公司上市概况 - 公司于2025年6月27日登陆北交所，证券代码874103，原计划冲刺深交所创业板[1] - 本次公开发行股票数量不超过3000万股，拟募集资金2.95亿元，主要用于特色分立器件产线建设（1.97亿元）、研发中心建设（5794万元）和补充流动资金（4000万元）[1] 公司业务与客户 - 公司专注于半导体功率器件及芯片研发、封装测试、生产和销售，产品以光伏组件保护功率器件为主，涵盖二极管及整流桥堆、MOSFET等[2] - 2024年前五大客户为通灵股份、意美旭、晶科光伏、中环赛特、泽润新能[2] - 2024年前五大原材料供应商为士兰微、宁波兴业、捷捷微电、一针电子、昆山兴凯[2] 股权结构 - 曹孙根直接持股59.49%，通过聚芯合伙间接控制8.38%表决权，合计控制67.87%表决权，为公司控股股东[2] - 公司共有15名机构股东，其中1名股东已完成私募投资基金备案[2] 上市进程 - 2023年7月29日通过整体变更为股份公司议案，8月25日完成工商登记更名[4][5] - 2023年11月17日与海通证券签署创业板上市辅导协议[6] - 2024年多次增资扩股，引入安徽再贷款、中肃创投等机构，注册资本增至8349.15万元[7] - 2025年1月2日新三板基础层挂牌，1月13日调整上市板块至北交所[8][9] - 2025年6月完成2022-2024年财务数据会计差错更正，6月24日通过辅导验收并提交北交所上市申报材料[9][10] 其他事项 - 报告期内存在控股股东原控制公司安徽弘电占用资金情形[3] - 需待2026年1月2日满足新三板挂牌满12个月后方可启动北交所上市委员会审议程序[11]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年捷捷微电产销两旺，营收和归母净利润同比大幅增长，业绩增长强劲 [3][4] - 6英寸项目推动产品结构优化升级，已实现50000片/月产出 [5] - 控股子公司聚焦高端隔离器芯片，可实现国产替代，开拓高端制造新增长点，2025年预计形成500万左右销售 [6] - 预计2025 - 2027年公司EPS分别为0.78元、1.02元和1.35元 [6] 公司简介 - 江苏捷捷微电子股份有限公司主营功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，主要产品有TVS、放电管等多种器件和芯片，报告期内取得发明专利39项，实用新型专利32项 [7] 交易数据 - 52周股价区间46.85 - 15.47元，总市值252.62亿元，流通市值216.16亿元，总股本/流通A股83,208万股，52周日均换手率7.33 [7] 财务指标预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2,106.36|2,844.69|3,877.66|5,006.50|6,452.71| |增长率（%）|15.51%|35.05%|36.31%|29.11%|28.89%| |归母净利润（百万元）|219.13|473.04|652.24|852.15|1,123.36| |增长率（%）|-39.04%|115.87%|37.88%|30.65%|31.83%| |净资产收益率（%）|5.83%|8.14%|10.23%|11.97%|13.87%| |每股收益(元)|0.26|0.57|0.78|1.02|1.35| |PE|114.49|53.03|38.46|29.44|22.33| |PB|7.27|4.32|3.93|3.52|3.10|[12] 盈利预测表 资产负债表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产合计|2,229.43|2,580.10|3,859.17|5,193.44|6,924.82| |货币资金|362.06|709.39|1,138.58|1,695.58|2,434.84| |应收账款|796.13|1,220.73|1,519.54|1,961.90|2,528.62| |存货|484.33|599.25|927.91|1,189.13|1,520.13| |非流动资产合计|5,492.45|5,471.84|5,291.37|5,104.26|4,906.28| |固定资产|3,808.15|4,869.78|4,182.43|3,502.12|2,817.91| |资产总计|7,721.87|8,051.94|9,150.54|10,297.69|11,831.1| |流动负债合计|1,421.62|1,394.32|2,104.97|2,698.87|3,450.69| |负债合计|3,326.14|2,090.38|2,628.85|3,044.20|3,612.91| |归属母公司股东权益合计|3,758.53|5,810.73|6,378.37|7,119.99|8,097.63|[13] 利润表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|2,106.36|2,844.69|3,877.66|5,006.50|6,452.71| |营业成本|1,387.51|1,810.86|2,425.33|3,108.10|3,973.25| |营业利润|207.13|610.00|702.12|917.14|1,208.83| |利润总额|207.57|608.45|701.50|916.51|1,208.20| |净利润|204.02|498.08|644.72|842.34|1,110.42| |归属母公司净利润|219.13|473.04|652.24|852.15|1,123.36|[13] 现金流量表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|929.53|716.38|1,410.67|1,496.84|1,752.76| |投资活动现金流|-746.12|-389.56|-608.05|-643.05|-688.05| |筹资活动现金流|-317.35|2.43|-373.43|-296.79|-325.44| |现金净增加额|-136.73|328.54|429.19|557.00|739.26|[13] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入增长|15.51%|35.05%|36.31%|29.11%|28.89%| |营业利润增长|-44.43%|194.50%|15.10%|30.62%|31.80%| |归母净利润增速|-39.04%|115.87%|37.88%|30.65%|31.83%| |毛利率(%)|34.13%|36.34%|37.45%|37.92%|38.43%| |净利率(%)|9.69%|17.51%|16.63%|16.82%|17.21%| |总资产净利润（%）|2.84%|5.87%|7.13%|8.28%|9.49%| |ROE(%)|5.83%|8.14%|10.23%|11.97%|13.87%| |资产负债率(%)|43%|26%|29%|30%|31%| |流动比率|1.57|1.85|1.83|1.92|2.01| |速动比率|1.19|1.40|1.28|1.37|1.45| |总资产周转率|0.27|0.35|0.42|0.49|0.55| |应收账款周转率|2.67|3.02|2.82|2.82|2.82| |应付账款周转率|1.83|2.90|1.92|1.92|1.92| |每股收益(最新摊薄)|0.26|0.57|0.78|1.02|1.35| |每股净现金流(最新摊薄)|-0.68|-1.62|0.47|0.64|0.86| |每股净资产(最新摊薄)|4.15|6.98|7.67|8.56|9.73| |P/E|114.49|53.03|38.46|29.44|22.33| |P/B|7.27|4.32|3.93|3.52|3.10| |EV/EBITDA|21.53|23.86|16.19|13.61|11.07|[13] 相关报告汇总 |报告类型|标题|日期| |----|----|----| |行业普通报告|电子行业：关税壁垒倒逼产业升级，国产化替代有望加速—中美关税政策点评|2025 - 04 - 08| |行业深度报告|偏光片行业：解码偏光片国产替代加速与中大尺寸增量机遇—泛半导体材料研究系列之二|2025 - 03 - 26| |行业深度报告|爆款突围与生态扩张：小米手机、可穿戴及汽车业务的协同效应与产业重构启示|2025 - 03 - 14| |行业深度报告|人形机器人专题系列（一）：传感器的技术路径、竞争格局与产业重构|2025 - 03 - 06| |行业深度报告|国产算力AI芯片专题：一文读懂华为昇腾310芯片—科技龙头巡礼专题（三）|2025 - 02 - 21| |行业普通报告|电子行业：DeepSeek开源模型性价比突出，R1模型性能对标OpenAI o1正式版—行业动态跟踪点评|2025 - 02 - 06| |行业深度报告|行业深度：复盘历史上的英飞凌，如何走出行业低谷期？—海外硬科技龙头复盘研究系列（十二）|2025 - 02 - 06| |行业深度报告|【东兴电子】先进封装行业：CoWoS五问五答—新技术前瞻专题系列（七）|2025 - 01 - 08| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：业绩持续增长，布局汽车核心器件—公司2024年第三季度报业绩点评|2024 - 10 - 29| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：归母净利润增长122.76%，IDM模式再进一步—公司2024年半年报业绩点评|2024 - 08 - 19| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：一季度业绩超预期，积极布局特色产品线—公司2024年一季报业绩点评|2024 - 04 - 26| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：业绩环比明显改善，打造IDM全产业链布局—公司2023年年报业绩点评|2024 - 03 - 14|[14]

公司风险解除进展 - 公司通过取得控股股东现金红利管理权、全部股份质押及系统性监督权等措施，风险解除取得实质性进展[1] - 控股股东上海鹏盛已将2.14亿股(市值14.4亿元)全部质押给公司子公司作为资金占用担保，基本覆盖所占资金体量[5] - 公司完成董事会/监事会换届，全面整改内控制度，并要求控股股东通过现金清偿、红利抵债等方式解决资金占用问题[4] 财务业绩表现 - 2024年营业收入20.58亿元(+18.13%)，归母净利润1.28亿元(+246.45%)[1] - 2025Q1营业收入6.43亿元(+29.56%)，归母净利润5491.5万元(+253.08%)，增速持续提升[1] - 前十大股东中保宁基金减持19.18万股，施建兴增持13.19万股，新增股东邵根伦持股674.28万股[6] 技术与产品优势 - 公司拥有IGBT/MOSFET/SiC/GaN等全品类功率半导体产品，掌握170余项核心专利[12] - 建成4-8英寸晶圆生产线，形成IDM模式，产品应用于特斯拉/比亚迪/阳光电源等标杆客户[12] - IGBT模块占电控系统成本40%以上，SiC模组单车价值量较硅基器件提升2-3倍[14] 行业需求驱动 - 2024Q3全球智能手机出货量3.16亿部(+4%)，PC出货6640万台(+1.3%)，消费电子回暖[13] - 2025年3月中国新能源汽车销量123.7万辆(+38.73%)，单车需700美元功率器件[14] - 2024年中国功率半导体市场规模预计达1752.55亿元，光伏逆变器IGBT需求0.25个/kW[14][15] 产能与战略布局 - 在建电子电力器件基地项目投资超12亿元，预计2026年投产8万片/月产能[15] - 800V高压平台渗透率将超30%，推动1200V以上SiC MOSFET需求[14] - 公司从国产替代跟随者转型为技术标准定义者，受益新能源革命与国产替代双轮驱动[15]

行业背景与机遇 - 全球能源转型与智能化浪潮推动功率半导体行业变革 碳化硅(SiC)、IGBT、MOSFET等关键产品成为各行业转型升级的核心动力 [1] - "双碳"目标、可再生能源、新能源汽车爆发(年增长率未披露)、工业自动化及大数据中心快速发展催生对高效低功耗功率半导体的迫切需求 [1] 公司战略定位 - 瑞能半导体定位为全球功率半导体领域佼佼者 聚焦消费电子/工业大数据/可再生能源/汽车电子四大场景 技术布局覆盖智能物联/绿色能源/可靠创新三大领域 [1][5] - 公司以创新驱动产业升级为目标 通过优化客户体验/提升运营效率/强化核心技术迭代助力制造业智能化与碳中和 [4][7] 核心技术突破 - SiC器件实现98%充放电效率(业界领先) 顶部散热封装设计使散热效率较传统方案提升10℃ [7] - IGBT技术通过优化设计提升开关速度与可靠性 降低能耗形成独特竞争力 [7] - 重点发展车规级SiC产品(二极管/MOSFET)、工业用AI服务器碳化硅器件及超结MOSFET等方向 [7] 产品矩阵与应用 - 产品组合包括SiC器件/可控硅整流器/快恢复二极管/TVS/ESD/IGBT模块等 覆盖消费电子/工业制造/新能源/汽车领域 [5] - 可再生能源领域：IGBT与SiC器件提升太阳能/风能转换效率 [7] - 汽车电子领域：MOSFET与SiC模块为新能源汽车电机驱动/电池管理提供保障 [7] 市场布局与产能 - 中国市场份额从50%-60%提升至70% 仓库从香港迁至东莞缩短交付周期 [9] - 北京新建6英寸晶圆厂(高压高功率二极管)与吉林5英寸厂协同 总产能提升一倍以上 [9] - 采用"全球视野+本地深耕"模式 欧洲及亚太市场持续拓展 [8][9] 2025年发展规划 - 新能源汽车领域目标进入全球SiC MOS管供应商前十 重点扩大车载充电桩/逆变器市场份额 [10] - 可再生能源领域深化光伏逆变器/储能系统解决方案 推动SiC与IGBT复合模块规模化应用 [10] - 数据中心领域开发低损耗高频化器件适配AI计算需求 [10]

上市信息 - 公司拟在科创板上市，预计2023年8月8日发行，发行股票1842.1053万股，占发行后总股本25%，发行后总股本7368.4211万股[7] - 保荐人是华泰联合证券，保荐费用200万元，审计验资等费用共2649.02万元[7][35] - 华泰创新初始跟投921,052股，限售24个月[36][43] 业绩数据 - 2020 - 2022年营业收入分别为13,698.04万元、20,972.89万元和23,538.19万元，复合增长率31.09%[67] - 2022年净利润6,111.35万元，研发投入占比9.65%[68] - 2023年一季度营收6,119.03万元，同比增3.23%；净利润1,234.41万元，同比降31.14%[75] 产品销售 - 2022年平面MOSFET中测后晶圆销售数量降38.48%，封装成品（剔除DN906型号后）降12.35%[24] - 2022年各季度平面MOSFET中测后晶圆五款主要型号平均单价环比降6.45%、11.09%、30.41%和2.06%[24] - 截至2023年3月23日，功率器件在手订单2828.81万元，消费电子领域占53.69%[24] 财务指标 - 报告期各期末存货账面价值分别为3012.06万元、6694.00万元和11673.77万元，周转率分别为3.79、2.57和1.33[27] - 2021 - 2022年平面MOSFET产品毛利率分别为35.63%和24.37%[30] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为2735.75万元、2143.10万元和3962.86万元[112] 研发情况 - 截至2023年7月13日，已获授权专利71项（发明专利28项），集成电路布图设计专有权53项[55] - 2020 - 2022年研发费用分别为1388.55万元、1886.27万元和2271.95万元，累计投入占比9.53%[63] - 截至2022年12月31日，研发人员40名，占员工总数42.11%[64] 市场份额 - 2020年公司全球MOSFET市场份额约0.23%，2021年平面MOSFET国内市场占有率约1.26%[52] - 2021年度栅极驱动IC中国市场收入前10大公司占有率合计74.4%，3家大陆企业合计20.1%[53] 未来展望 - 预计2023年上半年营收12,800 - 13,800万元，同比变动7.27% - 15.65%；净利润2,500 - 3,100万元，同比变动 - 22.00% - - 3.28%[82] - 预计2023年营业收入和利润将增长，盈利能力提升[84] 股权结构 - 发行前丁国华直接和间接控制62.93%表决权，发行后持股比例将稀释[103] - 甘化科工及其一致行动人彭玫共持有20.05%股权[114] - 截至招股意向书签署日，股权结构涉及众多股东及持股比例[157] 募集资金 - 拟公开发行不超1842.1053万股，募集资金拟投入53008.28万元，用于智能功率半导体研发升级等项目及补充营运资金[88] 经营模式与行业趋势 - 采用Fabless经营模式，将生产环节委外[97] - 半导体行业近20年每隔4 - 5年经历一轮小周期，中长期呈上升趋势[84]