公司H股上市计划 - 公司拟启动境外发行股份（H股）并在香港联交所上市的前期筹备工作，以加快国际化战略及海外业务布局 [1] - 本次H股上市旨在打造国际化资本运作平台，提升品牌形象及知名度，增强资本实力和综合竞争力 [1] - 公司董事会授权管理层在12个月内推进H股上市筹备工作，具体细节尚未最终确定 [1] - H股上市需提交公司董事会和股东大会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构批准 [2] 公司A股融资历史 - 公司于2021年4月1日在上交所科创板上市，发行3020.24万股，发行价15.23元/股，募集资金总额4.60亿元，净额4.16亿元 [2] - 实际募集资金净额比原计划少5708.17万元，原计划募集4.73亿元用于多个项目 [3] - 2022年通过定增发行10,497,245股，发行价75.99元/股，募集资金总额7.98亿元，净额7.89亿元 [4] - IPO及定增合计募资12.58亿元 [5] 募投项目情况 - 原计划IPO募集资金投向：2.08亿元用于高端PCB激光直接成像设备升级、9380万元用于晶圆级封装直写光刻设备产业化、1.08亿元用于平板显示光刻设备研发、6355万元用于微纳制造技术研发中心建设 [3] 中介机构情况 - IPO保荐机构为海通证券（现国泰海通证券），保荐代表人为于军杰、林剑辉 [2] - IPO发行费用合计4362.50万元，其中保荐承销费用3037.63万元 [3] - 2022年定增保荐机构仍为海通证券，保荐代表人为林剑辉、周磊 [4]