如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 长电科技在刚刚发布的现金分红说明会记录中透露，公司2026 年固定资产投资预算约 100 亿元，较去年预算大幅增加，这彰显了公司坚定把握 半导体行业战略性机遇的决心和执行力。长电同时指出，公司的投入的规模和水平也处于国内封测行业最高水平。 关于这笔支出，长点透露，除维持正常经常资本开支外，主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重 点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。 长电同时提到，公司自两三年前起与多家头部客户开展深度联合研发，近期在产品交付上取得关键进展。EIC 与 PIC 堆叠技术已完成储备，量产 安排将视客户进度适时推进。 按照长点所说，当前，客户需求已从单一的光、电芯片封装，升级为将 EIC 与 PIC 堆叠形成的光引擎，通过 2.5D 技术与传输、交换芯片集成于 Chiplet 平台，并与存储芯片融合为整体的异质异构封装方案，该方案被视为未来数据中心的核心技术路径。 过去一年，下游客户在 NPO、XPO 及 CPO 与算力芯片的结合方 ...