收入增长与可持续性 - 主营业务收入2023年22,164.24万元，2024年大幅增长至113,518.13万元，增幅显著 [2] - 300mm半导体硅片和晶棒销售均价2024年上升，主要因产品结构变动及部分产品成本上升 [2] - 收入增长得益于产能爬坡、产能利用率提升、客户订单增加及产品结构优化 [2] - 终端AI、消费、汽车电子等需求爆发，下游晶圆厂产能扩张，300mm半导体硅片市场需求有望改善 [2] - 全球半导体硅片寡头垄断，国内存在结构性缺口，国产替代需求强烈，中国大陆厂商积极新建产能 [2] - 行业产能利用率较高，价格竞争压力减缓，支撑收入增长可持续性 [2] 采购与供应商情况 - 主要原材料采购金额2023年26,658.02万元，2024年63,932.13万元 [3] - 采购单价差异受采购供应商、时点及汇率变动影响，无重大异常 [3] - 主要原材料采购单价与可比上市公司无重大差异，采购数量与产量匹配 [3] - 主要设备采购价格公允，采购金额与产能匹配 [3] - 关联采购与上海新昇交易定价公允，符合业务模式 [3] - 向江苏鑫华采购多晶硅价格公允，境外采购目前不存在受限情况 [3] 成本与毛利率分析 - 主营业务成本2024年直接材料占比41.89%，制造费用占比54.18% [4] - 成本构成与上市公司及同行业可比公司存在差异，具有合理性 [4] - 300mm半导体硅片单位售价上升、单位成本下降，受细分产品结构变化、产能提升及原材料采购价格降低影响 [4] - 与可比公司在单位售价、单位成本及毛利率上的差异受产品结构、产线建设节奏等因素影响 [4] - 晶棒销售价格基于"利润分割法"确定，随单位成本上升幅度基本一致 [4] 长期资产相关情况 - 2024年末固定资产账面价值249,973.46万元，在建工程账面价值128,539.44万元，使用权资产账面价值76,871.52万元 [5] - 固定资产结构和规模与产能产量匹配，在建工程产线建设预计2025年三季度完成 [5] - 固定资产和在建工程投入产能比与可比公司可比，投入金额合理，无无关成本费用计入 [5] - 在建工程完工及转固时点准确，产能增加与转固时点匹配，无延迟转固情形 [5] - 毛利率为负背景下，固定资产、在建工程不存在减值情形 [5] - 使用权资产和租赁负债计量准确，机器设备来源符合商业背景，无供应受限情况 [5] 预付款项与存货情况 - 2024年末预付款项增加主要因产能爬坡、原材料采购需求扩大 [6] - 长期预付款和预付长期资产采购款基于真实业务背景，提前付款符合行业惯例 [6] - 存货库龄以1年以内为主，结合毛利率情况，存货跌价准备计提充分 [6] - 存货跌价准备计提政策与同行业可比公司一致 [6]