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章建平加仓!寒武纪,营收大增
中国证券报· 2025-10-17 22:43
核心观点 - 公司第三季度及前三季度营收与净利润均实现爆发式增长,成功扭亏为盈 [1][5] - 公司业绩增长主要得益于市场拓展及人工智能应用落地,营收增幅远超研发投入增幅 [5][6] - 公司作为人工智能芯片领军企业,产品体系完整,并持续深化与AI大模型企业的生态合作 [6][7] - 知名个人投资者章建平连续增持公司股份,显示市场信心 [1][7] 主要财务数据 - 第三季度营业收入为17.27亿元,同比增长1,332.52% [1][2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为5.67亿元 [1][2] - 前三季度营业收入为46.07亿元,同比增长2,386.38% [1][2] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为16.05亿元 [1][2] - 第三季度基本每股收益为1.35元/股,前三季度为3.85元/股 [2][4] - 第三季度加权平均净资产收益率为8.03%,同比增加11.77个百分点 [4] 业绩增长与扭亏为盈 - 2024年同期第三季度营收为1.21亿元,归母净利润亏损1.94亿元,本报告期实现扭亏为盈 [5] - 2024年同期前三季度营收为1.85亿元,归母净利润亏损7.24亿元,本报告期实现扭亏为盈 [5] - 公司预计全年营业收入将在50亿元至70亿元之间 [6] 研发投入 - 第三季度研发投入为2.58亿元,同比增长22.05% [4][5] - 第三季度研发投入占营业收入比例为14.95%,同比减少160.57个百分点 [4][5] - 前三季度研发投入合计为7.15亿元,同比增长8.45% [4][5] - 研发投入占比下降主要因营业收入增长幅度远高于研发投入增长幅度 [5] 资产与股东情况 - 报告期末总资产为125.92亿元,较上年度末增长87.44% [4] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为113.11亿元,较上年度末增长108.59% [4] - 知名个人投资者章建平持股数量由608.63万股增至640.65万股,持股比例达1.53% [1][7][8] - 公司创始人陈天石为第一大股东,持股比例为28.57% [8] 业务发展与行业合作 - 公司专注于人工智能芯片产品,形成云边端一体、软硬件协同的完整产品体系 [6] - 产品服务于大模型算法公司、服务器厂商等,辐射云计算、金融、医疗等多个行业 [6] - 公司与商汤科技签署战略合作协议,重点推进软硬件联合优化 [7] - 公司平台已完成对DeepSeek-V3.2-Exp模型的适配 [7]
寒武纪,回应多个热点问题
半导体行业观察· 2025-09-19 09:29
公司业绩与财务表现 - 2025年上半年营业收入28.81亿元,同比增长4347.82% [6] - 归属于上市公司股东净利润10.38亿元,同比扭亏为盈(上年同期亏损5.3亿元) [6] - 预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元 [6] - 存货水平较上年同期增长,主要因产成品增加及针对云端产品线主动备货 [6] 产品与技术发展 - 持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化,重点优化自然语言处理、视频图像生成及垂直类大模型的训练推理场景 [4] - 新一代智能处理器在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升竞争力 [4] - 训练软件平台研发以市场需求为导向,支持大模型预训练和强化学习训练 [4] - 定增项目将研发面向大模型的系列化芯片方案及先进封装技术平台 [8][9] 软件生态与开发者支持 - 建立开放开发者社区,提供在线课程、开发文档、软件工具及编程示例 [9] - 软件平台重点优化大模型算法开发和应用部署的支撑能力 [9] - 提升软件生态开放性和易用性,支持用户模型迁移和产品快速应用 [9] 市场传闻与回应 - 公司驳斥关于出货量达100万颗、载板订单、收入预测等不实信息 [5] - 强调未回应关于重启汽车芯片业务、集成解决方案及云厂商自研芯片等问题 [2] 战略与竞争力 - 坚持自主研发和技术创新,保持技术前瞻性和领先性 [4] - 深化与科技前沿领域头部企业技术合作,云端产品线实现场景落地突破 [6] - 定增项目旨在提升复杂大模型应用场景下的芯片技术综合实力 [8]