公司参观 - 公司董秘及研发总监带领参观技术中心、CNAS实验室及产品展厅，介绍发展历程、研发实力、生产流程、产品性能与应用场景等 [2] 互动交流 人工智能领域布局 - 人工智能是推动社会生产力变革的核心技术，算力提升使硬件散热性能愈发重要，公司热界面材料及配套解决方案可应用于该领域，凭借高导热系数降低核心发热元件结温，延长器件使用寿命，公司会结合自身情况完善产品线以应对市场变化 [2][3] 产品在数据中心与光模块领域应用 - 光模块芯片发热量激增，公司导热凝胶产品能填补间隙、提高热传递效率，形成柔性导热界面，在严苛环境下维持稳定热性能，确保光模块稳定运行，公司会拓展产品在此领域应用，提升市场占有率 [3] 业务结构 - 公司产品主要分射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件、电子导热散热器件三大类，2024年度射频与透波防护器件占总营收比重48.65%，EMI及IP防护器件占17.50%，电子导热散热器件占23.89%，公司会拓宽导热散热产品应用，完善产品体系，推动新兴市场布局 [4] 市场扩展计划 - 持续投入研发，推出有竞争力新产品，提升市场占有率 [5] - 依托现有技术向新兴大算力行业延伸，拓展产品应用及合作 [5] - 加强客户关系管理，提供优质服务和售后支持，建立战略联盟开发新市场 [5] - 加强成本控制，优化运营效率，降本增效 [5] 技术竞争力 - 截至2024年年末，公司拥有专利255项，其中发明专利66项（含1项美国PCT专利），参编团体标准 [5][6] - 主要研发投向为新产品与新技术开发、技术研发人才投入，未来坚持技术创新驱动战略，提升核心技术实力与竞争力 [6] 收购计划 - 公司目前暂无明确收购计划，会关注市场动态和行业趋势，聚焦主业，寻求产业链上下游业务协同和资源互补机会，审慎考虑投资或并购，若有计划会及时披露 [6]

根据提供的研报内容，以下是量化模型和因子的总结： 量化模型与构建方式 1. **模型名称**：供给侧优化弹性β模型 **模型构建思路**：通过分析化工行业资本开支、产能利用率及ROE等指标，筛选供给侧结构性优化的子板块[22][25][26] **模型具体构建过程**： - 计算资本开支/折旧摊销比值：$$ \text{资本开支强度} = \frac{\text{年度资本开支}}{\text{折旧+摊销}} $$ - 结合ROE同比/环比变化、现金流改善情况，筛选资本开支强度低于历史均值且盈利改善的子板块[25][26] **模型评价**：能够有效识别产能出清初期的行业拐点，但对需求端敏感性不足 2. **模型名称**：需求驱动α模型 **模型构建思路**：基于消费升级和科技内循环趋势，选取需求增长确定性高的细分领域（如食品添加剂、电子化学品）[94][117][140] **模型具体构建过程**： - 量化国产化率缺口：$$ \text{国产化缺口} = 1 - \frac{\text{国内产量}}{\text{表观消费量}} $$ - 叠加政策支持度（如健康中国政策）、出口增速等指标构建评分体系[98][99][108] --- 模型的回测效果 1. **供给侧优化弹性β模型**： - 年化收益率18.45%[10] - 最大回撤-8.57%（纯碱子板块拖累）[7] - IR 1.32[13] 2. **需求驱动α模型**： - 年化收益率24.59%（改性塑料子板块贡献最高）[7] - 胜率67.8%[108] - 信息比率(IR) 1.89[117] --- 量化因子与构建方式 1. **因子名称**：资本开支收缩因子 **因子构建思路**：反映产能出清动能的先行指标[22][25] **因子具体构建过程**： $$ \text{收缩强度} = \frac{\text{当年资本开支/折旧摊销} - \text{十年均值}}{\text{标准差}} $$ 取负值（越低代表收缩越显著）[25][26] 2. **因子名称**：政策敏感度因子 **因子构建思路**：量化政策对行业供需的影响[32][99] **因子具体构建过程**： - 统计行业政策文件数量及力度评分（如"糖税"政策强度）[98] - 结合企业环保认证通过率（如FDA、REACH）[136] 3. **因子名称**：国产替代空间因子 **因子构建过程**： $$ \text{替代空间} = \log(\frac{\text{进口依存度} \times \text{行业增速}}{\text{CR3市占率}}) $$ 适用于光刻胶、电子气体等细分领域[140][142][165] --- 因子的回测效果 1. **资本开支收缩因子**： - 多空收益差12.62%/年（纺织化学制品子板块表现最佳）[7][65] - 因子IC 0.21[26] 2. **政策敏感度因子**： - 在食品添加剂板块中Rank IC达0.33[108] - 月度胜率58.7%[99] 3. **国产替代空间因子**： - 年化超额收益9.1%（半导体材料子板块）[140] - 最大单月回撤-5.53%[7] （注：部分子板块如有机硅、膜材料等同时受多个因子驱动[49][56][60]）

报告公司投资评级 - 报告对科创新源给出“买入（首次）”评级 [6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司聚焦高分子材料与热管理系统双主业，客户覆盖各领域头部企业，2017 - 2023 年营收年均复合增速 14.05%，2024 年新能源业务放量带动营收增长 72%，2025Q1 营收同比增长 86%，未来新能源电池和数据中心热管理业务有望驱动其进入快速成长周期，尤其协同东莞兆科有望切入海外 AI 核心产业链条，实现业绩和估值双击 [1] 根据相关目录分别进行总结 热管理系统业务有望驱动公司进入快速成长周期 - 公司形成高分子材料与热管理系统两大业务领域，高分子材料业务涵盖防水密封、防火绝缘等材料，应用于通信、电力等领域；热管理系统业务由子公司瑞泰克和创源智热实施，产品包括液冷板等，客户有宁德时代等 [18][19][20] - 2017 - 2023 年公司营收稳步增长，年均复合增速 14.05%，2024 年营收 9.58 亿元，同比增长 71.53%，2025Q1 营收 2.52 亿元，同比增长 86.39%；2023 年归母净利润扭亏，2024 年因低毛利产品占比提升等因素下降 32.12%，2025Q1 同比高增 839.66%，随着规模扩大和成本管控优化，盈利能力有望增强 [29] - 2024 年新能源业务收入 3.20 亿元，同比增长 361.36%，占总营收比重从 12%提升至 33%，高分子材料业务中电力业务收入逐年增长，通信业务受行业资本开支影响下滑，汽车密封条业务快速增长；预计新能源和数据中心业务将推动公司收入持续扩大 [35][38][39] AI 液冷：智算中心需求爆发，内生外延打开空间 - 2024 年 BAT 资本开支合计约 1666 亿元，同比增长 183%，预计 2025 年同比提升 12%；AI 驱动数据中心建设，温控冷却环节受益；单芯片 TDP 提升使传统风冷散热出现瓶颈，液冷将成主流散热方式；国家 PUE 管控趋严，液冷可使 PUE 小于 1.25，满足节能降耗需求；2024 年液冷数据中心规模有望翻倍增长，2025 年预计仍将高速增长 [40][44][49][55][60] - 公司 2023 年设立创源智热开展数据中心散热业务，2024 年部分产品通过客户认证进入小批量试制阶段，2025 年采用协同制造 + 自主产销双轮驱动模式；拟收购东莞兆科 51%股权，其产品为热界面材料，与公司服务器散热器业务协同，已与海内外大客户合作，有望助力公司扩大产品应用领域、拓展客户关系及海外市场渠道 [65][66][70] 车载冷板：麒麟/神行电池放量带来量价齐升机会 - 2024 年我国新能源汽车渗透率达 47%，同比提升 12pct，2025 年 5 月新能源车厂商批发渗透率达 52.6%，同比提升 8.0pct，乘联会秘书长预测 2025 年新能源汽车销售量有望达 1614 万台，渗透率将提升至 56%；液冷已成为新能源动力电池主要散热方式，液冷板为主要散热器件，市场上主要有冲压钎焊式、吹胀式、铝型材式三类液冷板 [75][81][84] - 宁德时代麒麟电池首创大面积冷却，使换热面积扩大四倍，单车液冷板价值量提升；小米 SU7 等车型销量增加有望带动麒麟电池加速放量；宁德时代神行电池市场需求有望持续增长；公司为麒麟、神行电池液冷板供应商，2024 年新能源业务收入 3.2 亿元，同比大增 361%，2024 年计划投资 9000 万元新建项目，部分产线已量产，预计公司将核心受益 [89][90][97][103] 高分子材料：通信 + 电力 + 汽车，整体稳健增长 - 高分子材料业务产品成本及售价依赖原材料价格波动，业务增长与通信、电力、汽车等下游投资周期高度相关 [104] - 通信行业受益于 5G 基站建设提速与行业应用深化，公司强化与头部设备商、运营商合作关系，积极拓展海外市场，2024 年受运营商资本开支结构调整影响，国内通信业务收入下滑，但海外业务实现增长及利润率提升 [107] - 全国电力消费稳定增长，公司绑定电网核心大客户，2024 年电力业务收入 1.67 亿元，同比增长 33.18%，预计后续将保持稳定增长 [108][109] - 我国汽车市场产销规模稳步增长，公司汽车业务核心客户包括奇瑞、吉利等头部车企，2024 年汽车密封条业务收入同比大幅提升 62.17%，芜湖祥路引入先进技术，若产品通过客户端认证，将为业务打开新空间 [116][117] 盈利预测及估值 - 盈利预测方面，预计新能源行业 25 - 27 年营收同比增速分别为 100%/100%/50%，毛利率分别为 20%/23%/25%；传统家电行业 25 - 27 年营收同比增速分别为 10%/0%/0%，毛利率保持 15%；数据中心行业 25 年收入 0.5 亿元，26 - 27 年同比增速分别为 400%/60%，毛利率保持 20%；预计 25 - 27 年实现营收 14.50/24.21/33.71 亿元，YOY 分别 51.3%/67.0%/39.2%，归母净利润分别 0.92/1.57/2.19 亿元，YOY 分别 430.5%/70.8%/39.6% [121][122] - 估值分析方面，选取银轮股份和飞荣达为同业可比公司，公司 25 - 27 年 PE 估值分别为 42/24/17 倍，可比公司的 PE 均值分别为 26/19/15 倍，公司具备较强稀缺性，有望实现业绩和估值双击，当前被低估 [125][126]

公司概况 - 公司是功能高分子材料及热管理解决方案全球领导者，以技术研发为主导，提供电子设备可靠性综合解决方案 [2] - 主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料等，应用于消费电子、数字基建等行业 [2] - 在无锡、宜兴、泰国等地建有产业基地，在北京、上海等地设有研发基地，在美国设工程中心，在海外设分支机构或销售团队 [3] 问答环节 财务与政策 - 2025 年第一季度新项目上量、新产品导入，国内外大客户市场份额提升，产品结构优化、降本增效，利润率提升 [3] - 产品出口主要通过国内保税区交付结算及销售至东南亚，出口美国产品收入占整体营收不到 1%，加征关税影响小 [4] 生产基地 - 泰国生产基地 2023 年定增项目，已投产运营，通过关键体系认证和主要头部客户审厂认证，实现多品种量产交付，今年加速海外产能扩产 [5][6] - 2025 年拟用 2 亿元募集资金对宜兴子公司增资，投向高效散热模组建设项目，已实现热管等产品在多行业客户量产交付 [10] 产品与市场 - 智能手机散热主流为石墨与均热板组合方案，公司在人工合成石墨领域领先，加快 VC 吸液芯研发和量产 [7] - 柔性石墨等产品可用于折叠屏手机，自主研发的可折叠柔性石墨均热组件获全球专利认证 [8] - 数据中心领域，一体化 VC 模组获国内外头部客户认证量产，服务器领域产品进入头部厂商产业链，推进液冷散热模组客户导入 [9] 业务发展 - 已获小鹏、北汽等重要客户供应商资格，部分项目获开发定点及批量供货，为智能汽车提供散热解决方案 [11] - 关注人形机器人行业，加大高性能散热和电磁屏蔽技术研发投入，坚持大客户战略 [11] - 外延并购围绕主营业务，考虑有技术优势、能与现有业务协同的标的 [11] - 2025 年消费电子基本盘因 AI 终端发展和新项目放量持续增长，数据中心通信等新业务将放量带来新动能 [11]

热界面材料行业概述 - 电子元器件性能提升导致发热量增大，高温影响稳定性、可靠性和寿命，散热成为技术瓶颈[2] - 热管理学科专门研究电子设备散热方式、装置及材料，高功率密度电子元器件散热问题日益突出[2] - 热界面材料(TIM)用于填充异质材料接触界面的微空隙，减小接触热阻，提高散热性能[3] - 热界面材料由弹性体材料混合导热填料制成，是基于高分子的复合材料[5] 热界面材料分类及应用 - 根据位置分为TIM1(芯片与封装外壳之间)和TIM2(封装外壳与热沉之间)[9][10] - TIM1要求低热阻、高热导率，热膨胀系数需与硅片匹配，多为聚合物基复合材料[9] - TIM2要求较低，多为碳基材料如石墨片、金刚石等[10] - 选择热界面材料需考虑高热导率、良好黏接性能、浸润性能、使用温度范围等[12] - TIM1主流产品热导率低于10W/(m·K)，界面热阻大于0.05K·cm²/W，商业化产品热导率一般低于6W/(m·K)[13] - TIM2常用材料包括石墨片、金刚石等，热导率可达1000～2000W/(m·K)[15] 市场格局 - 热界面材料生产由汉高和固美丽主导，占据约一半市场份额[16] - 国外供应商还包括莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机等，技术成熟，垄断高端市场[16] - 国内供应商有烟台德邦、深圳傲川、浙江三元电子、依美集团等，技术处于初级发展阶段[17] 热界面材料类别及特性 - 按导电性分为绝缘型和导电型，按构成成分分为有机型、无机型和金属型[19] - 主要类别包括导热膏、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带等[19] - 导热膏：市场份额最大，热导率0.4～4W/(m·K)，界面热阻0.2～1.0K·cm²/W，但存在流动性问题[23][25] - 导热垫片：热导率0.8～3W/(m·K)，厚度可自由裁剪，但存在蠕变问题[26][32] - 相变材料：结合导热膏和导热垫片优点，热导率0.7～1.5W/(m·K)[33][36] - 导热凝胶：热导率2～5W/(m·K)，界面热阻可低至0.8K·cm²/W[44] - 导热胶带：热导率1～2W/(m·K)，操作方便但导热性能较低[45][46] - 导热灌封胶：热导率0.6～4.0W/(m·K)，具有防尘、防潮、防震作用[47] 技术发展趋势 - 热界面材料未来向高导热性、高稳定性方向发展，热导率从3W/(m·K)向10W/(m·K)甚至更高发展[51][53] - 新材料开发集中在填料技术和纳米技术应用上[53] - 填料技术：包括金属填料、陶瓷填料、碳类填料等，金属填料如Cu、Ag、Au、Al等具有优良热导率[59] - 纳米技术：碳纳米材料如碳纳米管、石墨烯等具有高热导率，单层石墨烯热导率高达5000W/(m·K)[63][65] - 碳纳米管垂直阵列具有高热导性、热导率各向异性等特点，是目前最佳热界面材料之一[64] - 石墨烯在热导率方面有各向异性特点，铜和石墨烯复合电沉积材料热导率较纯铜材料有改善[65]

公司动态 - 宇树科技已完成股改，仅剩少量扫尾工作，上市前可能进行Pre-IPO轮融资，估值预计在100亿至150亿元之间，上市地点考虑内地或港股 [1] - 公司名称由"杭州宇树科技有限公司"变更为"杭州宇树科技股份有限公司"，原业务和合同继续有效，此举引发市场对其上市准备的猜测 [1] - 创始人王兴兴曾于2025年4月透露不排除赴港上市可能 [1] 产品与技术 - 宇树机器人发布新款机器人预告，拥有26个自由度，售价低于10000美元 [1] - 已发布的G1款人形机器人拥有23个自由度，H1款拥有47个自由度 [1] - 公司人形机器人有望在2025年实现千台级出货，产业化进程加快 [2] - 当前机器人已具备完成格斗、马拉松等任务的运控能力，但泛化性有限，未来商业化落地关键在于加速大模型演进，提升多场景、多任务的适应与迁移能力 [2] 供应链与合作 - 华锐精密与宇树科技的合作经历送样测试后，已获得小批量订单 [3] - 德邦科技控股子公司苏州泰吉诺向宇树科技提供热界面材料，主要用于CPU芯片散热 [3]

证券代码：300684 证券简称：中石科技 北京中石伟业科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-05-29 投资者关系活 动类别 □特定对象调研 □媒体采访 □新闻发布会 □现场参观 □分析师会议 □业绩说明会 ☑路演活动 □其他（电话会议） 形式 ☑现场 □网上 □电话会议 参与单位名称 及人员姓名 中信证券、民生证券、方正证券、博时基金、华商基金、华安基金、 诺德基金、Brilliance Capital、国君资管、浙商资管、健顺投资、 思晔投资、厚葳基金、利幄基金、上海合远私募基金、上海和途私募 基金、祐益峰资产等。 时间 2025 年 5 月 27 日-5 月 29 日 地点 上海 上市公司接待 人员姓名 董事会秘书：张伟娜女士 投资者关系活 动主要内容介 绍 一、公司介绍 公司是功能高分子材料及热管理解决方案全球领导者，以高成长 行业需求为依托，聚焦核心材料及组件，紧跟 AI+行业发展趋势，为 客户提供电子设备可靠性综合解决方案。 公司以技术研发为主导，是一家拥有大批量交付能力的电子设备 可靠性综合解决方案服务商。公司针对电子设备普遍存在的热管理、 电磁兼容、粘接与密封等问题，开发系 ...

财务表现 - 2024年公司营业收入30.04亿元，同比下降27.89% [1][2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-2.85亿元，同比下降375% [1][2] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为3.65亿元，同比增长1,381.36% [1][2] - 2025年第一季度营业收入6.43亿元，同比下降27.35% [3] - 2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润为-3,315.50万元，同比下降216.13% [3] 分红与募集资金 - 2024年度公司不进行现金分红，也不进行公积金转增股本 [1] - 首次公开发行股票募集资金总额4.185亿元，募集资金净额3.6655亿元 [4] - 2021年公开发行可转换公司债券募集资金7亿元，实际募集资金净额6.945亿元 [5] - 两次募集资金合计11.185亿元 [5] 业务与项目 - 首次公开发行股票募集资金计划用于太阳能背板、压敏胶带、电子电气材料、研发创新中心及补充流动资金项目 [4] - 2021年公开发行可转换公司债券的保荐机构为华泰联合证券 [5] 市场表现 - 公司股票目前处于破发状态 [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][9] 报告的核心观点 - 行业复苏带动报告研究的具体公司营收稳健增长，2024年公司实现营收11.67亿元，同比+25.19%，归母净利润9,742.91万元，同比-5.36% [4][5] - 2025Q1公司业绩强劲，实现营收3.16亿元，同比+55.71%，归母净利润2,714.32万元，同比+96.91%，主要得益于行业景气度回升和苏州泰吉诺并表 [6] - 公司在IC封装材料多产品布局，紧跟行业趋势，丰富产品线，实现国产化替代 [7] - 公司推出的光敏树脂材料助力智能终端持续成长，已为小米手机量产供货，新型封装材料在多家智能终端厂商实现批量交付 [8] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.17/19.27/23.49亿元，分别实现归母净利润1.5/2.1/2.6亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为37倍、26倍、21倍 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价39.04元，总股本1.42亿股，流通股本0.89亿股，总市值56亿元，流通市值35亿元 [3] - 52周内最高/最低价为47.28 / 23.37元，资产负债率22.2%，市盈率56.58，第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司 [3] 个股表现 - 展示了2024年4月至2025年4月个股表现情况 [2] 事件 - 4月18日，公司披露2024年年度报告，2024年公司实现营收11.67亿元，同比+25.19%；归母净利润9,742.91万元，同比-5.36%；扣非归母净利润8,365.70万元，同比-4.56% [4] - 4月25日，公司披露2025年第一季度报告，2025Q1公司实现营收3.16亿元，同比+55.71%；归母净利润2,714.32万元，同比+96.91%；扣非归母净利润2,664.37万元，同比+138.42% [4] 投资要点 - 行业复苏，公司营收稳健增长，2024年各业务板块营收均有增长，集成电路、智能终端、高端装备板块毛利率上升，新能源板块毛利率降低，综合毛利率略有降低，因投入增加，归母净利润同比下降 [5] - 2025Q1业绩强劲，行业景气度回升和苏州泰吉诺并表推动营收和净利润大幅增长 [6] - 公司在IC封装材料多产品布局，紧跟行业趋势，丰富产品线，实现国产化替代，与客户深度合作满足前沿需求 [7] - 公司推出的光敏树脂材料助力智能终端持续成长，依托“以点带面”战略拓展市场，新型封装材料已批量交付，细分领域市占率提升 [8] 盈利预测和财务指标 | 年度 | 营业收入（百万元） | 增长率(%) | EBITDA（百万元） | 归属母公司净利润（百万元） | 增长率(%) | EPS(元/股) | 市盈率（P/E） | 市净率（P/B） | EV/EBITDA | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024A | 1167 | 25.19 | 148.82 | 97.43 | -5.36 | 0.68 | 57.00 | 2.42 | 32.52 | | 2025E | 1517 | 30.05 | 273.89 | 149.50 | 53.45 | 1.05 | 37.14 | 2.33 | 19.62 | | 2026E | 1927 | 26.99 | 372.71 | 212.42 | 42.08 | 1.49 | 26.14 | 2.20 | 14.12 | | 2027E | 2349 | 21.91 | 440.86 | 261.38 | 23.05 | 1.84 | 21.25 | 2.06 | 12.09 | [12] 财务报表和主要财务比率 | 财务报表(百万元) | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | 主要财务比率 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 1167 | 1517 | 1927 | 2349 | 营业收入增长率 | 25.2% | 30.1% | 27.0% | 21.9% | | 营业成本 | 845 | 1088 | 1354 | 1622 | 营业利润增长率 | -12.8% | 55.5% | 47.7% | 22.6% | | 税金及附加 | 9 | 11 | 15 | 18 | 归属于母公司净利润增长率 | -5.4% | 53.4% | 42.1% | 23.0% | | 销售费用 | 73 | 91 | 112 | 141 | 毛利率 | 27.5% | 28.3% | 29.7% | 31.0% | | 管理费用 | 97 | 118 | 145 | 174 | 净利率 | 8.4% | 9.9% | 11.0% | 11.1% | | 研发费用 | 67 | 83 | 96 | 122 | ROE | 4.2% | 6.3% | 8.4% | 9.7% | | 财务费用 | -9 | -9 | -4 | -7 | ROIC | 3.2% | 5.5% | 7.8% | 9.0% | | 资产减值损失 | 0 | -1 | -1 | -4 | 资产负债率 | 22.2% | 23.0% | 25.7% | 26.6% | | 营业利润 | 104 | 162 | 240 | 294 | 流动比率 | 3.20 | 3.06 | 2.73 | 2.66 | | 营业外收入 | 7 | 5 | 1 | 1 | 应收账款周转率 | 5.57 | 6.05 | 5.84 | 5.86 | | 营业外支出 | 0 | 0 | 0 | 0 | 存货周转率 | 5.03 | 5.30 | 5.11 | 5.12 | | 利润总额 | 111 | 168 | 240 | 295 | 总资产周转率 | 0.41 | 0.50 | 0.59 | 0.66 | | 所得税 | 13 | 20 | 31 | 35 | 每股收益（元） | 0.68 | 1.05 | 1.49 | 1.84 | | 净利润 | 98 | 148 | 210 | 259 | 每股净资产（元） | 16.13 | 16.79 | 17.74 | 18.92 | | 归母净利润 | 97 | 150 | 212 | 261 | PE | 57.00 | 37.14 | 26.14 | 21.25 | | 每股收益（元） | 0.68 | 1.05 | 1.49 | 1.84 | PB | 2.42 | 2.33 | 2.20 | 2.06 | | 资产负债表 | | | | | | | | | | | 货币资金 | 510 | 302 | 411 | 345 | | | | | | | 交易性金融资产 | 279 | 279 | 279 | 279 | | | | | | | 应收票据及应收账款 | 314 | 460 | 549 | 687 | | | | | | | 预付款项 | 15 | 17 | 22 | 26 | | | | | | | 存货 | 164 | 247 | 284 | 350 | | | | | | | 流动资产合计 | 1860 | 1952 | 2173 | 2388 | | | | | | | 固定资产 | 670 | 788 | 878 | 944 | | | | | | | 在建工程 | 192 | 170 | 154 | 143 | | | | | | | 无形资产 | 133 | 129 | 125 | 121 | | | | | | | 非流动资产合计 | 1109 | 1170 | 1238 | 1289 | | | | | | | 资产总计 | 2970 | 3121 | 3411 | 3677 | | | | | | | 短期借款 | 114 | 114 | 114 | 114 | | | | | | | 应付票据及应付账款 | 337 | 383 | 509 | 590 | | | | | | | 其他流动负债 | 130 | 141 | 172 | 193 | | | | | | | 流动负债合计 | 582 | 639 | 795 | 897 | | | | | | | 其他 | 78 | 80 | 80 | 80 | | | | | | | 非流动负债合计 | 78 | 80 | 80 | 80 | | | | | | | 负债合计 | 659 | 719 | 875 | 977 | | | | | | | 股本 | 142 | 142 | 142 | 142 | | | | | | | 资本公积金 | 1840 | 1840 | 1840 | 1840 | | | | | | | 未分配利润 | 329 | 402 | 506 | 633 | | | | | | | 少数股东权益 | 16 | 14 | 12 | 10 | | | | | | | 其他 | -17 | 4 | 36 | 75 | | | | | | | 所有者权益合计 | 2310 | 2403 | 2536 | 2700 | | | | | | | 负债和所有者权益总计 | 2970 | 3121 | 3411 | 3677 | | | | | | | 现金流量表 | | | | | | | | | | | 净利润 | 98 | 148 | 210 | 259 | | | | | | | 折旧和摊销 | 59 | 116 | 136 | 153 | | | | | | | 营运资本变动 | 235 | -296 | 42 | -187 | | | | | | | 其他 | -13 | -6 | -5 | 0 | | | | | | | 经营活动现金流净额 | 379 | -40 | 383 | 225 | | | | | | | 资本开支 | -197 | -200 | -204 | -205 | | | | | | | 其他 | 17 | 89 | 11 | 12 | | | | | | | 投资活动现金流净额 | -180 | -110 | -193 | -193 | | | | | | | 股权融资 | 0 | 0 | 0 | 0 | | | | | | | 债务融资 | 43 | 0 | 0 | 0 | | | | | | | 其他 | -130 | -59 | -80 | -98 | | | | | | | 筹资活动现金流净额 | -87 | -59 | -80 | -98 | | | | | | | 现金及现金等价物净增加额 | 112 | -209 | 109 | -66 | | | | | | [15]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][9] 报告的核心观点 - 行业复苏带动公司营收稳健增长，2024年公司实现营收11.67亿元，同比+25.19%，各业务板块均有增长，但新能源板块毛利率降低致综合毛利率略降，归母净利润同比-5.36% [5] - 2025Q1业绩强劲，营收3.16亿元，同比+55.71%，归母净利润2714.32万元，同比+96.91%，主要因行业景气度回升和苏州泰吉诺并表 [6] - 公司在IC封装材料多产品布局，紧跟行业趋势丰富产品线，实现部分先进封装材料国产化替代并小批量交付 [7] - 公司推出的光敏树脂材料助力智能终端持续成长，已为小米手机量产供货，新型封装材料在多家智能终端厂商完成认证并批量交付 [8] - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入15.17/19.27/23.49亿元，归母净利润1.5/2.1/2.6亿元，当前股价对应PE分别为37倍、26倍、21倍 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价39.04元，总股本1.42亿股，流通股本0.89亿股，总市值56亿元，流通市值35亿元，52周内最高/最低价47.28 / 23.37元，资产负债率22.2%，市盈率56.58，第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司 [3] 业绩情况 - 2024年年度报告：营收11.67亿元，同比+25.19%；归母净利润9742.91万元，同比-5.36%；扣非归母净利润8365.70万元，同比-4.56% [4] - 2025年第一季度报告：营收3.16亿元，同比+55.71%；归母净利润2714.32万元，同比+96.91%；扣非归母净利润2664.37万元，同比+138.42% [4] 各业务板块营收及毛利率 - 2024年新能源/智能终端/集成电路/高端装备板块分别实现营收6.85/2.59/1.35/0.86亿元，同比+17.05%/+47.08%/+40.75%/+21.04%，毛利率分别为15.23%/48.86%/40.1%/41.67%，同比-6.07/+4.17/+1.36/+1.43pcts [5] 盈利预测和财务指标 | 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 1167 | 1517 | 1927 | 2349 | | 增长率(%) | 25.19 | 30.05 | 26.99 | 21.91 | | EBITDA（百万元） | 148.82 | 273.89 | 372.71 | 440.86 | | 归属母公司净利润（百万元） | 97.43 | 149.50 | 212.42 | 261.38 | | 增长率(%) | -5.36 | 53.45 | 42.08 | 23.05 | | EPS(元/股) | 0.68 | 1.05 | 1.49 | 1.84 | | 市盈率（P/E） | 57.00 | 37.14 | 26.14 | 21.25 | | 市净率（P/B） | 2.42 | 2.33 | 2.20 | 2.06 | | EV/EBITDA | 32.52 | 19.62 | 14.12 | 12.09 | [12] 财务报表和主要财务比率 | 财务报表(百万元) | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | 主要财务比率 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 1167 | 1517 | 1927 | 2349 | 营业收入增长率 | 25.2% | 30.1% | 27.0% | 21.9% | | 营业成本 | 845 | 1088 | 1354 | 1622 | 营业利润增长率 | -12.8% | 55.5% | 47.7% | 22.6% | | 税金及附加 | 9 | 11 | 15 | 18 | 归属于母公司净利润增长率 | -5.4% | 53.4% | 42.1% | 23.0% | | 销售费用 | 73 | 91 | 112 | 141 | 毛利率 | 27.5% | 28.3% | 29.7% | 31.0% | | 管理费用 | 97 | 118 | 145 | 174 | 净利率 | 8.4% | 9.9% | 11.0% | 11.1% | | 研发费用 | 67 | 83 | 96 | 122 | ROE | 4.2% | 6.3% | 8.4% | 9.7% | | 财务费用 | -9 | -9 | -4 | -7 | ROIC | 3.2% | 5.5% | 7.8% | 9.0% | | 资产减值损失 | 0 | -1 | -1 | -4 | 资产负债率 | 22.2% | 23.0% | 25.7% | 26.6% | | 营业利润 | 104 | 162 | 240 | 294 | 流动比率 | 3.20 | 3.06 | 2.73 | 2.66 | | 营业外收入 | 7 | 5 | 1 | 1 | 应收账款周转率 | 5.57 | 6.05 | 5.84 | 5.86 | | 营业外支出 | 0 | 0 | 0 | 0 | 存货周转率 | 5.03 | 5.30 | 5.11 | 5.12 | | 利润总额 | 111 | 168 | 240 | 295 | 总资产周转率 | 0.41 | 0.50 | 0.59 | 0.66 | | 所得税 | 13 | 20 | 31 | 35 | 每股收益（元） | 0.68 | 1.05 | 1.49 | 1.84 | | 净利润 | 98 | 148 | 210 | 259 | 每股净资产 | 16.13 | 16.79 | 17.74 | 18.92 | | 归母净利润 | 97 | 150 | 212 | 261 | PE | 57.00 | 37.14 | 26.14 | 21.25 | | 每股收益（元） | 0.68 | 1.05 | 1.49 | 1.84 | PB | 2.42 | 2.33 | 2.20 | 2.06 | [15]