文章核心观点 - 人工智能大模型、新能源汽车、储能系统及具身智能等新兴产业的加速落地，推动算力密度与功率密度同步跃升，将热管理技术推向前所未有的工程高度[3] - 为应对AI服务器与专用芯片功耗上限的持续突破，以及功率器件在新能源汽车、电力电子与储能系统中应用带来的发热集中度与热失控风险上升，行业将举办一场聚焦于高热流密度场景下热管理解决方案的专业大会与展览[3] - 本次“AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会”旨在系统性探讨从材料、模块到系统级的关键技术路径与工程实践，并汇聚产业链资源，助推液冷产业高质量发展[3] 根据相关目录分别进行总结 展会概况 - 展会全称为“2026未来产业新材料博览会（上海）”，由三大展会升级而来，旨在打造以未来产业终端为引领的国际性新材料标杆展会[18] - 展会主题为“中国未来产业崛起引领全球新材料创新”，将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心N1-N5馆举行，展区规模达50,000平方米，预计吸引超过10万名观众[5][18] - 同期将举办“2026未来产业新材料大会”，预计设立超过30场垂直论坛，包含超过300场行业报告，覆盖人工智能、智算数据中心、具身智能、低空经济等多个前沿产业领域[21][23] 核心议题与焦点 - 大会核心聚焦于AI芯片及功率器件在高热流密度场景下的热管理工程问题，探讨方向包括高性能导热材料、封装基板、液冷技术等[3] - 具体技术话题涵盖高性能热界面材料（如液态金属、石墨烯垫片）、金刚石/碳化硅复合材料、导热陶瓷及封装基板、高性能热沉、微流道水冷加工技术、GaN/SiC功率器件热管理、AI芯片及先进封装热管理等七个方面[8] - 设立四大专题平行论坛，分别深入讨论数据中心液冷、动力电池热管理、储能热管理、人形机器人等未来产业热管理的具体技术路径与解决方案[9] 展览内容与产业链覆盖 - 同期展览“FINE2026热管理液冷板产业展区”特设五大特色主题：数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、液冷材料与组件、制造与加工设备[10] - 展览展示内容覆盖全产业链，包括：终端液冷解决方案、各类冷板模组（如微通道冷板、VC液冷板、金刚石铜/铝冷板）、上游关键材料（如金刚石、碳化硅、陶瓷基板、热界面材料、冷却液）、系统组件（如CDU、液冷泵、管路）、液冷系统集成、生产与加工技术装备、检测与分析设备等[10][11] - 重点展示的创新成果与解决方案涉及AI数据中心、动力电池、储能电池、功率半导体模块、机器人关节模组、AI芯片等多个高增长应用领域[10] 会议与活动安排 - 大会活动为期三天，6月10日上午为开幕活动及全体大会，此后至6月12日均安排平行专题论坛[7] - 除热管理主题外，同期大会还广泛设立先进半导体论坛、先进电池与能源材料论坛、轻量化高强度与可持续材料论坛等，并涵盖人工智能赋能新材料、资本论坛、项目路演、新品发布会等多种形式的活动[29][30][31]

先进封装材料市场规模与国产化格局 - 全球PSPI（光敏聚酰亚胺）市场规模预计将从当前水平增长至2028年的20.32亿美元，而中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 全球半导体光刻胶市场在2022年达到26.4亿美元，其中中国市场为5.93亿美元 [8] - 全球导电胶市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 全球芯片贴接导电胶膜市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将增长至6.84亿美元 [8] - 全球环氧塑封料（EMC）市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，同期中国市场规模预计从66.24亿元增长至102亿元 [8] - 全球底部填充材料市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 全球热界面材料（TIM）市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模预计从2021年的135亿元增长至2026年的231亿元 [8] - 全球电镀材料市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模预计从1.69亿美元增长至3.52亿美元 [8] - 全球靶材市场规模在2022年达到18.43亿美元 [8] - 全球化学机械抛光液（CMP Slurry）市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模预计在2023年达到23亿元 [8] - 全球临时键合胶市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 全球晶圆清洗材料市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达15.8亿美元 [8] - 全球芯片载板材料市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 全球微硅粉市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - PSPI领域，国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰等 [8] - BCB（苯并环丁烯）材料领域，国外企业主要是Dow（陶氏），国内企业有达高特、明士新材等 [8] - 环氧树脂材料领域，国外企业包括JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等 [8] - PBO（聚苯并噁唑）材料领域，国外企业包括HD微系统和住友，美国AGC等 [8] - 光刻胶领域，国外企业主要有东京应化（TOK）、JSR、信越化学（Shin-Etsu）、DuPont、富士胶片（Fujifilm）等，国内上市公司包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份，非上市公司有徐州博康、厦门恒坤新材料等 [8] - 导电胶领域，国外企业有汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接导电胶膜领域，国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业有宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 焊锡球领域，国外企业有千住金属、美国爱法公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦壮电子、浙江亚通新材料等 [8] - 环氧塑封料领域，国外企业主要是住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料等 [8] - 底部填充材料领域，国外企业有日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、鼎龙控股、德邦科技等 [8] - 热界面材料领域，国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、霍尼韦尔、日本信越、道康宁等，国内企业有德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料领域，国外企业有Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材领域，国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业有江丰电子、有研新材 [8] - 化学机械抛光液领域，国外企业有Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内主要企业是安集科技 [8] - 临时键合胶领域，国外企业有3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料领域，国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业有江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、上海新阳、格林达电子等 [8] - 芯片载板材料领域，国外企业有揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉领域，国外企业主要是日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业有联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮投资阶段风险极高，企业通常处于研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资关注点在于技术门槛、团队和行业考察，投资机构若缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮投资阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资关注点与种子轮类似，同样强调投资机构的产业链资源重要性 [10] - A轮投资阶段风险中等，产品已相对成熟并建立销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，此阶段被认为是风险较低、收益较高的投资节点 [10] - B轮投资阶段风险低，产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资关注点与A轮相同，此时企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和研发新产品 [10] - Pre-IPO投资阶段风险极低，企业已成为行业领先者 [10] 新材料产业研究与投资方向 - 行业研究关注“十五五”规划中的十大投资机会及未来产业发展方向，包括打造新兴支柱产业和加快新能源等领域 [11][14][18] - 半导体材料和新型显示材料被列为重要的投资方向 [12] - 新材料投资框架强调把握大时代机遇与大国博弈背景下的产业趋势 [14] - 2026年新材料十大趋势指出材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 国产替代是核心投资主线，存在大量针对“卡脖子”新材料的研究报告，涉及高度依赖日本及国外进口的关键材料 [15][17] - 关键化工材料领域存在国际垄断格局，研究深度剖析了国内企业的突围机会 [18] - 政策层面，工信部发布文件重点发展5大行业超过100种新材料 [18]

先进封装材料市场规模与竞争格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模预计从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计到2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模预计从2023年的4.85亿美元增长至2029年的6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模预计从2021年的约74亿美元增长至2027年的99亿美元，中国市场规模预计从2021年的66.24亿元增长至2028年的102亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模预计从2022年的3.40亿美元增长至2030年的5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模预计从2019年的52亿元增长至2026年的76亿元，中国市场规模预计从2021年的13.5亿元增长至2026年的23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模预计从2022年的5.87亿美元增长至2029年的12.03亿美元，中国市场规模预计从2022年的1.69亿美元增长至2029年的3.52亿美元 [7] - 靶材全球市场规模2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模预计2023年达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模预计从2022年的13亿元增长至2029年的23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模预计从2022年的7亿美元增长至2029年的15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模预计从2022年的174亿美元增长至2026年的214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模预计从2021年的39.6亿美元增长至2027年的53.347亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 光敏绝缘介质材料国外企业包括Dow、JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等，国内企业包括达高特、明士新材等 [7] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、DuPont、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 焊锡膏国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [7] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - 硅通孔相关材料国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等 [7] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [7] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [7] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段风险极高，企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资需关注技术门槛、团队和行业，若投资公司在产业链上缺乏资源则需谨慎 [10] - 天使轮阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资关注点与种子轮相同，同样需评估投资机构的产业链资源 [10] - A轮阶段风险中等，产品相对成熟且有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资需考察技术门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额及利润，此阶段被认为是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B/C轮阶段风险低，产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能并研发新产品，投资考察点与A轮相同，此时投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段风险极低，企业已成为行业领先企业 [10]

行业竞争格局 - 热界面材料是热管理系统的重要组成部分 [2] - 国内从事热界面材料的中小企业较多 但大部分仍处于相对低端的领域 [2] - 高端热界面材料市场主要份额仍被国外厂商占据 [2] 公司技术实力与产品 - 公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案 [2] - 公司凭借自主核心技术研发能力 目前已具备参与全球高端电子封装材料产业分工与竞争的综合实力 [2] 公司未来布局 - 公司正在积极探索新的产品体系 [2] - 公司旨在进一步完善在热管理领域的布局 [2]

核心观点 - 报告提出2026年度两大核心投资策略：一是人工智能与化工行业双向赋能带来的产业升级机遇，二是制冷设备行业在产业并购活跃、布局全球化及前沿冷却技术背景下的结构性机会 [5][12] - 报告认为，AI算力需求将驱动从发电、储能、制造到冷却的全面能源和技术革新，每一次革新都离不开新型化工材料的突破，为化工行业带来明确增长点 [6] - 报告指出，制冷设备行业正从“中国制造、全球销售”迈向“品牌、技术与管理”全球化的新阶段，同时数据中心制冷是短期内的增长亮点 [13][14] 重点推荐：基础化工行业2026年度投资策略 - **核心逻辑**：人工智能与化工行业从微观（研发-生产-运营全生命周期）到宏观（国家战略）层面双向融合驱动，形成数据驱动、智能决策的良性循环系统 [5] - **需求与应用驱动**：AI大模型训练与推理带来巨大算力及能耗需求，IDC预计2022-2027年人工智能数据中心IT能耗五年年复合增长率达44.8%，同时具身智能作为AI物理载体，其市场规模有望在2030年达4000亿元，2035年突破万亿元，全面引发能源和技术革新 [6] - **投资机遇（四大环节）**： - **发电环节**：为降低AI算力碳足迹，需提升绿色能源比例，我国目标将可再生能源发电量占比提升至近九成 [7] - 光伏材料：硅料价格企稳，成本优势是竞争核心，关注合盛硅业；POE胶膜国产化可期，关注万华化学、鼎际得 [7] - 风电材料：行业处于“需求驱动普涨，技术驱动分化”阶段，关注具备成本和技术护城河的龙头，如中国巨石、麦加芯彩 [7] - **储能环节**：我国《新型储能规模化建设专项行动方案（2025-2027年）》提出到2027年全国新型储能装机规模达1.8亿千瓦以上，带动直接投资约2500亿元 [8] - 磷酸铁需求受益于下游动储景气度提升，在2026年新增产能有限情况下，行业有望维持72%的高开工率，处于供需紧平衡 [8] - 磷矿石稀缺性凸显，预计2025-2029年30%品位磷矿石市场年均价在950-1000元/吨附近，关注“采、选、加”一体化的磷化工企业，如兴发集团、芭田股份、川恒股份 [8] - **制造环节**：高端电子树脂受益于高频高速CCL增长需求；电子化学品（光刻胶、湿化学品、电子气体）存在结构性短缺，高端产品国产供应不足，国产化加速 [9] - “以塑代钢”趋势下，塑料改性和特种工程塑料国产替代与技术升级空间大 [9] - 关注各细分领域具备技术、资金、一体化能力和客户资源的龙头：金发科技、东材科技、圣泉集团、彤程新材、兴福电子、昊华科技、久日新材 [9] - **冷却环节**：AI热潮拉动散热需求，热界面材料全球市场规模有望至2034年超70亿美元，2024-2034年复合增长率超10% [11] - 热界面材料供应链上的有机硅、球形氧化铝、PI膜、石墨材料等有望受益 [11] - 液冷散热技术在AI数据中心的渗透率预计将从2024年的14%快速增长至2026年的40% [11] - 碳氟化合物（氟化液）是浸没式液冷核心技术，随着3M退出，国内企业加速国产化进程 [11] - 关注：飞荣达、中石科技、思泉新材、苏州天脉、联瑞新材、巨化股份、新宙邦 [11] 重点推荐：制冷设备行业2026年度投资策略 - **行业现状**：行业进入以存量更新需求为主导的稳定发展期，增长边际驱动更多来自能效标准提升 [12] - **核心主题**：一是寻找市场平台期后的结构性增长机会，二是通过对标海外龙头理解产业长期演进方向 [12] - **海外市场拓展**：从产品出口转向基于市场差异的系统性布局，通过收并购本土品牌获取分销网络、产品技术和服务团队，实现市场切入；同时在东南亚等新兴市场直接建设海外产能，贴近市场并利用要素资源优势 [13] - **增长亮点——数据中心制冷**：全球数字化、智能化驱动算力需求增长，数据中心作为高耗能单元，其制冷系统能耗占比较高，提升能效、降低PUE成为核心刚性需求，为高端制冷方案创造市场空间 [14] - 技术路径多元，包括大型冷水机组（核心部件如磁悬浮压缩机受益）及应对高算力密度的液冷方案 [14] - **投资建议**： - 家用制冷设备领域：关注行业龙头美的集团等 [14] - 专用制冷设备领域：关注在数据中心制冷方案方面储备丰富的国产公司，如英维克、申菱环境 [14] - 上游零部件：压缩机、阀、泵等有望受数据中心制冷需求带动，关注汉钟精机、冰轮环境、三花智控 [14] 财经新闻要闻 - **美联储会议纪要**：12月会议同意降息，但官员间分歧严重，大多数官员认为若通胀如预期般逐步下降，进一步降息是合适的；会议纪要连续两次显示决策难度不寻常 [16][17] - **中央农村工作会议**：部署2026年“三农”工作，强调锚定农业农村现代化，扎实推进乡村全面振兴，要毫不放松抓好粮食生产，加力实施新一轮千亿斤粮食产能提升行动 [18][20] - **大规模设备更新和消费品以旧换新政策**：国家发改委、财政部印发2026年政策通知，主要进行三方面优化 [21] - 支持范围优化：设备更新增加老旧小区加装电梯、养老机构设备更新等；消费品以旧换新聚焦汽车、6类家电（冰箱、洗衣机、电视、空调、电脑、热水器），并将数码产品购新补贴拓展为数码和智能产品（含手机、平板、智能手表、智能家居等） [21] - 补贴标准优化：家电以旧换新调整为补贴1级能效或水效产品，补贴产品售价的15%，单件补贴上限1500元；汽车补贴由定额调整为按车价比例 [22] - 实施机制优化：降低申报门槛，加大对中小企业支持，并明确全国执行统一补贴标准 [22][23] - **超长期特别国债资金下达**：国家发改委、财政部已提前下达2026年第一批625亿元超长期特别国债资金计划，用于支持消费品以旧换新 [24] - **增值税法实施条例**：自2026年1月1日起施行，细化了应税交易范围、纳税人标准以及适用零税率的具体情形等 [25] - **个人销售住房增值税政策**：自2026年1月1日起，个人销售购买不足2年的住房按3%征收率全额缴纳增值税；销售购买2年及以上住房免征增值税 [26] A股市场评述 - **市场表现**：上交易日（2025年12月30日）上证指数小幅震荡收阴，下跌不足1点，收于3965.12点；深成指上涨0.49%，创业板指上涨0.63%，主要指数分化 [28][29] - **资金与情绪**：上交易日大单资金净流出超115亿元，但净流出有所减少；涨超9%个股79只，跌超9%个股21只，市场总体表现仍不景气 [28][29] - **板块表现**： - 涨幅居前：电机板块涨2.81%，家电零部件涨5.24%，电机Ⅱ涨4.46%，炼化及贸易涨3.29%，自动化设备涨2.39%，汽车零部件涨2.33% [29][31] - 跌幅居前：装修装饰Ⅱ跌3.08%，风电设备跌2.78%，一般零售跌2.31% [31] - 资金流向：汽车零部件、白色家电、通用设备等板块大单资金净流入居前；超75%的板块大单资金呈净流出，其中风电设备、军工设备等净流出居前 [30] - **技术分析**： - 上证指数：短期均线向好，但分钟线指标走弱，指数短线或呈区间震荡，节前交易可能清淡 [28] - 深成指与创业板指：日线技术条件尚未明显走弱，但分钟线指标走弱尚未完全修复，若修复则可能挑战近期高点 [29] - **港股市场**：恒生科技指数上涨1.74%，日线KDJ、MACD金叉共振，短线指标有所向好，若有效上破20日均线或有延续震荡反弹动能 [30] 市场数据 - **资金面**：融资余额25348亿元，较前一日增加83.79亿元；央行逆回购操作量3125亿元，到期量593亿元 [33] - **利率**： - 国内：DR001为1.2395%，下跌0.22个BP；DR007为1.6874%，上涨9.30个BP；10年期中债到期收益率1.8582% [33] - 国外：10年期美债收益率4.1400%，上涨2.00个BP；2年期美债收益率3.4500% [33] - **全球股市**： - 美股：道琼斯工业指数跌0.20%，标普500指数跌0.14%，纳斯达克指数跌0.24% [33] - 欧洲：法国CAC指数涨0.69%，德国DAX指数涨0.57%，英国富时100指数涨0.75% [33] - 港股：恒生指数涨0.86% [33] - **外汇与商品**： - 外汇：美元指数98.2220，涨0.22%；离岸人民币兑美元报6.9922，升值56个BP [33] - 商品：COMEX黄金报4352.30美元/盎司，涨0.05%；WTI原油报57.95美元/桶，跌0.22%；LME铜报12673.50美元/吨，涨4.02% [33] - 国内商品：螺纹钢3134元/吨，铁矿石789元/吨 [33]

平台定位与核心功能 - 平台定位为新材料领域“攻坚者”的“前线情报站”，旨在整合分散信息，促进协作与深度思考[2][3][10] - 平台核心功能是提供精细标签化的行业资料库，已完成超过1300篇文档的系统性梳理与撰写[4][5] - 平台提供专属微信群作为“作战会议室”，供成员交流[7] 内容覆盖与研究方向 - 研究活动覆盖解读论文、拆解专利、调研供应商、验证新工艺、访谈项目及撰写投资决策报告[8] - 具体研究方向包括碳化硅良率、光刻胶配方、国产替代路径、技术突围可能性以及投资标的筛选[8] - 内容深度覆盖多个关键材料领域的技术与市场分析，例如固态电池（含硅基负极、电解质）、先进封装（含底部填充料、热界面材料）以及AI+新材料领域[9] 内容价值与用户赋能 - 平台能为用户完成约80%的基础信息梳理工作，帮助“跳过调研”[9] - 通过交叉不同标签（如半导体材料 + 国产替代），帮助用户触类旁通，发现隐藏联系与机会[9] - 通过整合碎片信息为结构化洞察，帮助用户节约决策时间，使判断更快更准[9] 目标用户群体 - 目标用户包括一线解决“卡脖子”材料问题的工程师与科学家[9] - 目标用户包括需要穿透技术迷雾、判断赛道真伪的投资人与分析师[9] - 目标用户还包括渴望结合学术与产业的高校师生，以及寻找差异化优势的企业决策者[9] 新材料产业投资框架 - 投资阶段分为种子轮、天使轮、A轮、B轮及Pre-IPO，各阶段风险、企业特征及投资关注点不同[19] - A轮阶段产品相对成熟，销售额开始爆发性增长，是投资风险较低、收益较高的节点[19] - B轮阶段产品较成熟，企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额及投入新产品研发[19] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先者，投资风险极低[19] 平台其他信息 - 平台附录提供了文章标签汇总，示例文章标题涉及未来40年材料强国革命、14种卡脖子先进封装材料及百亿赛道、新材料投资逻辑与估值等[12][15][17] - 平台运营者本职专注新材料投资，平台为业余分享，并欢迎有融资需求的交流[22]

公众号“材料汇”的定位与价值主张 - 公众号定位为新材料领域的“前线情报站”，旨在整合分散的信息，为行业攻坚者提供深度、结构化的知识网络和协作平台 [2][3] - 该平台并非单向输出专栏，而是致力于促进新材料“攻坚者”之间的信息共享与思路印证，以应对行业信息迷雾 [3][11] 平台内容与资源积累 - 平台已系统化梳理、整理并撰写了超过1300篇行业资料文档，内容积累时间跨度超过三年 [4][5] - 所有文档被打上精细标签，形成了庞大的知识网络，其核心功能是作为专业搜索引擎，帮助用户快速检索特定技术难题的相关情报 [5][7] 覆盖的关键材料领域与具体应用场景 - 平台内容深度覆盖多个前沿及“卡脖子”材料领域，包括PEEK复合材料、HBM导热瓶颈、碳化硅、光刻胶、固态电池、硅基负极、电解质、先进封装、底部填充料、热界面材料等 [7][8][9] - 特别关注“AI+新材料”等新兴交叉领域，提供了从原理、市场玩家、投资机会到潜在风险的初步研判 [9] - 平台内容直接服务于国产替代路径探讨与技术突围可能性的分析 [8] 平台提供的核心价值与服务 - 帮助用户“跳过调研”，平台声称已完成约80%的基础信息梳理工作 [9] - 通过交叉不同标签（如半导体材料 + 国产替代），帮助用户触类旁通，发现隐藏的联系与机会 [9] - 将碎片信息整合为结构化洞察，旨在节约用户的决策时间，使判断更快更准 [9] - 提供“作战会议室”形式的专属微信群，供成员交流 [7] 目标用户群体 - 正在一线解决“卡脖子”材料问题的工程师与科学家 [9] - 需要穿透技术迷雾、判断赛道真伪的投资人与分析师 [9] - 渴望将学术研究与产业实践更快结合的高校师生 [9] - 在市场中寻找差异化优势、布局新方向的企业决策者 [9] 展示的部分研究主题示例 - 宏观趋势：未来40年材料强国革命涉及的13大领域 [15] - 国产替代：14种卡脖子的先进封装材料，涉及百亿赛道 [17] - 投资逻辑：以12页PPT解析新材料产业投资逻辑与估值 [17] 关于新材料投资的阶段分析 - 将新材料企业投资分为种子轮、天使轮、A轮、B轮及Pre-IPO等多个阶段，并分析了各阶段的企业特征与投资关注点 [19] - 指出A轮阶段产品相对成熟、销售额开始爆发性增长，是投资风险较低、收益较高的节点 [19] - 指出B轮阶段投资风险很低，但企业估值已变得很高，融资目的主要为抢占市场份额和投入新产品研发 [19] - 指出Pre-IPO阶段企业已成为行业领先者 [19]

大会概况与核心目标 - 第六届热管理产业大会暨博览会在深圳开幕，汇聚了来自高校、领先企业、科研机构及产业链各环节的专家学者与工程技术人员，共同探讨热管理在AI算力、先进封装、新能源、电动汽车与数据中心等关键领域的技术创新与工程化实践 [2] - 大会围绕AI数据中心、先进封装、功率器件、电动汽车与储能系统、液冷技术、消费电子与人形机器人等热门应用场景展开交流，并同期举办多场专题论坛及产业展览、新品发布等活动，旨在为行业提供全链条、多维度的深度沟通平台 [4] - 大会的核心目标是推动产业协同与体系化创新，围绕“材料—器件—系统”全链条展开，推动热管理技术从实验室研究迈向工程化应用，从单点突破迈向系统级创新，为产业创造“可连接、能合作、有落地”的价值 [5][7][56] 产业趋势与协同发展 - 深圳正加速构建“热管理+集成电路+新材料”产业生态，大会将发挥平台作用，为企业技术交流、人才引入、产业集聚与创新协同提供支撑 [5] - 行业发展的技术主线包括高热流密度、先进封装、液冷系统工程化、高导热材料、AI服务器能效化、多物理场仿真与设计优化等趋势，展示了未来3—5年的行业发展方向 [52] - 大会现场技术团队围绕标准、数据、工程调试等细节展开讨论，高校专家与产业企业交流活跃，不少团队已预约会后继续对接科研合作或项目落地 [57] 全体大会核心观点 - 欧洲科学院院士李保文教授分享了利用材料与结构设计实现“定向导热”的机制，展示了热二极管与固态制冷在极端环境散热与高性能系统中的应用潜力 [9] - 中兴通讯首席热设计专家张显明系统分析了算力时代大规模功率密度提升带来的散热瓶颈，并介绍了通信与AI服务器在结构、材料、系统级散热上的最新实践，为未来高能效产品设计提供路线图 [10] - 天津大学教授封伟从材料与结构耦合角度出发，展现了智能化热调控在航空航天、精准仪器与高端电子上的应用前景 [12] - 清华大学教授曹炳阳聚焦先进封装时代的界面热管理，深入解析芯片级热管理材料、界面设计等关键瓶颈，并展示团队在集成电路热管理材料上的最新成果，为面向AI时代的集成电路散热策略提供新思路 [14] - 华中科技大学教授罗小兵介绍了采用悬浮驱动原理的创新微泵技术，强调其在液冷系统中实现高流量、低噪声、长寿命的关键优势，为下一代数据中心与高热流密度应用提供更高效的液冷动力方案 [16] 专题论坛与技术前沿 - 首日大会多个主题论坛同步进行，覆盖热科学前沿、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术等多个方向，来自国内外的教授、科研团队和头部企业技术负责人带来了高水平的前沿报告 [19] - 论坛内容从材料体系结构创新，到系统级散热架构优化，再到双碳背景下的效率提升与能耗管理，观点密集 [19] - 专题论坛具体包括热科学前沿、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术等方向 [20][21][28][37][46] 产业展览与新品发布 - 大会同期展区吸引了来自材料、设备、仪器、模组厂商等多家企业参展，多款新品与方案在现场首次展示 [53] - 展位人流不断，工程师与采购负责人深入交流材料数据、封装适配到系统应用场景等细节，多家企业现场达成进一步合作意向 [53]

展会基本信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会iTherM2025将于2025年12月03日至05日在深圳国际会展中心宝安馆10号馆举办 [2][3] - 展会签到时间为2025年12月02日至03日09:00至17:00地点在南登录大厅签到处 [4] 交通与住宿 - 展馆交通便利可通过地铁1号线4号线11号线20号线及多条公交线路抵达并配备智慧公交接驳服务 [8][9] - 周边酒店资源丰富涵盖公寓三星准四星四星级酒店价格区间从每晚208元至408元不等部分酒店提供班车接送服务 [11] 参展商阵容 - 本次展会汇聚了超过150家行业领先企业覆盖热管理材料器件设备及解决方案全产业链 [16][17][19] - 重点参展商包括奕东电子惠丰钻石云南中宣液态金属鸿富诚新材料杭州高烯科技飞荣达科技思泉新材料等业内知名公司 [16][17] 大会议程与核心议题 - 大会设置开幕式及多个专题论坛包括热学科学热界面材料芯片与电子器件导热复合材料液冷技术等前沿领域 [22][25][32][35] - 专题演讲聚焦高算力AI芯片散热[33]三维集成芯片热感知设计[33]人形机器人热管理[27]以及数据中心液冷技术等热点方向 [35][49] 行业技术趋势 - 液冷技术成为应对高热流密度芯片散热的关键方案议题涵盖喷雾冷却微流道散热等先进技术 [35][36] - 碳基热管理材料如CVD金刚石[45]取向石墨烯[41]是提升导热性能的重要方向显示行业向高性能材料发展 [42][45] - 热管理技术与人工智能结合成为新趋势如AI赋能材料设计[36]以及AI时代芯片级主动散热方案的探讨 [35][36]

平台定位与价值主张 - 平台定位为新材料领域“攻坚者”的“前线情报站”，旨在整合分散的信息资源，构建完整的知识网络 [2][3] - 核心价值在于通过1300多篇精细标签化的行业资料，为用户提供80%的基础信息梳理工作，帮助跳过初步调研阶段 [4][5][9] - 平台功能侧重于通过交叉标签（如半导体材料+国产替代）发现隐藏联系与机会，并将碎片信息整合为结构化洞察以节约决策时间 [9] 内容覆盖与专业领域 - 内容覆盖范围包括技术路线图、关键瓶颈独立分析、性能对比和市场格局，涉及固态电池、先进封装、AI新材料等前沿领域 [9] - 具体专业领域包括PEEK复合材料、HBM导热瓶颈、碳化硅良率、光刻胶配方、国产替代路径和技术突围可能性 [7][8] - 平台活动持续进行论文解读、专利拆解、供应商调研、新工艺验证、项目企业访谈及投决报告撰写 [8] 目标用户群体 - 核心用户为一线解决“卡脖子”材料问题的工程师与科学家 [9] - 重要用户包括需要穿透技术迷雾判断赛道真伪的投资人与分析师，以及渴望将学术研究与产业实践结合的高校师生 [9] - 企业决策者也是关键用户群体，旨在市场中寻找差异化优势并布局新方向 [9] 新材料投资框架 - 投资阶段划分为种子轮、天使轮、A轮、B轮及Pre-IPO，各阶段风险水平和企业特征显著不同 [19] - 早期投资（种子轮、天使轮）关注门槛、团队和行业考察，企业亟需产业链资源支持 [19] - A轮投资节点风险较低且收益较高，企业产品相对成熟并出现销售额爆发性增长，需考察客户市占率及利润 [19] - B轮投资阶段企业估值已较高，投资风险很低，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [19]