高级管理人员调整 - 公司对Subhash Deshmukh和Schubert S Chu的职务进行调整，两人不再担任副总经理（副总裁），但仍留在全资子公司Mattson Technology Inc任职 [1] - 职务调整基于公司长期战略发展考虑，经第二届董事会第十九次会议审议通过，不会对公司日常经营造成不利影响 [1] - 调整后相关人员仍需遵守《上市公司股东减持股份管理暂行办法》等法规及IPO承诺 [1] 核心技术人员变动 - 因职务调整，Schubert S Chu不再被认定为核心技术人员，但其仍在Mattson Technology Inc任职 [2] - Schubert S Chu拥有加州大学伯克利分校机械工程博士学位，曾任职应用材料EPI产品部门副总裁，2021年1月起担任公司副总经理 [2] - 新增认定范强为核心技术人员，范强拥有西安建筑科技大学材料学硕士学位及北大国际MBA学位，曾任泛林半导体高级工艺经理 [4] - 调整后核心技术人员为Hao Allen Lu、范强、Lee Fook Hong三人 [4] 研发体系与知识产权 - 公司研发人员数量从2022年末至2024年末持续增长，现有团队具备协同创新能力 [4] - Schubert S Chu参与的研发知识产权均归属公司，无职务发明或权属纠纷 [2] - 子公司Mattson Technology Inc与Schubert S Chu签署了《专有信息和职务发明创造转让协议》，未发现违约情形 [3] 调整影响与战略规划 - 核心技术人员调整属于正常结构优化，不影响公司技术优势、核心竞争力及产品研发进度 [4][5] - 新增核心技术人员将推动研发项目高效推进，支持未来产品技术升级及多产品系列布局 [3][5] - 公司将持续加大研发投入，完善研发体系建设以保持全球市场竞争力 [5] 保荐机构核查结论 - 高管调整系战略发展需要，不会对日常经营产生重大不利影响 [5] - 核心技术人员调整不存在知识产权纠纷，不影响技术完整性及市场拓展 [6]

公司上市及市值表现 - 屹唐股份于7月8日在上交所科创板上市，首次公开发行股票数量295,560,000股，发行全部为新股 [2] - 开盘股价飙升超200%，市值一度突破700亿，后涨幅回落至600亿 [2] - 公司成立于2015年12月，总部位于北京市经济技术开发区 [2] 核心技术及市场地位 - 公司三大核心产品线：干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，均达到国际领先或先进水平 [3][4] - 干法去胶设备2023年全球市场占有率第二，技术指标在基底材料保护、颗粒污染、芯片制造良率等方面表现出色 [3] - 快速热处理设备2023年全球市场占有率第二，技术指标在晶圆表面器件快速热退火图形效应、控温能力等方面表现出色 [3] - 干法刻蚀设备2023年全球市场占有率前十，技术指标在关键刻蚀工艺选择比、关键尺寸均匀性等方面表现出色 [4] - 与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商 [4] 研发及知识产权 - 截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项 [2] - 2016年以约3亿美元成功收购美国半导体晶片加工设备供应商Mattson Technology（MTI），为中国半导体装备产业国际并购第一单 [3] 行业影响及未来展望 - 公司上市照亮了国产半导体行业的IPO征途，证明中国企业可通过专注细分市场实现技术积累 [4] - 上市品牌效应有望吸引更多国际高端人才加入国产半导体行业 [4] - 国产设备市场占有率提高后，中国企业有望在未来半导体技术标准制定中拥有更大话语权 [4]

公司概况 - 屹唐股份是清科母基金所投子基金丝路华创、华控基金所投项目，于2024年7月8日在上交所上市，股票代码688729，发行价8.45元/股 [3] - 公司成立于2015年，主营集成电路制造设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案 [3] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内头部芯片制造商，产品全球累计装机量超4,800台 [3] - 2023年干法去胶设备和快速热处理设备全球市占率第二，干法刻蚀设备全球市占率前十 [3] 市场地位与竞争优势 - 公司是全球认可的集成电路制造设备供应商，产品被头部存储芯片和逻辑电路制造商采用 [3] - 广泛的客户群体为公司构筑了专用设备市场的坚实竞争力 [3] - 公司是国内少数可量产刻蚀设备的厂商之一 [3] 行业背景与发展机遇 - 全球半导体产业第三次转移趋势下，中国半导体行业景气度提升，"十四五"政策及5G、AI、IoT等新兴需求带来新市场空间 [4] - 2022-2024年公司在中国大陆出货量及收入持续增长，2024年大陆收入占比达66.67% [4] 未来战略 - 公司计划提升集成电路装备研发制造产业化能力，加大国内投入，发挥本地化供应优势 [4] - 目标提高大陆收入规模，增强国内制造基地的生产、服务和研发能力 [4] 投资方背景 - 清科母基金是中国专业母基金管理机构，投资领域包括信息技术、智能制造等，累计投资超130支子基金 [5]

公司上市 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司于2025年7月8日在上海证券交易所科创板完成首次公开发行并上市 股票代码为688729 [1] - 毕马威作为公司上市的申报会计师参与该上市项目并提供专业服务 [1] 公司概况 - 公司成立于2015年 是一家面向全球经营的半导体设备公司 [3] - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [3] - 面向全球集成电路制造厂商提供集成电路制造设备及配套工艺解决方案 [3] - 主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [3]

屹唐半导体IPO概况 - 屹唐股份于7月8日登陆科创板 发行价8 45元 股 开盘涨幅超200% 市值一度突破770亿后回落至600亿 [5] - 此次IPO募资24 97亿元 为北京地区年内最高募资额 [6] - 公司实际控制人为北京经开区管委会 通过亦庄国投持有100%股权 屹唐盛龙为直接控股股东(45 05%) [14][16] 发展历程与核心技术 - 2016年以3亿美元收购美国Mattson Technology 填补国内高端半导体设备技术空白 开创中国资本跨国并购半导体设备企业先例 [10][11] - 收购后遭遇订单锐减40% 2016Q4营收暴跌至1 03亿美元(仅为前一年60%) 陆郝安博士接手后通过保留原技术团队 本土化研发重建客户信任 [12][13] - 核心产品干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备形成技术壁垒 2023年干法去胶和快速热处理设备市占率全球第二 [18][19] 财务表现与股东结构 - 2022-2024年营收分别为47 63亿 39 31亿 46 33亿元 归母净利润3 83亿 3 1亿 5 4亿元 毛利率从28 52%提升至37 39% [20] - 客户涵盖台积电 三星 中芯国际等 产品全球累计装机超4600台 [21] - 2020年完成A-C轮融资 投资方包括红杉中国 IDG资本 深创投等 IPO前海松资本持股超10%为第二大机构股东 [22] 半导体行业IPO趋势 - 国产半导体企业集中冲刺IPO 长鑫存储(估值1400亿) 紫光展锐(估值715亿) 摩尔线程(拟募资80亿) 沐曦集成(估值210亿)等排队上市 [25][27] - 上海超硅(估值200亿) 粤芯半导体等未盈利企业也获科创板受理 反映当前为关键IPO窗口期 [28][29] - 行业面临融资难 上市成为生存关键 错过窗口期可能被市场淘汰 [30]

公司概况 - 屹唐股份是国内半导体设备龙头公司，近年来展现出强劲发展动能和快速提升的市场地位 [1] - 公司于7月8日成功登陆科创板，股票开盘价26.20元，涨幅达210.06% [1] - 上市募资25亿元投向三大核心项目，聚焦技术创新驱动 [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，2024年同比增长17.84% [2] - 扣非净利润分别为3.57亿元、2.70亿元和4.84亿元，2024年同比增幅达79.36% [2] - 2025年1-3月营业收入同比增长14.63%，净利润增速达113.09% [2] - 主营业务毛利率从28.52%提升至37.39%，备品备件业务毛利率达61.64% [3] 市场地位 - 干法去胶设备全球市占率34.6%位居第二，快速热处理设备市占率13.05%全球第二 [3] - 刻蚀设备市占率全球前十，产品覆盖全球前十大芯片制造商 [3] - 产品全球累计装机超4800台，国内收入占比从45.15%提升至66.67% [3] 研发与技术 - 累计获得445项发明专利，研发团队349人占员工总数29.28%，其中博士57人 [4] - 核心管理团队拥有应用材料、英特尔等国际企业从业经验 [5] - 2022-2024年研发费用分别为5.3亿元、6.1亿元和7.2亿元，占营收比例11.13%-15.47% [6] - 在中国、美国、德国设立研发中心，形成全球化研发与本地化生产体系 [6][7] 募投项目 - 募资25亿元投向"研发制造服务中心项目"(8亿)、"高端装备研发项目"(10亿)和"科技储备资金"(7亿) [8] - 项目瞄准半导体行业高质量发展趋势，巩固技术领先地位并拓展细分市场 [9] - 短期提升交付效率，中期实现先进制程突破，长期构建全球化技术生态 [9] 行业评价 - 公司上市被视为中国半导体设备行业在细分领域崛起的标志 [10] - 募投项目落地将加速技术优势向市场份额转化 [10]

公司上市表现 - C屹唐上市首日上涨174.56%，换手率达77.43%，成交额为32.57亿元 [2] - 上市首日融资买入额为2.44亿元，占全天交易额的7.49%，最新融资余额为2.08亿元，占流通市值的4.48% [2] - 上市首日获主力资金净流入9.18亿元，其中特大单净流入4.70亿元，大单净流入4.48亿元 [2] 公司业务概况 - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [2] - 面向全球集成电路制造厂商提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等集成电路制造设备及配套工艺解决方案 [2] - 同时提供备品备件及相关服务 [2] 近期新股上市表现对比 - 信通电子上市首日上涨286.36%，融资余额4489.69万元，占流通市值2.31% [2] - 广信科技上市首日上涨500.00%，融资余额901.76万元，占流通市值0.51% [2] - 新恒汇上市首日上涨229.06%，融资余额4717.33万元，占流通市值2.46% [2] - 华之杰上市首日上涨170.98%，融资余额3532.07万元，占流通市值3.35% [2] - 海阳科技上市首日上涨386.70%，融资余额4790.03万元，占流通市值2.41% [2] - 影石创新上市首日上涨274.44%，融资余额47639.58万元，占流通市值8.82% [2]

公司上市及市场表现 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市，股票代码为688729 SH [1] - 公司上市首日开盘价为26 20元，较发行价8 45元上涨210 06%，总市值一度超过770亿元 [1] - 公司作为国内半导体设备行业领军企业，上市表现远超市场预期，反映投资者对其发展的高度信心 [1] 公司业务及产品 - 公司主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备 [1] - 干法去胶设备Suprema系列拥有远程电感耦合等离子体发生器等核心技术，工艺范围宽、性能优异、颗粒污染小、综合持有成本低 [2] - 快速热处理设备Helios系列采用晶圆双面加热技术，解决高温退火制程中的热应力及晶圆变形问题 [2] - Millios闪光毫秒级退火设备基于自主知识产权的氧气水壁电弧灯设计，可调整毫秒级退火升温曲线并控制晶圆热应力 [2] 市场份额及财务表现 - 公司在快速热处理设备领域2023年全球市占率为13 05%，位居全球第二 [2] - 公司在干法去胶设备领域2023年全球市占率为34 60%，同样位居全球第二 [2] - 公司2025年一季度营收11 6亿元，同比增长14 63%，净利润2 18亿元，同比增长113 09% [2] 行业影响 - 公司成功登陆科创板将为其提供更广阔的发展空间和资金支持 [3] - 公司上市进一步提升中国半导体设备行业在资本市场的影响力 [3]

公司上市表现 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司在科创板挂牌上市，股票代码为688729SH，开盘价26.20元，较发行价8.45元上涨210.06%，总市值一度超过770亿元 [1][3] - 上市首日成交量达334.11万股，成交额8753.69万元，换手率1.67% [4] - 公司获得7家机构战略认购，包括证裕投资、中国保险投资基金等，认购总金额6.81亿元 [3] 公司业务与市场地位 - 公司为全球化半导体设备企业，研发制造基地分布在中国、美国、德国，主要产品包括干法去胶、干法刻蚀、快速热处理等设备 [4] - 通过收购美国Mattson Technology增强技术实力，干法去胶、快速热处理设备在细分市场份额全球领先 [4] - 客户涵盖三星电子、台积电、美光科技、中芯国际等全球前十芯片制造商 [4] 财务数据 - 2022-2024年营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元 [5] - 2024年主营业务毛利率37.39%，较2022年提升8.87个百分点 [5] - 2025年一季度营收11.6亿元（同比+14.63%），净利润2.18亿元（同比+113.09%），预计上半年营收23-25亿元，净利润3.08-3.4亿元 [5] 行业影响 - 公司上市被视为中国半导体设备行业资本化进程的重要里程碑，有望推动产业链整体升级 [6] - 市场分析认为其上市对半导体产业具有示范效应，助力中国半导体产业向全球领先水平迈进 [6] 未来规划 - 公司计划加大研发投入以巩固技术优势，并利用科创板融资平台进一步拓展业务 [5]

公司发展历程 - 2015年12月由北京亦庄国投发起成立屹唐半导体，初始定位为半导体设备技术开发与制造但缺乏核心技术 [1][6] - 2016年5月以19.18亿元收购美国拥有28年历史的半导体设备公司MTI，填补技术短板 [1][6] - 2018年北京亦庄工厂投产，首台国产化干法去胶设备下线，制程能力从65nm提升至5nm [10] - 2020年连获三轮融资，估值飙升至200亿元成为超级独角兽 [10] - 2025年7月以770亿元市值登陆科创板，成为北京地区最大科技IPO [1] 核心人物背景 - 陆郝安1977年考入中国科学技术大学物理学本科，1982年通过CUSPEA项目赴美深造 [3][4] - 1990年代在美国西北大学和北卡罗来纳州立大学担任电子与光学薄膜研究员 [4] - 曾任职应用材料公司和英特尔，参与芯片量产研发及大连12英寸厂建设 [4] - 2009年出任SEMI中国区总裁，2016年临危受命操盘MTI收购并出任屹唐CEO [5][6] 主营业务与技术 - 主要产品为集成电路制造设备，干法去胶设备2023年全球市场份额34.60%位居第二 [1][10] - 干法去胶设备采用等离子体和紫外光工艺，支持12英寸晶圆和5nm制程，具有高精度、高效率、环保性特点 [2][10] - 快速热处理设备全球市占率13.05%，采用双晶圆传输技术提升效率40% [10][19] - 差异化创新路径：将MTI退火技术与刻蚀工艺结合推出"刻蚀-退火"一体化设备 [24] 市场表现与客户 - 2018年营收突破2.52亿美元扭亏为盈，2023年受行业周期影响营收下滑17%至39.3亿元 [10][11] - 2024年复苏明显：营收增长18%达46.3亿元，净利润同比飙升75%至5.4亿元 [11] - 客户覆盖台积电5nm产线、三星DRAM生产线，国内12英寸晶圆厂覆盖率从15%跃升至60% [10] - 在3D NAND领域高深宽比刻蚀设备良率比泛林高5%，打入美光科技128层堆叠产线 [19] 行业竞争格局 - 刻蚀设备在65nm-5nm逻辑芯片制造领域进入三星、长江存储供应链 [15] - 国际巨头泛林半导体等离子刻蚀机已覆盖3nm工艺，EUV兼容技术领先 [16] - 应用材料与泛林推出的原子层刻蚀方案误差控制在0.1纳米，技术差距显著 [18] - 晶圆厂倾向采用"设备全家桶"模式，单一产品线企业难以打入先进制程产线 [18] 国产化机遇与挑战 - 2025年中国大陆半导体设备市场规模将突破500亿美元，刻蚀/薄膜沉积等环节国产化率不足20% [21][22] - 去胶设备国产化率80%以上基本持平国际水平，光刻设备国产化率<5%差距最大 [22] - 核心零部件依赖进口：射频电源被美国MKS垄断，真空泵由德国普发主导 [23] - 第三代半导体和先进封装领域存在换道超车机会，如碳化硅刻蚀机良率突破92% [24]