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固态电池BMS用PCB
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金禄电子:公司密切关注固态电池的技术发展和市场应用
格隆汇APP· 2025-09-11 09:13
公司业务动态 - 公司密切关注固态电池技术发展和市场应用并积极进行产品适配 [1] - 公司已成功研制固态电池BMS用PCB产品 [1] - 固态电池BMS用PCB单位价值高于大规模量产的动力电池BMS用PCB [1] 行业前景展望 - 固态电池大规模量产和装机应用将推动配套PCB需求增长 [1]
金禄电子:固态电池大规模量产和装机应用有利于配套PCB需求增长
证券时报网· 2025-09-11 09:08
公司业务进展 - 公司密切关注固态电池技术发展和市场应用并积极进行产品适配 [1] - 公司已成功研制固态电池BMS用PCB产品 [1] - 固态电池BMS用PCB单位价值高于大规模量产的动力电池BMS用PCB [1] 行业需求前景 - 固态电池大规模量产和装机应用将推动配套PCB需求增长 [1]
金禄电子:目前固态电池尚未在电动汽车上实现大规模量产
证券日报之声· 2025-08-26 19:16
公司业务进展 - 公司配合下游客户研制的固态电池BMS用PCB处于前期研制阶段 [1] - 相关产品尚未大批量量产 [1] - 因客户保密要求不便于披露客户具体情况 [1] 行业技术现状 - 固态电池尚未在电动汽车上实现大规模量产 [1]
金禄电子(301282.SZ):已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB
格隆汇· 2025-08-21 15:19
公司技术进展 - 公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB产品 [1] - 公司将密切关注电池技术创新并积极进行产品适配 [1] 行业技术方向 - 固态电池技术为当前电池领域重要创新方向 [1] - BMS用PCB是固态电池配套关键组件之一 [1]
金禄电子:已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB
证券时报网· 2025-08-21 11:48
公司动态 - 金禄电子已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB [1] - 公司将密切关注电池技术创新并积极进行产品适配 [1] - 在汽车自动驾驶领域涉及PCB应用的部件包括雷达、摄像头、P-box、域控制器等 [1] - 公司PCB已应用于上述自动驾驶部件 [1] - 现有技术沉淀能够满足客户及自身发展需求 [1]
金禄电子:上半年净利增超30% 新能源汽车PCB领域优势巩固
中证网· 2025-08-20 15:09
财务表现 - 上半年实现营业收入9.34亿元 同比增长24.19% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5235.97万元 同比增长32.19% [1] - 扣除非经常性损益的净利润4649.95万元 同比大幅增长79.41% [1] - 基本每股收益0.35元/股 同比增长29.63% [1] 业务驱动因素 - 业绩增长主要受益于新能源汽车及通信电子等下游应用领域需求增长 [1] - 系统性开展降本增效工作改善盈利能力 [1] - 持续巩固在智能电动汽车领域的优势 [1] - 配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB并量产交付 [1] - 量产交付基于900V高压架构的电驱产品 [1] 技术发展与产品升级 - 加快拓展人工智能 算力基础设施等新兴产业领域 [1] - 28层服务器用刚性板研制成功 [1] - 铜浆烧结工艺复合基板及高速刚性板实现量产交付 [1] - PCB产品围绕高频高速 高多层 特殊工艺 高阶HDI等方向加速升级 [1] 客户与市场拓展 - 客户结构进一步优化 [1] - 与零跑汽车 纬湃科技等产业链企业建立合作 [1]
金禄电子: 2025年半年度报告摘要
证券之星· 2025-08-19 19:12
核心财务表现 - 报告期内公司实现营业收入93393万元 同比增长24.19% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5236万元 同比增长32.19% [1] - 经营活动产生的现金流量净额6239万元 同比增长225.49% [1] - 基本每股收益0.35元/股 同比增长29.63% [1] - 加权平均净资产收益率3.08% 同比增加0.71个百分点 [1] 资产负债状况 - 报告期末总资产306116万元 较上年度末增长1.32% [1] - 归属于上市公司股东的净资产170225万元 较上年度末增长1.60% [2] - 公司报告期无优先股股东持股情况 [3] 股权结构 - 李继林持股21.65%为公司第一大股东 [2] - 李继林与周敏系配偶关系 为公司实际控制人 [2] - 麦睿明持股9.85% 叶庆忠持股7.95% 周敏持股5.15% [2] - 前十大股东中包含多家投资机构 合计持股比例超过50% [2] 业务发展进展 - 公司成功研制固态电池BMS用PCB产品 [3] - 量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品 [3] - 28层刚性板研制成功 应用于数据中心领域 [3] - 22层复合基板及16层软硬结合板实现量产交付 [3] - 产品向高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI方向升级 [3] 市场拓展成果 - 多层板收入占主营业务收入比重达77.67% [3] - 在算力基础设施、新型储能、低空经济、商业航天等领域加快布局 [3] - 持续推进客户和订单结构优化 [3] 投资项目进展 - 取得公司厂区相邻地块63亩土地使用权 [4] - 以3965万元价款取得41954平方米土地使用权 [4] - PCB扩建项目处于开工建设阶段 尚未投产 [4] - 子公司深圳铠美诺出资2000万元参与设立产业基金 [4] - 基金规模4500万元 深圳铠美诺占比44.44% [4]