政策修正概述 - 中国台湾省经济部贸易署预告修正出口管制清单，新增18项高科技货品管制项目，涵盖高阶3D打印设备、先进半导体、量子计算机三大类 [2] - 此次修正是基于瓦森纳协议等国际出口管制规范的更新，预告期为60天，旨在满足贸易管理需要 [2] - 修正涉及"军商两用货品及技术出口管制清单"及"一般军用货品清单" [2] 先进半导体新增管制项目 - 新增互补金属氧化物半导体集成电路、EUV光罩、低温冷却系统、扫描电子显微镜设备、低温晶圆测试设备等先进半导体相关项目 [2] - 新增用于化合物半导体外延生长的金属有机化学气相沉积反应器管制，要求反应器设计用于含有铝、镓、铟、砷、磷、锑、氧或氮中两种或以上元素的材料 [3] - 明确"半导体制程设备"定义，指为半导体生产提供物理加工、具有不同功能（如沉积、植入或热处理）的模块化工具 [4] - 新增为集成电路设计的EUV光罩和倍缩式光罩管制，特别指明其具有由3B001.j指定的掩模基板毛坯，并明确安装有薄膜的光罩版被视为光罩版 [4] 特定设备技术规格 - 新增专为成像半导体设备或集成电路而设计的扫描电子显微镜设备管制，要求同时满足以下所有技术特征：工作台放置精度小于30纳米、使用激光干涉测量法进行工作台定位测量、基于激光干涉仪长度测量的视场内位置校准、采集并存储超过2亿像素的影像、垂直和水平方向视场重叠小于5%、视场拼接精度小于50纳米、加速电压超过21千伏 [4] 出口许可程序 - 厂商若欲出口管制货品，须事先向经济部国际贸易署申办战略性高科技货品输出许可证 [4] - 贸易署在审核出口交易无武扩风险后，将核发输出许可证准许出口，此举是在国际合作下防止货品被用于武扩活动，并非禁止出口 [4]

文章核心观点 - 中国台湾当局预告修正战略性高科技货品出口管制清单，新增18项管制项目，涵盖高阶3D列印设备、先进半导体设备及量子电脑三大类 [2] - 此次修正是为使台湾管制货品清单与国际出口管制组织接轨，参考了瓦圣那协议等多个国际出口管制规范 [3] - 台厂出口相关管制货品须事先申办输出许可，贸易署审核无武扩风险后将准许出口，此举旨在防阻货品用于武扩活动，并非禁止出口 [2] 新增管制项目类别 - **高阶3D列印设备**：新增的管制项目类别之一 [2] - **先进半导体设备**：新增的管制项目类别，具体包括互补金属氧化物半导体（CMOS）积体电路、低温冷却系统、扫描电子显微镜（SEM）设备、低温晶圆测试设备等半导体相关设备 [2] - **量子电脑**：新增的管制项目类别之一 [2] 修正背景与依据 - 修正依据为贸易法第13条第3项，每年均参考国际规范进行修正，做法与友盟相同 [3] - 预告修正期间为60天，修正后的清单为114年「军商两用货品及技术出口管制清单」及「一般军用货品清单」 [2][3]