文章核心观点 - 中国芯片领域取得新突破 大量活跃在产业链上的科技型小微企业面临研发周期长、资金需求急、可抵押资产少等融资困境 [1] - 上海华瑞银行通过构建科创普惠产品体系 采用多维度企业价值评估 为一家处于初创期向成长期过渡的智能科技公司提供了300万元信用贷款 破解其无抵押融资难题 [2][3] - 行业报告与专家指出 科技企业普遍呈现轻资产特征 传统银行风控模型难以衡量其技术潜力与未来价值 政策正推动建立差异化科技金融专属评估体系并加强风险分担机制 [4][5][6] 芯片行业与小微企业现状 - 科技型小微企业是科技创新的生力军 在集成电路等战略性新兴产业发展中发挥关键作用 [1] - 某智能科技公司成立于2023年 主营集成电路设计、芯片设计及产品销售 聚焦半导体行业上游 主攻基于RISC-V开源架构的SOC芯片研发 [2] - 该公司计划2025年陆续量产 2026年实现销售收入 但目前处于研发成果落地关键期 面临显著的资金缺口 [2] 银行创新融资模式 - 上海华瑞银行跳出重抵押、重营收的传统风控思维 以精准画像、动态评估、场景适配为核心制定服务方案 [2] - 银行通过现场尽调与深度核查 从技术与成果、项目与前景维度、主体信用、团队背景四大维度构建企业价值评估体系 [3] - 针对该公司短期预付缺口大、无抵押的特点 银行提供了期限不超过1年的300万元小微企业信用贷款 无须抵押担保 以科技成果价值与项目履约能力为核心授信依据 [3] 行业挑战与政策导向 - 科技企业资产负债表呈现典型的轻资产特征 核心价值体现为知识产权、研发团队等无形资产 固定资产占比低于传统制造业企业 [4] - 传统银行模型依赖历史现金流、利润率等指标 无法衡量技术潜力 导致成长期企业被判定为高风险 [4] - 政策要求金融机构加大信用贷款投放力度 提升科技型企业首贷率 试点将科技企业并购贷款占并购交易价款的比例上限提高到80% 并将最长贷款期限延长至10年 [5][6] - 政策强调需建立差异化的科技金融专属评估体系 分层分类设立科技型企业信用评价模型 并适当提高对科技型企业不良贷款的容忍度 [6]

专精特新企业融资支持 - 工行崇左分行向广西某"专精特新小巨人"企业发放1000万元信用贷款 支持其功能性材料研发与制造 [1] - 该企业因轻资产运营模式难以通过传统融资渠道获取资金 工行通过专项服务团队开辟绿色通道 [1] - 贷款方案基于企业年度信用评级量身定制 采用无抵押信用贷款形式 [1] 金融服务模式创新 - 工行构建"技术价值+市场前景+政策导向"多维评估体系 弱化抵押担保依赖 [2] - 建立全生命周期动态管理机制 通过供应链数据/税务信息/用电量等高频指标监测经营动态 [2] - 提供"按月付息 到期还本"灵活还款方式 匹配企业现金流特点 [2] 政银企协同机制 - 工行与地方政府建立"白名单"共享机制 获取制造业/新能源/高新技术领域客户清单 [2] - 通过政银企对接会搭建三方沟通平台 安排专人精准对接企业需求 [2] - 重点考察企业核心技术专利/产业链地位/政府资质认证等非财务指标 [2]