文章核心观点 - 半导体设备与材料作为产业链上游基础环节，在多重周期驱动下展现出更大的弹性 [1][7] 产业链结构 - 半导体产业链分为上游基础、中游制造和下游应用三个环节 [5] - 上游包括EDA软件、半导体设备与材料等部分 [6] - 中游包括芯片制造及封装测试等步骤 [6] - 下游包括人工智能、消费电子等应用场景 [6] 行业驱动周期 - 需求周期受全球经济周期影响，周期时间为2到3年 [9] - 创新周期由技术进步如人工智能推动，周期时间为5到10年 [10] - 国产替代周期因产业链自主可控需求，周期时间为10到20年甚至更长 [11] 需求周期现状 - 全球半导体市场需求强劲，今年1至6月全球市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [13] - AI PC、AI手机产品落地及以旧换新政策有望带动消费电子周期上行，进一步拉动产业链景气度 [15] 创新周期现状 - AI大模型快速迭代推动算力芯片需求激增 [16] - 预计2025年中国AI芯片市场规模将增至1530亿元 [16] - 当前处于AI扩张周期早中段，半导体行业或再迎上升期 [16] 国产替代周期现状 - 国内半导体制造技术水平与国外存在差距，设备和材料领域替代空间广阔 [18] - 外围环境变化及信息安全需求倒逼国内企业加速自主可控 [18] - 大基金等政策支持不断，主要设备、材料、软件和晶圆厂生态已初步形成 [18] - 大基金三期注册资本达3440亿元 [19] 近期行业利好 - 华为公布AI算力全景图，推出昇腾950、异腾960、异腾970等系列芯片 [3] - 阿里巴巴积极推进3800亿元的AI基础设施建设 [3] - 国产光刻机测试取得积极进展 [3]