行业整体表现 - 日本8家电子零部件巨头2025年4～6月销售额同比略微减少至2.8747万亿日元，净利润同比减少24%至1839亿日元，为两年来首次利润减少 [2][4] - 7家公司最终损益同比恶化，仅京瓷实现增长，主要受日元升值和EV销量增长放缓拖累 [2][4] - 行业面临三重压力：1) 日元升值（如太阳诱电因汇率损失29亿日元）[4]；2) 中国高价位手机需求疲软 [2][7]；3) EV及工业设备用半导体需求低迷 [5] 公司具体业绩 盈利恶化企业 - **太阳诱电**：转为亏损8.76亿日元（去年同期盈利63亿日元），营业利润增长19%至31亿日元得益于游戏机/PC电感器销量增加 [4] - **TDK**：净利润减少30%至414亿日元，主因EV用MLCC销量减少及汇率影响 [5] - **罗姆**：净利润减少14%至29亿日元，受EV/工业半导体需求疲软冲击 [5] - **村田制作所**：净利润减少25%至497亿日元，智能手机表面波滤波器盈利恶化 [7] 逆势增长企业 - **京瓷**：净利润同比增长1%至371亿日元，全年预期达705亿日元（增长2.9倍）[6] - **美蓓亚三美**：虽净利润减少17%至108亿日元，但上调全年预期至635亿日元（+7%），因美国关税影响小于预期 [4] 市场动态与应对策略 - **智能手机市场**：中低价位机型占比上升加剧中日厂商价格竞争，村田/太阳诱电等高附加值零部件盈利承压 [2][7] - **关税影响**：部分客户提前采购（如TDK/村田提及智能手机零部件抢购需求）以规避美国关税风险 [7] - **业务调整方向**： - **尼得科**：通过生产基地集中化实现营业利润增长（+119%至455亿日元）[6][8] - **TDK**：计划扩大高容量硅负极电池销售改善盈利 [8] - **数据中心**：生成式AI普及带动相关零部件需求，被视作中长期增长点 [8] 财务预期调整 - 6家公司维持2025财年业绩预期不变（如TDK因关税谈判不确定性选择观望）[7][8] - **阿尔卑斯阿尔派**：上调净利润预期10亿日元至55亿日元（仍同比减少85%），因提前完成价格转嫁谈判 [8]

财务表现 - 4～6月净利润同比减少25%至497亿日元 为2年来首次利润减少 [1] - 营业收入减少1%至4161亿日元 营业利润减少7%至616亿日元 [1] - 全财年平均汇率1美元兑144日元 同比升值11日元 导致营业利润减少127亿日元 [1] - 财报公布后股价一度下跌5%至2105日元 收盘价下跌3%至2156.5日元 [1] 业务预测 - 2025财年营收预计减少6%至1.64万亿日元 净利润预计减少24%至1770亿日元 [2] - 智能手机全球供货量预测维持11.7亿部 AI服务器占比预计提升4.5个百分点至17% [4] - 社长表示当前行情"无显著增长但下降因素有限" 维持全年业绩预测不变 [2] 业务板块分析 - 通信领域(智能手机)营收减少11%至1376亿日元 受中低价手机占比提升及中国厂商竞争影响 [3] - 移动出行领域(汽车)营收减少1%至1133亿日元 占整体27% 中国自动驾驶需求增长但日欧销量下滑 [3] - 树脂基板等高价位终端零部件营收下降 [3] 关税影响 - 公司产品出口美国仅占5% 社长评估加征关税"直接影响有限" [2] - 车载电子零部件关税主要由汽车客户承担 MLCC产品主要销往台湾不受影响 [2] - 客户出现提前采购现象 推动4～6月净利润比市场预期高21% [3] - 提前采购的反作用可能在10月后显现 近期采购动向已有所放缓 [3] 竞争环境 - 智能手机中低价位占比提升 与中国零部件厂商竞争加剧 [1][3] - 汽车领域面临中国厂商定位传感器需求增长与日欧销量下滑的结构性变化 [3]

行业投资趋势 - 日本30家电子零部件企业2025年度设备投资计划预计达1.3477万亿日元 同比增加14% [1] - 2025年度投资额较2020年度增长50% 其中21家企业计划增加投资 [1][3] - 2024年度实际投资额为1.1786万亿日元 同比减少5% 低于期初计划的1.3万亿日元 [3] AI领域投资 - 村田制作所2025财年设备投资额同比增加50%至2700亿日元 重点投向AI数据中心相关领域 [3] - 尼得科2025财年设备投资额同比增加16%至1400亿日元 增产AI数据中心水冷设备和发电机 [4] - 京瓷2025财年设备投资额同比增加27%至1800亿日元 建设AI相关半导体封装零部件工厂 [4] - 日本电子信息技术产业协会预测2029年AI服务器用电容器需求达2023年的4倍 [4] 企业具体动向 - TDK计划2025财年设备投资额增加24%至2800亿日元 近60%投向新一代电池技术 [5] - 太阳诱电2025财年设备投资额同比下降28%至460亿日元 聚焦AI服务器和汽车用MLCC [5] - 揖斐电因上财年高基数影响 2025财年设备投资额减少36% [5] 市场需求预测 - 村田制作所预测2025财年全球智能手机需求持平于11.7亿部 汽车需求下降1%至8850万辆 [5] - TDK风险情境预测智能手机需求减少2% 汽车需求减少3% [5] 投资驱动因素 - 高盛证券指出企业增加投资是为强化技术实力和产品力 以重回增长轨道 [6] - 村田制作所社长表示AI数据中心等市场中长期稳定增长前景明确 [3] - 尼得科社长称美国数据中心对应急电源设备需求旺盛 将增强美国工厂产能 [4]

半导体行业整体趋势 - 2025年4～6月半导体市场将呈现冷热不均态势，AI相关尖端产品需求旺盛，而智能手机、个人电脑、工业设备等成熟产品需求低迷 [1] - 2025年下半年后广泛产品需求可能开始复苏，年内仍将维持AI"一枝独秀"局面 [1] - 1～3月全球半导体市场规模达1676亿美元，同比增长19%，主要受高单价AI芯片需求推动 [5] 细分领域表现 AI半导体 - 台积电1～3月销售额同比增长42%，高性能计算(HPC)半导体销售占比从46%提升至59% [6] - AMD预计2025年AI半导体销售额将实现两位数增长 [6] - 半导体制造设备需求持续扩大，日本设备销售额同比增长18.2%，主要受AI相关投资驱动 [16] 存储器 - 三星电子1～3月半导体部门销售额仅增长9%，增速较上季度46%大幅放缓 [6][7] - NAND价格1～3月环比下跌13%～18%，预计4～6月转为上涨3%～8% [9] - 铠侠控股已开始缩减NAND供应量，预计2025年下半年市场行情好转 [9] 成熟制程产品 - 车载和工业设备需求恢复需等到2026年下半年 [10][12] - 日美欧四大车载和工业设备企业2025年度合计净利润预计同比下降10%至92亿美元 [12] - 瑞萨电子因EV增长放缓推迟功率半导体量产计划 [11] 产业链上下游 硅晶圆 - 1～3月全球硅晶圆出货面积同比增长2.2%，但增幅连续两个季度缩小 [12] - 信越化学工业预计除存储器外订单已触底，销售将回升 [14] - SUMCO表示非尖端产品库存调整需要较长时间，销售将偏向300mm晶圆 [15] 电子元件 - 村田制作所预计AI服务器用MLCC需求保持强劲 [17] - TDK预计2025财年营业利润增长0.4%，但关税影响可能导致20%减益 [18] 区域市场动态 - 中国半导体设备投资开始放缓，销售比例趋于下降 [16] - 中国政府推出智能手机补贴政策可能推动消费增加 [9]