公司产品与技术进展 - 公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB [1] - 公司已量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品 [1] - 应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功 [1] - 采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户 [1] 产品升级战略方向 - 公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级 [1]

公司产品与技术进展 - 公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB [1] - 公司已量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品 [1] - 应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功 [1] - 采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户 [1] 产品升级战略方向 - 公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级 [1]

公司产品研发进展 - 公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发 [2] - 应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功 [2] - 采用铜浆烧结工艺的22层复合基板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [2] - 16层软硬结合板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [2] - 16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [2] 公司信息披露计划 - 相关进展情况已在2025年半年报中披露 [2] - 公司后续将在年度报告中披露更多相关进展 [2] - 建议关注公司2025年年度报告以获取更多信息 [2]

公司产品开发进展 - 公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发 [1] - 应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功 [1] - 采用铜浆烧结工艺的22层复合基板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [1] - 16层软硬结合板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [1] - 16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [1] 公司信息披露 - 相关产品开发进展已在2025年半年报中披露 [1]

核心财务表现 - 报告期内公司实现营业收入93393万元 同比增长24.19% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5236万元 同比增长32.19% [1] - 经营活动产生的现金流量净额6239万元 同比增长225.49% [1] - 基本每股收益0.35元/股 同比增长29.63% [1] - 加权平均净资产收益率3.08% 同比增加0.71个百分点 [1] 资产负债状况 - 报告期末总资产306116万元 较上年度末增长1.32% [1] - 归属于上市公司股东的净资产170225万元 较上年度末增长1.60% [2] - 公司报告期无优先股股东持股情况 [3] 股权结构 - 李继林持股21.65%为公司第一大股东 [2] - 李继林与周敏系配偶关系 为公司实际控制人 [2] - 麦睿明持股9.85% 叶庆忠持股7.95% 周敏持股5.15% [2] - 前十大股东中包含多家投资机构 合计持股比例超过50% [2] 业务发展进展 - 公司成功研制固态电池BMS用PCB产品 [3] - 量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品 [3] - 28层刚性板研制成功 应用于数据中心领域 [3] - 22层复合基板及16层软硬结合板实现量产交付 [3] - 产品向高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI方向升级 [3] 市场拓展成果 - 多层板收入占主营业务收入比重达77.67% [3] - 在算力基础设施、新型储能、低空经济、商业航天等领域加快布局 [3] - 持续推进客户和订单结构优化 [3] 投资项目进展 - 取得公司厂区相邻地块63亩土地使用权 [4] - 以3965万元价款取得41954平方米土地使用权 [4] - PCB扩建项目处于开工建设阶段 尚未投产 [4] - 子公司深圳铠美诺出资2000万元参与设立产业基金 [4] - 基金规模4500万元 深圳铠美诺占比44.44% [4]