公司产品与技术进展 - 公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB [1] - 公司已量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品 [1] - 应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功 [1] - 采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户 [1] 产品升级战略方向 - 公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级 [1]

公司产品开发进展 - 公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发 [1] - 应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功 [1] - 采用铜浆烧结工艺的22层复合基板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [1] - 16层软硬结合板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [1] - 16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [1] 公司信息披露 - 相关产品开发进展已在2025年半年报中披露 [1]