第一章 总则 第一条 为确立北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称公司或本公司） 的法律地位，维护公司、股东、职工和债权人的合法权益，规范公司的组织和行 为，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和 国证券法》（以下简称《证券法》）等有关法律、行政法规、部门规章和规范性 文件的规定，制定本章程。 第二条 公司系依照《公司法》和其他有关法律、法规及规定成立的股份有限 公司。 第三条 公司系以发起设立的方式经北京屹唐半导体科技有限公司按原账 面净资产值折股整体变更的股份有限公司，承继原北京屹唐半导体科技有限公司 的全部资产、负债和业务，有限责任公司原有股东即为公司的发起人。公司在北 京经济技术开发区市场监督管理局注册登记，并依法取得营业执照，统一社会信 用代码为 91110302MA002X200A。 第四条 公司于【*】年【*】月【*】日经上海证券交易所同意并经中国证券 监督管理委员会（以下简称中国证监会）注册，首次向社会公众发行人民币普通 股【*】股，于【*】年【*】月【*】日在上海证券交易所科创板上市。 第五条 公司注册名称：北京屹唐半导体科技股份有限公司 英文名称：Beijin ...

半导体公司IPO进展 - 近期国内多家半导体公司公布IPO进展，涵盖设备、材料、封装、测试、CPU设计等领域 [1] - 包括中科仪、成都超纯、芯密科技、盛合晶微、朗迅科技、兆芯集成等企业 [1] 中科仪IPO及业务 - 中科仪冲刺北交所IPO，客户包括台积电、中芯国际、长江存储等 [2] - 公司IPO历程经历多次调整，从科创板转向北交所 [2] - 主营业务为干式真空泵和真空仪器设备研发生产，应用于半导体、光伏等行业 [3] - 技术服务业务覆盖集成电路制造企业，在上海、武汉设立子公司提供维修保养服务 [4] 成都超纯IPO及业务 - 成都超纯开启上市辅导，获比亚迪、TCL创投等投资 [5] - 公司专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷的研发生产 [5] - 2024年完成三轮融资，比亚迪独家投资B轮 [6] - 股权结构显示柴杰兄弟合计控制约70%股份 [7] 芯密科技IPO及业务 - 芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元 [8] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，打破外资垄断 [9] - 产品应用于半导体前道制程核心工艺设备，在先进制程实现突破 [9] - 2023年、2024年营业收入分别为1.3亿元、2.08亿元，净利润3281万元、6309万元 [12] - 募资将用于研发及产业化建设项目和研发中心项目 [13] 盛合晶微IPO及业务 - 盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序 [14] - 公司专注于中段硅片制造和三维集成先进封装技术 [14] - 2023年全球封测企业收入增速榜首，12英寸Bumping加工产能国内第一 [15] - 已完成5轮融资，最新D轮融资超50亿元 [16] 朗迅科技IPO及业务 - 朗迅科技启动上市辅导，股东包含士兰微、博通集成等 [17] - 公司是国内领先的集成电路测试综合服务商 [17] - 控股股东徐振直接持股23.15% [18] 兆芯集成业务及IPO - 兆芯集成是国内领先的x86架构CPU设计企业 [19] - 已量产六代通用处理器，形成"开先"和"开胜"两大产品系列 [21] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元 [23] - 拟募资41.69亿元投建新一代服务器处理器等项目 [25] - 募投项目包括服务器处理器、桌面处理器、先进工艺研发和研发中心 [26][27][28][29]

半导体产业链公司IPO进展 - 证监会披露成都超纯及朗迅科技的IPO辅导备案报告 上市辅导机构分别为华泰联合证券和广发证券 [1] 成都超纯业务与技术 - 公司成立于2005年 主营半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷 为国家高新技术制造企业 [1] - 开发四类核心工艺：先进表面处理工艺（服务半导体刻蚀器件和MOCVD器件）、材料提纯工艺（纯度达5N以上）、先进陶瓷生产工艺（高密度碳化物/氮化物陶瓷）、超光滑表面处理工艺（提升器件寿命） [1] 成都超纯融资与股权 - 完成4轮融资：2022年6月天使轮（诺华资本、正海资本、国投创业参投）、2024年1月A轮（正海资本、鑫芯创投参投）、2024年4月B轮（比亚迪独投） [1] - 股权结构：柴杰控股49 11%表决权 柴林持股20 99% 两人合计控制约70%股份 [1] 朗迅科技业务与技术 - 公司创立于2010年 为集成电路测试综合服务商 覆盖高端芯片全流程测试服务及人才生态建设 [2] - 业务范围：ATE测试服务（晶圆测试、成品测试、老化测试、系统级测试） ATE软硬件开发 工程实验室运营 [2] - 技术资质：承担国家重点研发计划 国家级高新技术企业 专精特新"小巨人"企业 设省企业研究院及院士工作站 [2] - 测试产品覆盖智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等芯片领域 [2] 朗迅科技股东结构 - 控股股东徐振直接持股993 73万股（占比23 15%） [3] - 历史股东包括湖畔宏盛、毅达资本、博通集成、士兰微（通过杭州国家集成电路设计产业化基地间接持股） [2]

公司上市进展 - 成都超纯应用材料股份有限公司已提交首次公开发行股票并上市的辅导备案报告，辅导机构为华泰联合证券 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2005年，位于成都双流航空港开发区，研发及厂房面积超过1万平方米 [1] - 公司是国家高新技术制造企业，专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷领域 [1] - 公司拥有自主知识产权，开发了多类先进工艺技术 [1] 核心技术能力 - 先进表面处理工艺：为半导体刻蚀器件和MOCVD器件提供专业表面处理服务 [1] - 高纯度提纯工艺：可将材料纯度提纯到5N以上 [1] - 先进陶瓷生产工艺：制造高密度碳化物和氮化物陶瓷 [1] - 超光滑表面处理工艺：针对不同基底材料开发，可控制表面疵病，提高器件使用寿命 [1] 融资历程 - 2022年完成天使轮融资，投资方包括诺华资本、正海资本、国投创业 [1] - 2024年完成三轮融资（A轮、B轮、B+轮），参与投资方包括正海资本、鑫芯创投、比亚迪、基石资本等多家机构 [1] - 比亚迪独家投资了公司的B轮融资 [1] 股权结构 - 柴杰控制公司49.11%表决权，为控股股东和实际控制人 [2] - 柴林（柴杰之兄）直接持有20.99%股份，为一致行动人 [2] - 两人合计控制公司约70%股份 [2]

IPO辅导备案总体情况 - 2025年1-5月新增披露123家企业IPO辅导备案 其中1-4月分别新增32家、29家、23家、22家 5月新增17家 环比前四个月有所减少 [1] - 5月最后一周新增4家企业备案：华鑫新材、天海流体、成都超纯、乘风科技 [1] 华鑫新材 - 全球第4家、国内首家具备批量生产高性能PI膜能力 产品性能达美日同类水平 实现进口替代 [1][2] - 股东包括中车资本、国家开发银行、国投创业、达晨财智等知名机构 [1][2] - 2019年成立 注册资本1.05亿元 无控股股东 经历五轮融资：2019天使轮（时代新材参投）、2021A轮（国开行等）、2021A+轮（中车资本等）、2023B轮（达晨领投）、2024C轮（中车资本等） [2][3][4][5][6] 天海流体 - 二次筹备北交所上市 首次申请因股权代持问题未获受理 2024年4月被全国股转公司公开谴责 [1][7][8][9] - 2022-2024年营收分别为2.02亿、2.53亿、2.87亿元 归母净利润3279万、4586万、4697万元 增速显著放缓 [9] - 控股股东铜陵正达持股67.21% 实控人赵敏任董事长 [9] 成都超纯 - 半导体刻蚀器件及高功率激光器件制造商 拥有超1万平米研发厂房 掌握5N材料提纯等核心技术 [10] - 2024年完成三轮融资 投资方包括比亚迪（B轮独家）、TCL创投、华泰紫金等 [11][12] - 实控人柴杰持股49.11% 其兄柴林持股20.99%为一致行动人 [12] 乘风科技 - 阀门制造商 产品应用于西气东输等国家工程 客户包括埃克森美孚、雪佛龙、中石化 [14][15] - 2022-2024年营收8.09亿、7.42亿、7.45亿元 净利润9120万、8402万、8377万元 连续两年下滑 [15] - 实控人丁骐通过成都天驹控制93.88%股份 [13]

IPO辅导备案总体情况 - 2025年1-5月累计新增123家企业进行IPO辅导备案 其中1-4月分别新增32家、29家、23家、22家 5月单月新增17家呈现下降趋势 [1] - 5月最后一周新增4家企业备案：华鑫新材（高性能PI膜）、天海流体（流体控制设备）、成都超纯（半导体材料）、乘风科技（工业阀门） [1] 华鑫新材（高性能PI膜） - 全球第四家、国内首家实现高性能PI膜批量生产的高新技术企业 产品性能达到美日水平并实现进口替代 [2] - 股东阵容包括中车资本、国家开发银行、国投创业、达晨财智等知名机构 2019-2024年完成五轮融资 最新C轮融资吸引8家投资方参与 [3][4][5] - 无控股股东 注册资本1.05亿元 主营聚酰亚胺薄膜等高分子材料研发生产 位于湖南株洲南洲产业园 [2] 天海流体（阀门管件） - 二次筹备北交所上市 2023年首次申请因股权代持问题未获受理 2024年4月遭全国股转公司公开谴责 [6][8] - 2022-2024年营收分别为2.02亿、2.53亿、2.87亿元 增速从32.4%降至13.3% 净利润增速从63.8%骤降至2.4% [7] - 控股股东铜陵正达持股67.21% 实控人赵敏兼任董事长 新三板代码832499 [7] 成都超纯（半导体材料） - 国家高新技术企业 专注半导体刻蚀器件/激光器件/特种陶瓷 拥有超万平方米研发基地及自主知识产权工艺 [9] - 2024年完成三轮融资 投资方包括比亚迪（B轮独家）、TCL创投、华泰紫金等 实控人柴杰持股49.11% [10] - 产品覆盖半导体刻蚀/退火/外延扩散/MOCVD器件 具备5N级材料提纯能力 [9] 乘风科技（工业阀门） - 主营石油化工阀门制造及维保服务 产品应用于西气东输、中俄东线等国家工程 客户含埃克森美孚、雪佛龙、中石化 [12] - 2022-2024年营收从8.09亿降至7.45亿 净利润从9120万连续下滑至8377万 境内收入占比超80% [12] - 实控人丁骐通过成都天驹间接控制93.88%股份 新三板代码873774 2025年旋塞阀品牌排名第三 [11][12]

公司战略与技术优势 - 公司通过研发、合作、服务等多维度保持技术优势，聚焦核心领域深化技术迭代，开发高精度、低能耗电源设备 [1] - 在半导体刻蚀、薄膜沉积等关键制程环节优化电源性能，探索第三代半导体制造的电源技术突破 [1] - 以客户需求为导向打造定制化解决方案，建立快速响应机制，向综合解决方案服务商升级 [1] - 推行"项目制"管理缩短研发周期，通过股权激励吸引留住研发人才，研发人员占比达35% [2] 成本控制与效率提升 - 2024年通过设计环节优化、供应链协同、生产工艺改进实现成本控制 [2] - 未来计划推进智能化改造提高自动化水平，借助精益生产管理减少浪费 [2] - 与供应商建立共赢关系确保采购成本合理，深挖供应链潜力降低原材料成本 [2] 半导体业务发展 - 半导体业务成为重要增长曲线，2024年销售收入3.5亿元占营收19.69% [4] - 已实现刻蚀、薄膜沉积等关键制程电源技术突破，部分型号量产并进入供应链 [6] - 2025年将重点攻克半导体设备电源国产化，加大刻蚀、离子注入、PECVD等领域研发投入 [5] - 半导体设备电源国产化率极低，公司凭借技术优势加速替代进程 [6] 光伏业务现状 - 2024年光伏行业订单下降40%，但海外订单约5亿元已实现交货 [4] - 2025年一季度国内光伏订单确认1.58亿元，在手订单超27亿元 [4] - 强化项目验收和应收账款管理，大部分货款已收到但未完成验收 [12] 充电桩与储能业务 - 充电桩业务已与国内头部企业合作，产品验证通过后将形成批量订单 [7] - 分布式光伏一体化配套含储能充电桩业务处于发展初期 [7] 研发与创新 - 在德阳、成都、深圳设有五个研发中心，研发人员470人且持续增加 [2] - 已取得"多FPGA芯片程序升级系统"等专利，软件算法达国际先进水平 [2] - 创新成果转化体系完整，从研发到量产周期短，快速响应市场需求 [3] 财务与营收目标 - 2024年营业收入17.80亿元，维持3-4年内达到50亿元目标不变 [4] - 资产负债率48.44%处于行业合理区间，债务风险可控 [12] - 收入确认滞后主要因行业特性及项目实施周期长，与产能无关 [15] 行业前景与竞争优势 - 新能源转型加速带来光伏、储能、充电桩业务广阔空间 [16] - 半导体设备电源国产替代加速，公司技术突破助力市场份额提升 [6] - 相比国际品牌在品牌影响力和部分高端指标仍有差距，但快速追赶 [17] - 四川高校资源丰富，公司通过多地研发中心布局吸引高精尖人才 [17] 新兴业务布局 - 制氢行业可能成为新增长点，正在攻克相关设备电源技术 [13] - 公共事业领域如重离子加速器、环境治理等对电源有持续需求 [13] - 医疗设备电源应用于肿瘤放射治疗，目前尚未形成规模销售 [10]

IPO辅导备案总体情况 - 2025年以来IPO辅导备案新增项目已达121家，5月新披露7家企业[1] - 新增备案企业包括托伦斯精密、邦特科技、智岩科技、格莱利、北斗院、炬森精密、百利食品[1] 托伦斯精密 - 半导体刻蚀领域关键零部件供应商，产品应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻等半导体设备核心环节[3] - 国家级专精特新"小巨人"企业，国内半导体设备龙头主要供应商，具备完整精密零部件制造体系[4] - 控股股东为托伦斯精密机械（上海）有限公司，持股44%[4] - 完成5轮融资，2024年12月完成上亿元C轮融资（国新基金领投）[4] 邦特科技 - 铝箔胶带等胶粘带生产商，产品应用于建筑装饰、电器、汽车制造等九大领域[5] - 2025年一季度营收2.07亿元（同比+3.63%），净利润0.12亿元（同比-35.76%）[7][8] - 控股股东徐耀琪等三人合计控制84.02%表决权[8] - 2024年12月新三板挂牌，计划登陆北交所[6] 智岩科技 - 智能家居产品研发商，产品包括智能氛围照明、智能小家电系列，品牌Govee全球市场占有率前列[10] - 2020年销售额突破2亿美元，获顺为资本、高瓴创投、IDG资本等投资[10] - CEO吴文龙（安克创新创始人）持股55%[9] 格莱利 - 摩擦材料生产企业，产品包括盘式制动块等，为奔驰、比亚迪等车企配套[11] - 总资产约10亿元，2022年销售收入近8亿元[13] - 控股股东刘翌辉、王杨各持股14.12%[12] - 集泰股份持股5.98%（第三大股东）[12] 北斗院 - 北斗时空信息安全企业，业务涵盖导航仿真、航天测控等三大方向[15] - 2023年营收2.85亿元，2020-2022年复合增长率61.16%[16] - 2024年9月撤回科创板IPO申请（原保荐机构中泰证券）[15] 炬森精密 - 精密五金产品供应商，客户包括欧派家居、索菲亚等家居企业[17] - 2024年营收7.78亿元（同比-3.36%），净利润0.62亿元（同比+48.25%）[18] - 实控人戚志合计控制62%股份[18] 百利食品 - 调味品生产商，产品涵盖沙拉酱、番茄酱等[19] - 2024年营收19.12亿元（同比+19.12%），净利润2.76亿元（同比+24.32%）[21] - 控股股东徐伟鸿、卢莲福合计持股66.95%[21]

5月IPO辅导备案企业概况 - 2025年1月至5月11日新增IPO辅导备案企业达121家 [1] - 5月新增7家备案企业：托伦斯精密、邦特科技、智岩科技、格莱利、北斗院、炬森精密、百利食品 [1] 托伦斯精密（半导体设备零部件） - 2023年12月完成亿元C轮融资（国新基金领投）[1][4] - 国家级专精特新"小巨人"，国内半导体刻蚀/薄膜沉积设备龙头供应商 [3][4] - 控股股东为托伦斯精密机械（上海）有限公司（持股44%）[4] - 产品覆盖半导体设备刻蚀、薄膜沉积、光刻等核心环节 [3] 邦特科技（胶粘材料） - 2025年Q1净利润0.12亿元（同比下滑35.76%）[1][8][9] - 2024年营收8.99亿元（同比+11.52%），净利润0.53亿元（同比+3.08%）[8] - 产品应用于建筑装饰、汽车制造等领域，北交所上市目标 [6][7] - 实控人徐耀琪等三人合计控制84.02%表决权 [9] 智岩科技（智能家居） - CEO吴文龙为安克创新创始人（持股55%）[11][12] - 2020年B轮融资获顺为资本、高瓴创投、IDG资本参投 [12] - 旗下品牌Govee全球市占率前列，2020年销售额突破2亿美元 [13] - 产品涵盖智能照明、小家电系列，主攻欧美市场 [13] 格莱利（汽车制动材料） - 总资产约10亿元，2022年销售收入近8亿元 [15][16] - 为奔驰、比亚迪等车企配套刹车片，自主品牌CAC/ASIMCO畅销海外 [15] - 集泰股份持股5.98%（第三大股东）[16] - 创始人刘翌辉为行业专家，曾任职中美合资刹车片企业 [16] 北斗院（航天导航技术） - 2023年科创板IPO终止后重启上市 [18] - 2020-2023年营收复合增长率61.16%（2023年营收2.85亿元）[21] - 国防军工领域核心供应商，掌握卫星导航/航天测控技术 [17][18] - 国科防务为控股股东（持股44.21%）[20] 炬森精密（家居五金） - 2024年营收7.78亿元（同比-3.36%），净利润0.62亿元（同比+48.25%）[24] - 客户包括欧派家居、索菲亚等头部家居企业 [22][23] - 实控人戚志合计控制62%股份 [23] 百利食品（调味品） - 2024年营收19.12亿元（同比+19.12%），净利润2.76亿元（同比+24.32%）[27] - 产品覆盖沙拉酱、番茄酱等餐饮调味品 [26] - 实控人徐伟鸿、卢莲福合计持股66.95% [28]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，目标价为 542.5 元 [2][7] 报告的核心观点 - 新品拓展顺利和市占率提升使公司业绩保持高增态势，下游扩产和技术迭代双轮驱动，半导体设备龙头有望深度受益，国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益 [7] 根据相关目录分别进行总结 主要财务指标 - 2024 - 2027 年营业总收入分别为 298.38 亿、391.86 亿、480.98 亿、581.23 亿元，同比增速分别为 35.1%、31.3%、22.7%、20.8%；归母净利润分别为 56.21 亿、76.26 亿、94.90 亿、121.05 亿元，同比增速分别为 44.2%、35.7%、24.4%、27.6%；每股盈利分别为 10.52 元、14.28 元、17.77 元、22.66 元；市盈率分别为 43 倍、32 倍、26 倍、20 倍；市净率分别为 7.8 倍、6.4 倍、5.2 倍、4.2 倍 [3] 公司基本数据 - 总股本 53417.53 万股，已上市流通股 53371.41 万股，总市值 2427.40 亿元，流通市值 2425.30 亿元，资产负债率 50.00%，每股净资产 61.15 元，12 个月内最高/最低价为 486.69/283.86 元 [4] 业绩情况 - 2024 年营业收入 298.38 亿元，同比+35.14%；毛利率 42.85%，同比+1.75pct；归母/扣非归母净利润 56.21/55.70 亿元，同比+44.17%/+55.53%；2025Q1 营业收入 82.06 亿元，同比/环比+37.90%/-13.49%；毛利率 43.02%，同比/环比-0.38pct/+3.10pct；归母/扣非归母净利润 15.81/15.70 亿元 [7] 分产品情况 - 2024 年电子工艺装备业务收入 277.07 亿元（其中半导体刻蚀/薄膜/热处理/湿法设备收入超 80/100/20/10 亿元），同比+41.28%，毛利率 41.50%，同比+3.83pct；电子元器件业务收入 20.94 亿元，同比-13.91%，毛利率 60.32%，同比-5.33pct [7] 行业情况 - 2024 年全球半导体设备销售额达 1161 亿美元，中国大陆以 491 亿美元稳居第一，AI 芯片、汽车电子等需求爆发带动晶圆厂资本开支回暖 [7] 公司布局情况 - 刻蚀设备形成 ICP、CCP、Bevel 刻蚀设备等全系列产品布局；薄膜设备全面覆盖 PVD、CVD、ALD、EPI、ECP 设备；2025 年 3 月发布首款离子注入机；拟持有芯源微 17.9%股份 [7] 财务预测表 - 涵盖资产负债表、利润表、现金流量表等多方面预测数据，包括各年度货币资金、应收票据、营业总收入等项目及对应增速、比率等指标 [8]