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转债市场周报:非银标的相继提议下修,关注临期转债机会-20250623
国信证券· 2025-06-23 11:23
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 预计权益市场延续指数震荡、内部主题轮动格局,转债表现出较好抗跌属性,评级下调对市场整体影响可控 [2][19] - 关注临期转债下修博弈机会,择券可从业绩驱动类、事件催化类、红利及防御三方面入手 [3][20] 上周市场焦点(2025/6/16 - 2025/6/20) 股市 - 权益市场震荡下跌,消费板块疲弱,银行和科技板块表现较好 [1][9] - 申万一级行业多数收跌,仅银行、通信、电子收涨 [10] 债市 - 资金面偏松,债市延续震荡行情,周五10年期国债利率收于1.64%,较前周下行0.44bp [1][10] 转债市场 - 转债个券多数收跌,中证转债指数全周 -0.17%,价格中位数 -0.48%,算术平均平价全周 -2.08%,全市场转股溢价率 +2.39% [1][10] - 多数行业收跌,非银金融、银行、公用事业、电子表现居前,社会服务、传媒、建筑装饰、美容护理表现靠后 [13] - 晶瑞、联得、天创、雪榕、首华转债涨幅靠前,金陵、志特、金丹、东时转债跌幅靠前 [14] - 总成交额3065.24亿元,日均成交额613.05亿元,较前周下降 [18] 观点及策略(2025/6/23 - 2025/6/27) - 权益市场延续指数震荡、内部主题轮动格局,转债配置需求旺盛,估值有支撑,评级下调影响可控 [2][19] - 关注临期转债下修博弈机会,临期转债中YTM未正且正股信用资质好的转债安全性佳 [3][20] - 择券利用红利与科技板块驱动因素不一致降低组合波动,从业绩驱动类、事件催化类、红利及防御三方面入手 [3][20] 估值一览 - 偏股型转债不同平价区间平均转股溢价率及分位值情况 [21] - 偏债型转债平价70元以下平均YTM及分位值情况 [21] - 全部转债平均隐含波动率及与正股长期实际波动率差额的分位值情况 [21] 一级市场跟踪 上周(2025/6/16 - 2025/6/20) - 锡振、华辰转债公告发行,恒帅转债上市 [30][32] - 交易所受理耐普矿机、精达股份,股东大会通过本川智能、迈为股份,无新增同意注册、上市委通过、董事会预案企业 [34] 未来一周(2025/6/23 - 2025/6/27) - 暂无转债公告发行、上市 [33] 待发可转债情况 - 共计78只,合计规模1251.8亿,其中已同意注册6只,规模134.5亿;已获上市委通过4只,规模29.3亿 [34]
联得装备(300545) - 2025年5月9日投资者关系活动记录表
2025-05-09 20:45
业务板块相关 - 公司将加强半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域研发,开拓新兴应用市场,加大新技术、新产品研发力度 [2] - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务,半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平,运用于半导体显示面板中后段模组工序,相关产品是新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品不可或缺的组成部分 [7] 减持相关 - 2025年3月10 - 28日,控股股东、实际控制人聂泉累计减持3,511,600股,占总股本1.95%;其一致行动人聂键在3月10 - 27日通过集中竞价累计减持41,146股,占总股本0.02% [3] - 公司控股股东、实际控制人聂泉承诺自本次减持计划实施完毕之日起24个月内不再减持 [6] 股价及市值相关 - 公司重视市值维护,将提升经营管理水平,发展主营业务,加强与资本市场沟通,把握政策导向审慎决策,如有计划将及时披露 [4] - 公司重视分红,结合自身发展等多方面综合考虑确定利润分配方案 [5] 行业及业绩相关 - 公司深耕半导体显示设备行业二十余年,产品研发设计和质量性能处于行业前列,与众多知名企业建立合作关系,实现经营规模及业绩稳定增长 [5] - 公司经营情况将在定期报告中披露 [5][7] 其他 - 公司有为业界客户提供VR/AR/MR相关产品工艺设备,无法披露特定单一客户项目合作信息 [7]