公司上市及市场表现 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市，股票代码为688729 SH [1] - 公司上市首日开盘价为26 20元，较发行价8 45元上涨210 06%，总市值一度超过770亿元 [1] - 公司作为国内半导体设备行业领军企业，上市表现远超市场预期，反映投资者对其发展的高度信心 [1] 公司业务及产品 - 公司主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备 [1] - 干法去胶设备Suprema系列拥有远程电感耦合等离子体发生器等核心技术，工艺范围宽、性能优异、颗粒污染小、综合持有成本低 [2] - 快速热处理设备Helios系列采用晶圆双面加热技术，解决高温退火制程中的热应力及晶圆变形问题 [2] - Millios闪光毫秒级退火设备基于自主知识产权的氧气水壁电弧灯设计，可调整毫秒级退火升温曲线并控制晶圆热应力 [2] 市场份额及财务表现 - 公司在快速热处理设备领域2023年全球市占率为13 05%，位居全球第二 [2] - 公司在干法去胶设备领域2023年全球市占率为34 60%，同样位居全球第二 [2] - 公司2025年一季度营收11 6亿元，同比增长14 63%，净利润2 18亿元，同比增长113 09% [2] 行业影响 - 公司成功登陆科创板将为其提供更广阔的发展空间和资金支持 [3] - 公司上市进一步提升中国半导体设备行业在资本市场的影响力 [3]

公司上市表现 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司在科创板挂牌上市，股票代码为688729SH，开盘价26.20元，较发行价8.45元上涨210.06%，总市值一度超过770亿元 [1][3] - 上市首日成交量达334.11万股，成交额8753.69万元，换手率1.67% [4] - 公司获得7家机构战略认购，包括证裕投资、中国保险投资基金等，认购总金额6.81亿元 [3] 公司业务与市场地位 - 公司为全球化半导体设备企业，研发制造基地分布在中国、美国、德国，主要产品包括干法去胶、干法刻蚀、快速热处理等设备 [4] - 通过收购美国Mattson Technology增强技术实力，干法去胶、快速热处理设备在细分市场份额全球领先 [4] - 客户涵盖三星电子、台积电、美光科技、中芯国际等全球前十芯片制造商 [4] 财务数据 - 2022-2024年营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元 [5] - 2024年主营业务毛利率37.39%，较2022年提升8.87个百分点 [5] - 2025年一季度营收11.6亿元（同比+14.63%），净利润2.18亿元（同比+113.09%），预计上半年营收23-25亿元，净利润3.08-3.4亿元 [5] 行业影响 - 公司上市被视为中国半导体设备行业资本化进程的重要里程碑，有望推动产业链整体升级 [6] - 市场分析认为其上市对半导体产业具有示范效应，助力中国半导体产业向全球领先水平迈进 [6] 未来规划 - 公司计划加大研发投入以巩固技术优势，并利用科创板融资平台进一步拓展业务 [5]

第一章 总则 第一条 为确立北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称公司或本公司） 的法律地位，维护公司、股东、职工和债权人的合法权益，规范公司的组织和行 为，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和 国证券法》（以下简称《证券法》）等有关法律、行政法规、部门规章和规范性 文件的规定，制定本章程。 第二条 公司系依照《公司法》和其他有关法律、法规及规定成立的股份有限 公司。 第三条 公司系以发起设立的方式经北京屹唐半导体科技有限公司按原账 面净资产值折股整体变更的股份有限公司，承继原北京屹唐半导体科技有限公司 的全部资产、负债和业务，有限责任公司原有股东即为公司的发起人。公司在北 京经济技术开发区市场监督管理局注册登记，并依法取得营业执照，统一社会信 用代码为 91110302MA002X200A。 第四条 公司于【*】年【*】月【*】日经上海证券交易所同意并经中国证券 监督管理委员会（以下简称中国证监会）注册，首次向社会公众发行人民币普通 股【*】股，于【*】年【*】月【*】日在上海证券交易所科创板上市。 第五条 公司注册名称：北京屹唐半导体科技股份有限公司 英文名称：Beijin ...