小米618销售业绩 - 全渠道累计支付金额突破355亿元，刷新品牌大促历史销售纪录 [2] - 直播前全平台累计销售额已达343亿元，预计618大获全胜 [2] 小米YU7产品动态 - YU7留资率高于同期SU7三倍，60%为首次留资用户，40%首次使用小米产品，破圈效应显著 [3] - 价格不会便宜，标准版性能不输SU7 Pro，需把控价格预期 [4] - 业内人士认为理想L6竞争力强劲，YU7面临外部挑战 [4] 小米汽车业务进展 - 全国小米汽车门店突破300家，SU7累计交付超25万台，5月单月交付量超2.8万台 [4] - SU7系列交付周期为38-42周，产能扩建中但短期难大幅缩短 [4] - SU7 Ultra刷新纽北最速量产电动车纪录（7分04秒957），跻身全球汽车文化核心圈层 [4] 小米平板及智能硬件 - 平板7S Pro 12.5搭载自研玄戒O1芯片，厚度5.8mm，重量576g，配备3.2K/144Hz护眼屏 [5] - Redmi K Pad对标iPad mini，小米平板在京东1500-3000元价位段销量与销售额双第一 [5] - 2025Q1平板出货量全球前三，TWS耳机和可穿戴腕带设备国内出货量分别第一和第二 [6] 智能大家电增长 - 智能大家电同比增长113.8%，空调、冰箱、洗衣机出货量分别超110万台、88万台、74万台，同比增速均超65% [6] - 目标2030年与美的、海尔等优秀企业并肩 [2] 生态与新品布局 - 直播剧透7款新品，包括平板7S Pro 12.5等，强调全生态布局 [2] - 智能生态产品包揽京东和天猫153项第一 [5]

小米重启造芯业务 - 公司发布自研手机SoC芯片"玄戒O1"，采用第二代3nm工艺，已搭载于小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra [2] - 业内评价该芯片为全球顶级序列SoC，采用台积电3nm N3E工艺，CPU部分采购Arm设计，GPU部分采购Imagination的Immortalis-G925型号 [3][7] - 截至2025年4月底，累计研发投入超135亿元，团队规模超2500人，预计2025年研发投入将超60亿元 [6][16] SoC芯片技术特点 - SoC芯片包含基带芯片、CPU、GPU、DSP、ISP等重要IP模块，核心作用是统筹手机运算、通信、影像等功能 [4] - 研发旗舰SoC芯片成本高昂，若销量仅100万台，单台芯片研发成本超1000美元 [5] - 公司计划未来5年在核心技术研发上再投入2000亿元 [7] 公司造芯历史 - 2014年启动芯片研发，2017年发布首款手机芯片澎湃S1，成为全球第4家能造芯的终端手机厂商 [9] - 初期团队仅20人，3年投入超10亿元，团队扩至200人 [9] - 第二代芯片澎湃S2研发遇挫，业务转向IoT芯片，保留"小芯片"研发路线 [9][10] 重启战略背景 - 2021年公司确定两大战略：造车和重启手机SoC芯片业务 [5][14] - 重启造芯是为支持高端化战略，计划至少投资10年、500亿元 [14][15] - 2020年公司手机出货量达1.46亿台，同比增长17.5%，重返全球第三 [15] 研发体系布局 - 设立三个研发层次：当前产品研发、1-3年预研、3-5年颠覆性创新研发 [10][11][12] - 2017年成立120亿元规模的小米长江产业基金，已投资超45家半导体企业 [12] - 研发团队通过吸纳OPPO哲库关停后的行业人才快速扩张 [16][17] 市场机遇与挑战 - 自研芯片可带来手机定价优势，未来可能拓展至车载芯片领域 [20][21] - 面临原创性质疑，公司回应CPU/GPU多核及系统级设计均为自主研发 [21] - 实际性能需经市场检验，重点考验SoC系统集成能力 [22]