项目投产情况 - 公司"国产半导体制程附属设备及关键零部件项目(一期)"已于今年3月正式投产 [1] - 项目计划生产产品包括工艺废气处理设备、真空设备以及温控设备 [1] 业务战略与市场进展 - 半导体附属装备及核心零部件业务定位为公司战略业务 [1] - 公司积极加大产品研发和市场拓展工作 [1] - 优势产品L/S市场拓展持续进行 [1] - 新产品已取得部分重要客户的测试订单、意向性订单或正式订单 [1]

公司融资计划变更 - 公司终止向不特定对象发行可转换公司债券计划，撤回已提交的申请文件 [1] - 该可转债原拟募资不超过4 93亿元，用于半导体附属设备及零部件项目及补充流动资金 [1] - 终止原因系综合考虑外部环境变化及公司自身整体发展规划 [1] 产能与业务扩张 - 公司拟投入4 6亿元扩建工艺废气处理设备产线并新增真空/温控设备业务 [1] - 2024年工艺废气处理设备产能利用率仅63 62% [1] - 半导体行业周期性波动可能影响新增产能消化 [1] 应收账款状况 - 截至2024年末应收账款账龄1年以上占比达46 53% [1] - 公司应收账款周转率低于同行业平均水平 [1] - 部分应收账款客户存在涉诉或破产情形 [1] - 截至2025年2月末应收账款逾期率高达20 98% [1] 坏账计提情况 - 公司应收款项坏账计提政策与同行业可比公司不存在明显差异 [1] - 坏账计提比例较行业均值高出2 6% [1] - 2021-2023年存在涉诉或破产等出现较大信用风险的客户并单独计提坏账 [1] - 客户回款风险呈现累积趋势 [1] - 坏账率异常高于同行，需关注收入确认时点与现金流的匹配性 [1]