大盘及板块表现 - 3月13日主要股指普遍下跌，上证指数跌幅最大为-0.82%，北证50跌-1.03%，创业板指跌幅最小为-0.22% [1] - TMT板块内部分化，印制电路板板块领涨(+0.74%)，品牌消费电子板块微涨(+0.37%) [1] - TMT板块中，通信应用增值服务板块领跌(-5.79%)，IT服务Ⅲ板块跌-3.53%，通信工程及服务板块跌-3.23% [1] 国内半导体与科技动态 - 晶合集成公告，自2026年6月1日起，所有产出的晶圆代工产品价格将统一上调10% [1] - 禾赛科技与九识智能达成20万颗激光雷达独家定点合作，九识智能新一代RoboVan车型将全系标配禾赛激光雷达，双方聚焦L4级自动驾驶无人物流场景 [1] - 新易盛推出行业首款12.8T XPO可插拔光模块，专为支持AI数据中心架构设计，涵盖纵向扩展、横向扩展及城域互联应用 [1] - 雷军宣布新一代小米SU7将于3月正式发布，因成本大幅上升，新车定价将上涨，同时产品力全面升级 [1] 海外半导体与科技动态 - AOS宣布自4月1日起对部分产品调价，主要受原材料、能源、物流成本上涨及产能投资压力影响，同时功率半导体需求增长、供应趋紧 [2] - 高通达成协议收购EdgeImpulse，预计将完善其面向物联网转型的战略布局 [2] - Meta计划在2027年底前推出四代自研人工智能芯片，旨在满足自身快速增长的AI计算需求，降低对外部芯片供应商的依赖 [2] - 美国海关与边境保护局裁定，英诺赛科新一代氮化镓功率半导体产品（型号带“AD”后缀）不受美国国际贸易委员会在337-TA-1366案中发布的有限排除令限制 [2] AI产业资讯 - 腾讯云自3月13日起，对其智能体开发平台的部分模型计费价格进行调整，涨幅普遍超过400%，同时GLM 5、MiniMax 2.5、Kimi 2.5三个模型结束限时免费公测，转为正式商用并按量计费 [3] - 上海人工智能实验室联合多所高校开源多模态一体化模型InternVL-U，仅4B参数即实现理解、推理、生成、编辑四大能力统一，在文本渲染、科学推理等复杂场景中性能超越14B级模型 [3] - 科大讯飞AstronClaw全面开放，基于OpenClaw打造云端AI助手，支持一键部署，内置120+官方Skills并支持调用ClawHub生态10,000+技能 [3] - 阶跃星辰推出基于OpenClaw打造的云端AI助手“StepClaw”，搭载Step 3.5 Flash模型，提供双核CPU、4GB内存及40GB存储 [3] “十五五”前瞻产业追踪 - 深空经济领域，长征八号甲、长征二号丁运载火箭在不到3小时内完成两次发射，均将卫星送入预定轨道 [4] - AI+领域，联想发布《企业CIO行动指南(2026)》，提出2026年企业AI十大趋势，涵盖AI原生企业涌现、商业模式向智能体结果付费演进等 [4] - 具身智能领域，Ingdan发布类人脑-小脑芯片组，集成高性能AI计算（560 TOPS INT8），专为具身智能低延迟实时控制设计，被视为2026年人形机器人迈向大规模商用的关键里程碑 [4] - 新材料领域，迪赛鸿鼎的年产千吨级超低介电损耗碳氢树脂生产线已投入试生产，产品可用于AI算力的高端电子芯片封装材料 [4] 高频数据更新：存储与半导体材料价格 - 3月13日国际DRAM颗粒现货价格中，DDR5 16G (2G×8) 4800/5600盘平均价为38.833美元，日跌幅-0.85%；DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866盘平均价为6.438美元，日涨幅0.89% [8] - 3月13日半导体材料价格中，4N氧化锌粉市场均价为1.655元/千克，日涨20元；5N氧化锌粉市场均价为1,835元/千克，日涨20元 [9] - 晶片衬底价格中，2寸氮化镓衬底市场均价为10,800元/片；导电N型8寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为59,000元/片；半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为10,800元/片 [9]