公司技术实力 - 公司自设立以来一直坚持自主创新研发，拥有行业领先的技术 [1] - 热管理业务主要产品达到国内领先或国际先进水平 [1] - 部分产品达到国际领先水平 [1] 业务领域 - 公司热管理技术涉及领域包括可控核聚变、核电、风电、充电桩 [1]

大会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 [4] - 大会主题为“融合·创新 | 传递多一点”，紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、汽车、低空经济等产业集群 [2] - 大会旨在洞见热管理行业在政策、科学、材料、技术和工程等领域的前沿动态与发展趋势 [2] 组织架构 - 大会由DT新材料和iTherM洞见热管理联合主办，佛山市三水区招商局等单位协办 [4] - 顾问委员会包括欧洲科学院院士李保文、清华大学院长曹炳阳等知名学者 [5] - 执行主席由中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员林正得等多位专家担任 [5] 大会议程与专题设置 - 大会为期三天，涵盖热学科学、热界面材料、芯片与电子器件、液冷技术、电池热管理、数据中心热管理等核心专题 [6] - 专题报告聚焦高算力AI芯片散热、三维集成芯片热设计、GaN器件热管理、液冷技术等前沿技术挑战 [15][18][19] - 议题覆盖热管理材料从基础研究到产业化应用的全链条，包括导热复合材料、辐射制冷、热设计与仿真等 [9][16][23][27] 核心应用领域 - 热管理技术主要应用于数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等六大主题 [39] - 具体技术关键词包括热科学、热管理材料、微射流冷却、Chiplet/3D IC热管理、功率器件热管理等 [39] 参会信息 - 参会代表注册费为人民币2200元，学生优惠价为人民币1200元，早鸟价有进一步折扣 [35] - 大会提供周边酒店预订信息，价格从人民币208元至408元不等，部分含往返展馆班车 [34] - 会议地点深圳国际会展中心交通便利，可通过地铁、公交、出租车等多种方式抵达 [33]

文章核心观点 - 热管理及半导体材料领域近期出现密集资本动作，企业正加速布局以填补算力与新能源产业爆发带来的核心材料及部件缺口 [1] - 热管理行业已从“辅助部件”升级为“性能核心”，未来三年国内相关市场将保持12%以上增速，具备技术壁垒的材料与部件企业成为资本焦点 [10] 强瑞技术收购铝宝科技 - 强瑞技术以7000万元现金收购铝宝科技35%股权，其中4000万元用于增资，3000万元受让既有股权 [2] - 此次收购切入AI服务器散热核心环节，铝宝科技的铝合金精密结构件40%收入来自AI服务器专用散热模组，最终配套英伟达、谷歌等巨头的液冷系统 [2] - 强瑞技术2025年前三季度营收13.72亿元，同比增长74.72%，散热器产品收入已成为第二增长曲线 [4] - 此次投资旨在实现“检测设备 + 散热硬件”的协同，进一步切入英伟达供应链 [4] 宇邦新材跨界热管理 - 宇邦新材以416万元增资上海宇邦逢君，取得40%股权切入热管理赛道 [5] - 标的公司产品覆盖数据中心、储能、云计算设备等全场景温控需求，公司瞄准系统解决方案领域 [5] - 布局基于新能源汽车热管理需求年增15%、数据中心单机柜散热需求达50kW的双重驱动 [7] - 热管理是公司多元化战略的核心方向，将借助标的公司技术积累快速抢占市场 [7] 陶芯科融资加码陶瓷基板 - 安徽陶芯科完成数千万元Pre-A轮融资，由新安江资本领投 [8] - 公司主攻功率半导体用覆铜陶瓷基板，产品已通过IATF16949汽车认证，切入新能源汽车、光伏储能等高端领域 [8] - 一期200万片DBC产能稳步推进，二期1000万片项目启动在即，2025年销售额预计达4000万元，较2024年翻倍 [9] - 融资将重点投入氮化硅基板研发，应对第三代半导体带来的8亿元氮化硅基板市场需求 [9] 热管理产业链结构性机会 - 材料端：陶瓷覆铜板等核心基材因新能源汽车（单车用量3-5片）、AI数据中心需求爆发，推动行业向高导热、高可靠性升级 [10] - 部件端：AI服务器液冷散热催生精密结构件需求，相关企业订单随英伟达供应链扩张而激增 [10] - 系统端：储能、工业等多场景温控需求催生综合解决方案提供商，成为跨界企业的突破口 [10] - 全球热管理市场规模2025年突破270亿美元，中国陶瓷覆铜板市场预计达30亿元 [1]

业务布局与战略规划 - 公司主业聚焦换热器产品、汽车空调系统零部件及热管理领域，同时积极拓展数据中心液冷等新兴业务 [2] - 未来业务侧重点包括：持续深耕翅片式换热器、微通道换热器等核心产品，重点布局冷链物流、热泵干衣机等细分市场 [2] - 深化与长安、奇瑞等车企的战略合作，把握新能源汽车市场增长机遇 [3] - 积极拓展数据中心液冷市场，推动相关产品的研发与产业化 [3] - 青岛生产基地和泰国生产基地的投产是公司未来的重要增长点 [2] 数据中心液冷业务 - 液冷行业正迎来新一轮发展机遇，公司依托在换热器领域长期积累的技术优势，已积极布局并拓展数据中心液冷相关市场 [2] - 公司在数据中心业务方面的布局，主要聚焦于高效液冷换热设备的研发与生产 [2] - 伴随人工智能、云计算等技术的日益成熟与广泛应用，全球数据中心市场规模预计将持续扩大 [2] 机器人产业投资 - 公司投资境智具身智能，坚定看好机器人是未来的核心产业，是布局新兴赛道、构建产业协同的重要举措 [3] - 通过参股合作推动公司智慧工厂项目的技术落地与场景优化 [3] - 公司将热管理领域的成熟技术，为境智具身智能在机器人技术开发与散热系统解决方案带来更多优势 [3] - 机器人产业将为全球制造业格局带来深刻变革 [3]

大会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3-5日在深圳国际会展中心举行，主题为“融合·创新 | 传递多一点” [4] - 会议预期规模达2000人以上，汇聚350余家展商，展出面积达2万平方米，将举办20余场多维度同期活动 [4] - 大会旨在搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台，并特别关注知识产权、创业项目及创新技术成果的市场转化 [4] 行业背景与驱动力 - 电子技术快速更迭推动芯片、器件及设备向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，导致功率密度和发热量急剧攀升 [2] - 消费电子、5G、XR、人工智能、电力电子、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能、节能环保及工业4.0等领域的技术创新，对高效热管理材料技术和解决方案提出了高标准要求 [2] - 热管理技术是保证终端产品效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性的关键 [2] 核心议题与前沿技术 - 大会专题涵盖热学科学、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术、碳基热管理材料、热设计与仿真、电池热管理、数据中心热管理及辐射制冷等前沿领域 [6][7][9][12][16][18][19][22][25][26][27][33] - 具体技术议题包括非互易传热/热二极管与固态制冷、三维集成芯片热感知设计、高算力AI芯片集成微流道散热、液态金属芯片散热、泵驱动分离式热管、动力电池热失控防护、数据中心液冷解决方案等 [7][14][16][25][27][28] - 人工智能技术被应用于热管理材料设计研究，显示出技术融合趋势 [16] 主要参与方 - 主办单位为DT新材料和iTherM洞见热管理，协办单位包括佛山市三水区招商局等，承办单位为深圳市德泰中研信息科技有限公司 [5] - 大会顾问及演讲嘉宾包括李保文（欧洲科学院院士）、曹炳阳（清华大学院长）、罗小兵（华中科技大学院长）、封伟（天津大学讲席教授）等多位学术界领军人物 [5][7] - 参与企业涵盖中兴通讯、汉高、德国耐驰、元素六、积水化学、施耐德电气、中国移动等产业链关键公司 [11][16][22][28][29] 应用场景与市场方向 - 热管理技术主要应用于数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等六大主题领域 [33] - 具体应用场景包括通讯及算力产品热管理、电动汽车/混合动力汽车功率模块封装、智算中心液冷与热回收、人形机器人热管理等 [7][14][25][28]

公司投资与股权 - 公司使用自有资金向上海宇邦逢君增资416万元 [1] - 增资后公司将持有上海宇邦逢君40%的股权 [1] - 此次增资为公司与万旗荣达、武兆军、腾安永高共同进行 [1] 合资公司业务定位 - 上海宇邦逢君致力于成为热管理行业的先行者 [1] - 合资公司专注于热管理产品的研发、制造和销售 [1] - 产品系列覆盖新型电源温控产品、数据中心设备产品、储能温控产品、工业空调产品、云计算设备等 [1]

投资事件概述 - 宇邦新材与万旗荣达(上海)科技合伙企业(有限合伙)、武兆军、腾安永高(上海)科技合伙企业(有限合伙)共同向上海宇邦逢君云储科技有限公司进行增资 [1] - 公司本次拟使用自有资金向上海宇邦逢君增资人民币416万元 [1] - 增资完成后公司将持有上海宇邦逢君40%的股权 [1] 投资标的业务 - 上海宇邦逢君致力于成为热管理行业的先行者 [1] - 公司专注于热管理产品的研发、制造和销售 [1] - 产品系列覆盖新型电源温控产品、数据中心设备产品、储能温控产品、工业空调产品、云计算设备等 [1] 投资决策动因 - 本次对外投资基于对设备热管理领域发展的前瞻性共识 [1] - 投资决策考虑了未来的市场需求 [1] - 投资是公司多元化发展的举措之一 [1]

投资事件概述 - 宇邦新材与万旗荣达(上海)科技合伙企业、武兆军、腾安永高(上海)科技合伙企业共同向上海宇邦逢君云储科技有限公司进行增资 [1] - 公司使用自有资金向上海宇邦逢君增资人民币416万元 [1] - 增资完成后公司将持有上海宇邦逢君40%的股权 [1] 投资标的业务 - 上海宇邦逢君致力于成为热管理行业的先行者 [1] - 公司专注于热管理产品的研发、制造和销售 [1] - 产品系列覆盖新型电源温控产品、数据中心设备产品、储能温控产品、工业空调产品、云计算设备等 [1] 投资决策依据 - 本次对外投资基于对设备热管理领域发展的前瞻性共识 [1] - 投资决策考虑了未来的市场需求 [1] - 投资是公司多元化发展的举措之一 [1]

业务结构与收入 - 智能卡业务是公司核心业务，当前占总营收比重约60%-70% [1] - 产品外销占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际领先厂商有长期稳定合作 [1] - 随着半导体及热管理新业务的增长，智能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调 [1] 半导体封装材料业务 - 主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品 [2] - 增长主要得益于光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等下游功率电子应用的快速扩张 [2] - AIDC基础设施建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，成为新一轮增长驱动力 [2] - 公司拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺 [2] 液冷散热业务 - 发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进，液冷技术正逐步成为主流散热路径 [2] - 产品线实现全栈布局，覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，并可提供定制化的整柜液冷一体化解决方案 [3] - 业务处于积极市场开拓阶段，目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华的ODM/整机集成商 [3] - 液冷板产品因采用新工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [3] 战略合作与技术创新 - 公司与superX共同投资设立合资公司，专注于定制化的机柜级液冷解决方案设计，公司持股25% [3] - 合资公司液冷散热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接，形成内部业务协同 [3] - 微通道水冷板技术通过在封装材料内开设微米级通道，显著降低热阻并提升换热效率 [3] - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作，重点客户样品已交付 [3]

产品定位 - 《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品 [1] - 产品侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析产业链公司以及解读重磅政策的要点 [1] - 产品即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考 [1] - 产品将信息的价值用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户 [1] 公司A业务亮点 - 公司业务涉及六氟磷酸锂和固态电池领域 [1] - 公司六氟磷酸锂产线处于满产状态 [1] - 公司在硫化物固态电解质领域的中试正在推进 [1] - 公司已经具备硫化物固态电解质的中试量产能力 [1] 公司B业务亮点 - 公司业务布局涵盖人形机器人和液冷技术 [1] - 公司产品包括人形机器人核心部件与谐波减速器 [1] - 公司子公司的热管理系统业务已扩展至超算中心浸没式液冷领域 [1]