核心观点 - 公司2025年上半年营业收入实现增长但净利润大幅下滑 主要受行业竞争加剧、产品价格下降及研发投入增加影响 [2][7] - 公司存在多项重大经营风险 包括利润下滑、核心竞争力挑战、客户集中度高、应收账款增长及存货周转率低等问题 [2][3][4][5] - 募集资金使用存在轻微违规 但已及时整改 截至2025年6月30日募集资金余额为5.998亿元 [1][12][17] - 研发投入持续加大 占营业收入比例达28.27% 核心技术布局在FPGA、ADC/DAC及智能SoC领域 [7][8][10] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入3.55亿元 同比增长26.93% [2][6] - 归属于上市公司股东的净利润3572.05万元 同比下降51.26% [2][6] - 扣非净利润1898.55万元 同比下降59.15% [2][6] - 经营活动现金流量净额为-2.70亿元 同比显著恶化 [6] - 应收账款规模扩大 存货周转率较低 [4][5] - 基本每股收益0.06元 同比下降50% [7] 业务运营 - 产品覆盖FPGA、ADC/DAC、存储芯片、电源管理等特种集成电路 拥有123项发明专利 [8] - 核心客户为央企集团下属单位 包括中国电科、航空工业、航天科技等集团 [3][9] - 采用Fabless模式 依赖外协厂商进行晶圆加工和封装 [5] - 拥有CNAS认证检测中心 具备完备的特种集成电路检测能力 [9] 研发进展 - 研发投入1.00亿元 同比增长36.67% 占营业收入比例28.27% [7][10] - 研发人员401人 占员工总数41% 拥有6名核心技术人员 [8] - 新申请发明专利8件 集成电路布图设计17件 [10] 募集资金使用 - 首次公开发行募集资金净额14.16亿元 [11] - 截至2025年6月30日累计投入募投项目8.30亿元 实际余额5.998亿元 [12] - 使用2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金 [14][15] - 曾发生8万元自有资金误存募集资金专户 已整改转出 [1][17] 行业特征 - 特种集成电路行业要求高可靠性、小批量多品种 具有高研发投入和高毛利特点 [5][9] - 受国际政治经济环境和国家产业政策影响较大 [3][6] - 国产化趋势推动下游需求增长 但市场竞争加剧导致产品价格下降 [2][6]

核心观点 - 公司2024年营业收入同比下降34.79%至6.04亿元，净利润同比下降60.73%至1.22亿元，主要因特种行业项目验收延迟、采购计划延期及新订单放缓[1][6] - 公司核心竞争力未受重大影响，仍保持特种集成电路设计行业第一梯队地位，研发投入占比提升至25.46%，拥有119项发明专利及221项集成电路布图设计权[7][8][10] - 募集资金使用合规，截至2024年末累计投入募投项目6.21亿元，闲置资金中6亿元用于现金管理，1.2亿元补充流动资金[11][12][14] 财务表现 - 营业收入6.04亿元（同比-34.79%），归母净利润1.22亿元（同比-60.73%），扣非净利润0.88亿元（同比-68.33%）[6] - 经营活动现金流净额0.25亿元（同比-52.61%），总资产36.70亿元（同比+61.36%），净资产28.09亿元（同比+114%）[6] - 基本每股收益0.20元（同比-64.91%），研发费用占比提升4.06个百分点至25.46%[6][10] 核心竞争力 - 技术积累：在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC领域承接多项国家专项，28nm制程奇衍系列FPGA国内领先[7][9] - 产品布局：覆盖CPLD/FPGA、ADC/DAC等十余类产品，24-31位超高精度ADC国内领先[8][9] - 研发体系：研发人员409人（占比42.78%），6名核心技术人员主导关键领域研发[8] 行业与经营 - 下游客户集中：前十大客户收入占比高，主要为中国电科、航空工业等央企集团下属单位[3] - 行业特性：特种领域产品要求高可靠性，存在小批量多品种特点，研发投入大且毛利水平高[4][5] - 供应链风险：采用Fabless模式依赖外协厂商，晶圆流片加工存在供应链中断风险[4] 研发进展 - 研发投入1.54亿元（同比-22.41%），新增发明专利31件、集成电路布图设计11件[10] - 检测能力：拥有CNAS认证检测中心，配备高端仪器实现超宽温区批产测试[9] 募集资金 - 实际募集资金14.16亿元，已投入募投项目6.21亿元，补充流动资金1.16亿元[11][12] - 闲置资金管理：6亿元配置大额存单/结构性存款（预期年化收益率1.15%），1.2亿元临时补流[14]