控股股东减持计划 - 公司控股股东、实际控制人、董事长程卓直接持有公司股份36,787,490股，占公司总股本的27.92% [1] - 程卓计划减持不超过2,634,814股公司股份，占公司股份总数比例不超过2.00%，套现金额不超过3.72亿元（按9月30日收盘价141.34元计算） [1] - 减持方式为集中竞价与大宗交易相结合，将于减持计划公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行 [1] 首次公开发行（IPO）情况 - 公司于2021年4月1日在上交所科创板上市，发行数量为3020.24万股，发行价格为15.23元/股 [2] - IPO募集资金总额为4.60亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为4.16亿元，比原计划少5708.17万元 [2] - IPO发行费用合计为4362.50万元，其中保荐机构海通证券获得保荐承销费用3037.63万元 [2] 定向增发（定增）情况 - 公司2022年度向特定对象发行A股股票总数量为10,497,245股，发行价格为75.99元/股 [3] - 本次定增实际募集资金总额为7.98亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为7.89亿元 [3] - IPO及定增合计募资12.58亿元 [4] 募集资金用途与最新资本运作 - IPO原计划募集资金4.73亿元，拟用于高端PCB激光直接成像设备升级迭代、晶圆级封装直写光刻设备产业化、平板显示光刻设备研发及微纳制造技术研发中心建设四个项目 [2] - 公司已于2025年8月31日向香港联交所递交发行H股股票并上市的申请，相关备案申请材料已获中国证监会接收 [4]

控股股东减持计划 - 公司控股股东、实际控制人、董事长程卓直接持有公司股份36,787,490股，占公司总股本的27.92% [1] - 程卓计划减持不超过2,634,814股公司股份，占公司总股本比例不超过2.00% [1][2] - 减持方式包括集中竞价（不超过1,317,407股）和大宗交易（不超过1,317,407股），减持期间为2025年10月30日至2026年1月29日 [1][2] - 减持原因为自身资金需求，按公告日收盘价141.34元计算，拟减持套现金额不超过3.72亿元 [1][2] 公司首次公开发行（IPO）情况 - 公司于2021年4月1日在上交所科创板上市，发行数量为3020.24万股，发行价格为15.23元/股 [2] - IPO募集资金总额为4.60亿元，扣除发行费用后募集资金净额为4.16亿元，较原计划少5708.17万元 [3] - 原计划募集资金4.73亿元，拟用于高端PCB激光直接成像设备升级迭代等项目 [3] - 上市发行费用合计4362.50万元，其中保荐机构海通证券获得保荐承销费用3037.63万元 [3] 公司再融资情况 - 2023年公司完成向特定对象发行A股股票，发行数量10,497,245股，发行价格75.99元/股，实际募集资金净额为7.89亿元 [4] - 公司IPO及定增合计募资12.58亿元 [5] - 公司已于2025年8月31日向香港联交所递交发行H股股票并上市的申请，相关备案申请材料已于2025年9月16日获中国证监会接收 [6]

公司H股上市计划 - 公司拟启动境外发行股份（H股）并在香港联交所上市的前期筹备工作，以加快国际化战略及海外业务布局 [1] - 本次H股上市旨在打造国际化资本运作平台，提升品牌形象及知名度，增强资本实力和综合竞争力 [1] - 公司董事会授权管理层在12个月内推进H股上市筹备工作，具体细节尚未最终确定 [1] - H股上市需提交公司董事会和股东大会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构批准 [2] 公司A股融资历史 - 公司于2021年4月1日在上交所科创板上市，发行3020.24万股，发行价15.23元/股，募集资金总额4.60亿元，净额4.16亿元 [2] - 实际募集资金净额比原计划少5708.17万元，原计划募集4.73亿元用于多个项目 [3] - 2022年通过定增发行10,497,245股，发行价75.99元/股，募集资金总额7.98亿元，净额7.89亿元 [4] - IPO及定增合计募资12.58亿元 [5] 募投项目情况 - 原计划IPO募集资金投向：2.08亿元用于高端PCB激光直接成像设备升级、9380万元用于晶圆级封装直写光刻设备产业化、1.08亿元用于平板显示光刻设备研发、6355万元用于微纳制造技术研发中心建设 [3] 中介机构情况 - IPO保荐机构为海通证券（现国泰海通证券），保荐代表人为于军杰、林剑辉 [2] - IPO发行费用合计4362.50万元，其中保荐承销费用3037.63万元 [3] - 2022年定增保荐机构仍为海通证券，保荐代表人为林剑辉、周磊 [4]