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日本30家电子零部件企业25年度设备投资增14%
日经中文网· 2025-06-27 15:25
行业投资趋势 - 日本30家电子零部件企业2025年度设备投资计划预计达1.3477万亿日元 同比增加14% [1] - 2025年度投资额较2020年度增长50% 其中21家企业计划增加投资 [1][3] - 2024年度实际投资额为1.1786万亿日元 同比减少5% 低于期初计划的1.3万亿日元 [3] AI领域投资 - 村田制作所2025财年设备投资额同比增加50%至2700亿日元 重点投向AI数据中心相关领域 [3] - 尼得科2025财年设备投资额同比增加16%至1400亿日元 增产AI数据中心水冷设备和发电机 [4] - 京瓷2025财年设备投资额同比增加27%至1800亿日元 建设AI相关半导体封装零部件工厂 [4] - 日本电子信息技术产业协会预测2029年AI服务器用电容器需求达2023年的4倍 [4] 企业具体动向 - TDK计划2025财年设备投资额增加24%至2800亿日元 近60%投向新一代电池技术 [5] - 太阳诱电2025财年设备投资额同比下降28%至460亿日元 聚焦AI服务器和汽车用MLCC [5] - 揖斐电因上财年高基数影响 2025财年设备投资额减少36% [5] 市场需求预测 - 村田制作所预测2025财年全球智能手机需求持平于11.7亿部 汽车需求下降1%至8850万辆 [5] - TDK风险情境预测智能手机需求减少2% 汽车需求减少3% [5] 投资驱动因素 - 高盛证券指出企业增加投资是为强化技术实力和产品力 以重回增长轨道 [6] - 村田制作所社长表示AI数据中心等市场中长期稳定增长前景明确 [3] - 尼得科社长称美国数据中心对应急电源设备需求旺盛 将增强美国工厂产能 [4]