蠕变问题[7] - 该垫片应用于封装可覆盖GPU、HBM等核心芯片背面，实现跨高度差热传导、抑制翘曲影响、简化工艺成本三重关键价值[9] 产品应用价值 - 高可压缩性使其能自适应填充不同高度，消除散热死角，柔性结构可吸收热机械应力，避免界面分离导致的热阻跃升[9] - 相较于铟片等材料，该方案无需镀金、回流焊等工序，大幅降低了生产投入与时间成本[9] - 该材料创新旨在打破2.5D封装散热难题，为AI、HPC与数据中心应用释放算力潜力[9]