联电与世界先进的2026年价格谈判策略 - 联电已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15%的降价方案，以应对成本上升与报价松动的双重风险 [2] - 联电意在通过向上游争取成本空间，再与下游客户谈判以稳住平均销售单价与现金流 [2] - 15%的降本要求涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材与维保服务等供应环节，已有材料厂考虑以“分阶段让利”换取两至三年长约与最低采购量 [2] 成熟制程晶圆代工行业竞争格局 - 中国大陆与东南亚地区成熟制程产能持续开出，报价压力不减，吸引中低阶芯片订单转移，迫使台厂在价格、交期、良率与技术服务全面应战 [2] - 2024年大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片约当12吋晶圆，预计2025年将达到1,010万片 [6] - 研究机构判断，到2026年中国晶圆产能在成熟制程供给持续攀升，对台系成熟制程厂的“守价+长约”谈判构成长线压力 [6] 晶圆代工厂的应对策略与核心能力 - 晶圆代工厂需具备三大应对能力：在不侵蚀毛利的前提下守住价格底线、争取签订二至三年长期合约以换取订单可预测性、通过提供设计支援等附加服务深度绑定核心客户 [3] - 联电将聚焦特殊制程强化差异化，同时以“小幅让利换长约”策略维持稼动率 [3] - 世界先进凭借车用、电源管理IC、MCU等应用稳定，加上高良率与在地服务优势，积极争取与台系设计公司共开发、共验证 [3] 台湾晶圆代工厂的竞争优势 - 台厂具备三大优势：制程稳定度与交期可控、车用认证经验丰富能提供长期供货与可靠度保障、与IC设计及生产测试生态链紧密整合可快速支援设计修正与小量试产 [7] - 未来全球代工竞争将进入“量产规模”与“技术附加价值”并重的新阶段，台湾厂需从传统制造走向技术服务与方案整合 [7] - 成熟制程价格战预计将延续至少一年，但联电与世界先进若能成功透过“守价+长约”策略维持ASP与稼动率，加上特殊制程比重提升，整体营运仍有支撑 [7]