产品技术突破 - 公司成功研发4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片 型号HWD12B40GA4 采样速率达40GSPS 支持双通道模式48-80GSPS可配置 模拟带宽19GHz 噪声谱密度-152dBFs/Hz 无杂散动态范围54dB以上 采用96对JESD204C接口 [1][2] - 芯片采用全自主正向设计 突破多通道射频直采架构/高线性度动态放大器/低抖动时钟等关键技术 基于国内厂商流片和封装 实现生产加工自主可控 [2] - 产品性能对比ADI和德州仪器同类型芯片 采样速度指标达到国际最高水平 填补国内外技术空白 [2][3] 市场应用与客户进展 - 芯片适用于雷达/商业卫星/电子对抗/无线通信/高端仪器仪表/无人机等领域 支持KU波段射频直采 具备高集成度/高性能/高可靠性特点 [2] - 已向部分客户送样并获意向订单 公告发布后引发市场高度关注 但具体订单规模尚未披露 [2][3] - 当前处于市场导入初期 需通过客户试用验证产品适配性 尚未实现规模化销售 [3] 财务表现与运营状况 - 2025年上半年营收3.55亿元 同比增长26.93% 归母净利润3572万元 同比下滑51.26% [5] - 净利润下滑主因行业竞争加剧导致产品降价/毛利率下降 研发投入及市场推广费用大幅增加 其中研发投入新增约2000-3000万元 [5][6] - 经营活动现金流净额从去年同期-1414.6万元降至-2.7亿元 系订单增长导致采购和委外加工支付现金增加 [6] - 上半年计提减值准备 因特种领域政府业务回款周期较长 但后续回款可转回 另管理费用因研发课题奖金等支出增加 [6] 公司战略定位 - 产品涵盖数字集成电路(可编程逻辑器件/MCU/SoC/存储器)和模拟集成电路(ADC/DAC/接口驱动/电源管理) 提供ASIC/SoC解决方案 应用于尖端技术领域 [5] - 芯片发布巩固公司在高速高精度ADC领域领先地位 拓展产品谱系和市场空间 将继续推进技术突破满足客户需求 [3]

公司技术突破 - 成都华微成功研发4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4 填补国内外同类型产品空白 达到国际领先技术水平 [1][2] - 芯片技术指标突出 4通道模式下采样率24~40GSPS可配置 双通道模式下48~80GSPS可配置 输入模拟带宽高达19GHz 噪声谱密度低至-152dBFs/Hz 无杂散动态范围在18GHz内高达54dB以上 [2] - 突破多通道射频直采ADC架构设计 高线性度动态放大器 低抖动时钟等关键技术 相关创新申请多项国内外发明专利 [3] - 芯片具有高集成度 高性能 高可靠性特点 支持KU波段射频直采 可用于雷达 商业卫星 电子对抗 无线通信 高端仪器仪表 无人机等领域 [3] - 全部流片和封装工艺基于国内厂商 生产加工及供货可控 目前已向部分客户送样并有意向订单 [3] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入3.55亿元 同比增长26.93% 但归属于上市公司股东的净利润3572万元 同比下降51.26% [4] - 净利润下降主要因行业竞争加剧导致部分产品价格降低 毛利率下降 同时公司加大研发投入及市场推广力度 期间费用同比增幅较大 [4] 行业发展趋势 - 特种集成电路行业已触底向上 多家研究机构认为行业拐点确立 宇航级应用等新领域提供回暖驱动力 [1][5][6] - 行业维持相对较高毛利率 一旦营收高速增长 净利润有望快速释放 [1][6] - 低轨卫星发射进入快车道 2024年7月30日至8月26日期间中国成功发射5组卫星互联网低轨卫星 [6] - 卫星制造 发射 组网对芯片稳定性 耐用性和抗宇宙辐照要求极高 FPGA芯片为太空卫星标配 低轨卫星放量有望带动FPGA行业景气度 [7] 市场竞争格局 - 海外厂商占据主导地位 FPGA领域赛灵思 阿尔特拉 莱迪思等占全球90%以上市场份额 ADC/DAC领域ADI和TI两家合计占有95%市场份额 高端市场基本被海外占据 [7] - 2023年国内FPGA芯片市场规模约297亿元 ADC芯片市场规模超150亿元 国产化替代空间广阔 [7] - 国内企业逐步突破关键技术 在定制化场景实现ASIC芯片突破 国产化率有望稳步提升 [7] 行业龙头企业表现 - 紫光国微作为行业领先企业 2025年上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% 扣非后净利6.53亿元 同比增长4.39% [5] - 第二季度表现尤为突出 营收20.21亿元 同比增长16.68% 环比增长97% 扣非后净利5.53亿元 同比增长38.53% 环比增长450.56% [5]

公司技术突破 - 成都华微成功发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4型 支持4通道模式下采样率24~40GSPS可配置和双通道模式下48~80GSPS可配置 输入模拟带宽高达19GHz 噪声谱密度低至-152dBFs/Hz 无杂散动态范围在18GHz内高达54dB以上 [1][3] - 该芯片突破多通道射频直采ADC架构设计、高线性度动态放大器、低抖动时钟等关键技术 相关创新技术申请多项国内外发明专利 全部流片和封装工艺基于国内厂商 生产加工及供货可控 [4] - 芯片具有高集成度、高性能、高可靠性特点 支持KU波段射频直采 可广泛应用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等领域 目前已向部分客户送样并已有意向订单 [4] 公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入3.55亿元 同比增长26.93% 但归属于上市公司股东的净利润3572万元 同比下降51.26% 主要因行业竞争加剧导致部分产品价格降低和毛利率下降 同时公司加大研发投入及市场推广力度使期间费用同比增幅较大 [5] 行业发展趋势 - 特种集成电路行业已触底向上 多家研究机构认为行业拐点确立 行业维持相对较高毛利率 一旦营收高速增长 净利润有望快速释放 [1][8] - 低轨卫星整体节奏进入快车道 卫星制造、发射、组网对芯片稳定性、耐用性和抗宇宙辐照有极高要求 低轨卫星放量有望带动FPGA行业景气度 [8][9] - 2023年国内FPGA芯片市场规模约297亿元 国产化率有望稳步提升 而ADC芯片市场规模超150亿元 替代空间广阔 目前高端市场基本被ADI和TI占据 合计占95%市场份额 [9] 同业公司对比 - 紫光国微作为行业领先企业 2025年上半年实现营业收入30.47亿元 同比增长6.07% 扣非后净利6.53亿元 同比增长4.39% 其中第二季度营收20.21亿元 同比增长16.68% 环比增长97% 第二季度扣非后净利5.53亿元 同比增长38.53% 环比增长450.56% [7][8]

成都华微ADC芯片技术突破 - 公司成功研发4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片 填补国内外同类型产品空白并达到国际领先技术水平 [1][2] - 芯片支持4通道模式下采样率24~40GSPS可配置 双通道模式下48~80GSPS可配置 输入模拟带宽高达19GHz 噪声谱密度低至-152dBFs/Hz 无杂散动态范围在Ku频段内高达54dB以上 [2] - 突破多通道射频直采ADC架构设计 高线性度动态放大器 低抖动时钟等关键技术 全部流片和封装工艺基于国内厂商 生产加工及供货可控 [3] 产品应用与市场进展 - 芯片具有高集成度 高性能 高可靠性特点 支持KU波段射频直采 可广泛应用于雷达 商业卫星 电子对抗 无线通信 高端仪器仪表 无人机等领域 [3] - 目前已向部分客户送样并已有意向订单 但处于市场导入初期尚未实现规模化销售 [3] 公司财务与行业地位 - 2025年上半年实现营业收入3.55亿元 同比增长26.93% 但归属于上市公司股东的净利润3572万元 同比下降51.26% 主要因行业竞争加剧导致产品价格降低及研发投入增加 [4] - 公司为国产特种芯片领域头部企业 产品涵盖数字集成电路和模拟集成电路 包括FPGA MCU 存储器 AD/DA转换器等 [4] 特种集成电路行业趋势 - 行业已触底并出现向上拐点 紫光国微2025年上半年营收30.47亿元同比增长6.07% 第二季度营收20.21亿元同比增长16.68% 环比增长97% 扣非净利5.53亿元同比增长38.53% 环比增长450.56% [5] - 行业维持较高毛利率 营收高速增长时净利润有望快速释放 宇航级应用和低轨卫星等新领域提供回暖驱动力 [5][6] 低轨卫星发展带动需求 - 我国在2025年7-8月连续成功发射5组低轨卫星（06-10组） 低轨卫星整体节奏进入快车道 [6] - 卫星制造对芯片稳定性 耐用性和抗宇宙辐照要求极高 FPGA芯片为太空卫星标配 低轨卫星放量有望带动FPGA行业景气度 [6] 国产化市场空间 - 2023年国内FPGA芯片市场规模约297亿元 海外厂商占全球90%以上市场份额 国产化率有望提升 [7] - 2023年国内ADC芯片市场规模超150亿元 ADI和TI占据全球95%市场份额尤其是高端市场 替代空间广阔 [7]

财务表现 - 2025年中报营业总收入3.55亿元，同比增长26.93%，其中第二季度营收1.99亿元，同比增长41.87% [1] - 归母净利润3572.05万元，同比下降51.26%，第二季度归母净利润1383.87万元，同比下降5.58% [1] - 毛利率72.25%，同比下降6.1%，净利率10.73%，同比下降60.19% [1] - 每股收益0.06元，同比下降50%，每股经营性现金流-0.42元，同比下降1808.45% [1] - 货币资金8亿元，同比下降22.79%，有息负债5.33亿元，同比上升64.16% [1] - 存货同比增幅57.98%，应收账款11.99亿元，同比增长13.84% [1] 业务运营 - 公司打造"3+N+1"平台化产品体系，聚焦超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三大方向 [5][6] - 通过SoC和SiP技术满足客户对低成本、高性能产品的需求，保持产品性能同时降低采购成本 [6] - 新产品包括4通道12位16G高速高精度射频直采ADC芯片和8位64G超高速DAC转换器，应用于航天航空、6G通信、雷达电子对抗等领域 [7] - 产品覆盖CPLD/FPGA、数据转换、存储芯片、总线接口等多系列集成电路，可应用于无人化领域实现运动控制、边缘计算等功能 [8] 战略合作 - 与四川具身人形机器人科技有限公司达成战略合作，共同推进智能机器人核心部件国产化研发与应用落地 [8] - 公司为具身科技定制智慧大脑芯片解决方案，布局人形机器人、机器狗等无人化产品前沿领域 [8] 机构关注 - 华夏行业景气混合基金持有592.45万股，较上期增仓，该基金规模72.61亿元，近一年上涨89.39% [5] - 证券研究员普遍预期2025年业绩3.6亿元，每股收益均值0.57元 [3] 历史表现 - 去年ROIC为4.89%，净利率21.57%，上市以来ROIC中位数12.87% [4] - 近3年经营性现金流均值/流动负债为6.59%，应收账款/利润达981.33%，存货/营收达101.21% [4]

核心观点 - 公司2025年上半年营业收入实现增长但净利润大幅下滑 主要受行业竞争加剧、产品价格下降及研发投入增加影响 [2][7] - 公司存在多项重大经营风险 包括利润下滑、核心竞争力挑战、客户集中度高、应收账款增长及存货周转率低等问题 [2][3][4][5] - 募集资金使用存在轻微违规 但已及时整改 截至2025年6月30日募集资金余额为5.998亿元 [1][12][17] - 研发投入持续加大 占营业收入比例达28.27% 核心技术布局在FPGA、ADC/DAC及智能SoC领域 [7][8][10] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入3.55亿元 同比增长26.93% [2][6] - 归属于上市公司股东的净利润3572.05万元 同比下降51.26% [2][6] - 扣非净利润1898.55万元 同比下降59.15% [2][6] - 经营活动现金流量净额为-2.70亿元 同比显著恶化 [6] - 应收账款规模扩大 存货周转率较低 [4][5] - 基本每股收益0.06元 同比下降50% [7] 业务运营 - 产品覆盖FPGA、ADC/DAC、存储芯片、电源管理等特种集成电路 拥有123项发明专利 [8] - 核心客户为央企集团下属单位 包括中国电科、航空工业、航天科技等集团 [3][9] - 采用Fabless模式 依赖外协厂商进行晶圆加工和封装 [5] - 拥有CNAS认证检测中心 具备完备的特种集成电路检测能力 [9] 研发进展 - 研发投入1.00亿元 同比增长36.67% 占营业收入比例28.27% [7][10] - 研发人员401人 占员工总数41% 拥有6名核心技术人员 [8] - 新申请发明专利8件 集成电路布图设计17件 [10] 募集资金使用 - 首次公开发行募集资金净额14.16亿元 [11] - 截至2025年6月30日累计投入募投项目8.30亿元 实际余额5.998亿元 [12] - 使用2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金 [14][15] - 曾发生8万元自有资金误存募集资金专户 已整改转出 [1][17] 行业特征 - 特种集成电路行业要求高可靠性、小批量多品种 具有高研发投入和高毛利特点 [5][9] - 受国际政治经济环境和国家产业政策影响较大 [3][6] - 国产化趋势推动下游需求增长 但市场竞争加剧导致产品价格下降 [2][6]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到3.549亿元，同比增长26.93%，主要受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模增加 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为3572万元，同比下降51.26%，主要因部分产品单价下降、管理成本增加、研发投入增加及坏账计提增加 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为-2.7亿元，同比大幅下降，主要因订单增加导致采购和委外加工支付的现金增加 [2] - 研发投入占营业收入比例达28.27%，同比增加2.02个百分点，研发投入总额1.003亿元同比增长36.67% [3][8] 产品与技术布局 - 公司产品涵盖数字集成电路（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）和模拟集成电路（ADC/DAC/电源管理/接口驱动），形成完整特种集成电路解决方案 [3][4] - 逻辑芯片中28nm工艺的奇衍系列FPGA达7000万门级规模，RF-FPGA集成14bit/3.2G ADC和14bit/2.5G DAC [3] - 推出首款4通道12位16GSPS高速高精度ADC产品，输入带宽达10GHz，6GHz内无杂散动态范围超60dB [5] - 智能异构SoC芯片HWD109XX系列集成CPU+NPU+eFPGA架构，AI算力达16Tops，已进入样品试用阶段 [5][9] 研发与创新能力 - 研发人员401人占员工总数41%，拥有发明专利123项、集成电路布图设计权238项、软件著作权44项 [8][9] - 主要研发项目包括：高性能FPGA（投资2.18亿元）、超高速ADC/DAC（投资2.19亿元）、智能异构SoC（投资1.5亿元） [9][19] - 在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得显著进展，智能异构芯片采用高端工艺提升算力 [9][16] - 新申请发明专利8件、集成电路布图设计13件、软件著作权4件，新获批授权发明专利4件 [19] 市场与客户结构 - 产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，主要客户包括中国电科、航空工业、航天科技、航天科工等央企集团 [6][23] - 建立完善销售渠道和技术支持团队，可实现客户需求快速响应，产品得到行业主流厂商高度认可 [6][10] - 受行业特性影响，客户回款周期较长，期末应收账款账面价值占流动资产比例较高 [24] 生产与供应链 - 采用Fabless经营模式，晶圆加工和封装依赖外协厂商，存在供应链中断风险 [25] - 拥有CNAS认证的国家级检测中心，配备600余台测试设备，可实现超宽温区、多参数批产测试 [6][10] - 存货周转率较低，因产品需经客户验收才能确认收入，验收周期较长 [24]

调研背景 - 泉果基金于2025年8月19日调研紫光国微 该基金成立于2022年2月8日 管理资产规模16396亿元 旗下6只基金由5位基金经理管理 近一年表现最佳产品为泉果旭源三年持有期混合A 收益4095% [1][2] 公司整体经营表现 - 2025年上半年营业收入3047亿元 同比增长607% 扣非净利润653亿元 同比增长439% 总资产17696亿元 较上年末增长217% 净资产12878亿元 较上年末增长390% [3] - 第二季度营业收入环比增长97% 同比增长17% 扣非净利润环比增长451% 同比增长39% 经营活动现金流净额环比增长420% [3] - 研发投入持续强化 获得发明专利26项和实用新型专利6项 [4] 特种集成电路业务 - 模拟芯片占比40%-50% 增速18%-20% 逻辑芯片 存储芯片 总线驱动接口和电源产品合计收入占比95% [14][17] - FPGA及系统级芯片持续领先 新一代高性能产品批量交货 特种存储器保持国内技术最全优势 交换机芯片批量交货且用户范围拓宽 [6] - 第二季度营业收入1059亿元 较第一季度410亿元环比增长158% [16] - 毛利率呈平缓下降趋势 通过优化供应链管理和成本控制应对价格压力 [17][25] - 宇航业务推出耐辐照产品 成为业绩新增量 [16] 智能安全芯片业务 - eSIM产品导入多家头部手机厂商并批量发货 金融IC卡芯片E450R试点首发 [7] - 汽车安全芯片在多家头部Tier1和主机厂量产 年出货量数百万颗 域控芯片新产品导入客户 [7] - 车载MCU芯片处于样品测试和验证阶段 尚未规模化量产 [20] - SIM卡芯片市场份额超60% eSIM芯片已完成技术准备 国内测试验证中 商业化依赖政策开放 [20][22] - eSIM芯片毛利率预计优于SIM卡产品 但受政策放开节奏影响 [23] 石英晶体频率器件业务 - 受益于消费电子市场改善和智能汽车等领域发展 需求持续上升 [8] - 成功研发SMD2016型高基频差分晶体振荡器和SMD2520型温度补偿差分晶体振荡器 [8] - 扩展高基频 高稳定及振荡器产品品类 车规级产品满足AEC-Q200/100要求 [8] 市值管理举措 - 2025年上半年回复深交所互动易平台问题181条 业绩说明会回复问题63个 [10] - 2024年度现金分红总额177亿元 [12] - 2025年6月27日至7月11日回购股份3089916股 成交总金额199亿元 [13] 业务规划与挑战 - 交换机芯片暂不涉及AI数据中心场景 但关注该市场方向 [15] - eSIM芯片国内市场份额提升是长期目标 但受市场竞争和政策影响存在不确定性 [22] - 产品价格面临下行压力 但通过高毛利产品研发和成本控制缓解毛利率下滑 [25][26] - 无锡封装线重点承接原外协生产任务 以满足特定需求 [27]

紫光国微特种集成电路业务 - 公司特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50% [1] - 模拟芯片增长速度约在18%至20% [1] - 2025年特种集成电路业务订单整体偏乐观 [1] - 2026年及2027年订单情况目前难以预测 [1] - 公司计划继续丰富产品品类并抢占下游市场以提升市场占有率 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][9] 核心观点 - 2025年Q2业绩超市场预期：单Q2营收20.21亿元（同比+16.68%），归母净利润5.73亿元（同比+32.92%）[6] - 2025年H1营收30.47亿元（同比+6.07%），归母净利润6.92亿元（同比-6.18%）[6] - 上调2025-2027年盈利预测：归母净利润预测调整为16.85/23.47/32.58亿元（前值15.78/21.25/29.34亿元）[9] 财务数据 - 2025H1毛利率55.56%（同比-2.39pcts），净利率22.71%（同比-3.17pcts）[9] - 2025E-2027E营收预测：71.34/94.86/128.13亿元，同比增长率29.4%/33.0%/35.1%[8] - 2025E-2027E每股收益预测：1.98/2.76/3.84元，对应PE 41/30/21倍[8][9] 业务分析 - **集成电路产品**：营收14.69亿元（同比+18.09%），受益于高性能新品批量交货及商业航天等新场景拓展[9] - **智能安全芯片**：营收13.95亿元（同比-5.85%），eSIM卡和汽车安全芯片新市场持续拓展[9] - **晶体元器件**：营收1.51亿元（同比+35.78%），消费电子、网络通信、智能汽车需求增长驱动[9] 行业与增长驱动 - **特种集成电路**：国防信息化提速带动FPGA、RF-SoC芯片放量，航空航天及无人装备需求加速[9] - **民品市场**：eSIM导入头部手机厂商批量发货，汽车安全芯片在Tier1和主机厂量产落地[9] - **汽车电子**：岳阳晶振试投产将强化整车电子配套能力，构造新增长曲线[9] 运营与资金 - 存货19.41亿元（环比维持高位），应付账款10.68亿元（环比+8.98%），反映下游需求饱满[9] - 期间费用率30.76%（同比+0.75pcts），销售费用率4.75%（同比+1.59pcts）因市场拓展投入增加[9]