10月28日-31日，2025第二十届中国国际社会公共安全博览会（简称：CPSE安博会）在深圳举行，现场包括合作伙伴和观众等数万人都在清微智能展台 上打卡关注全新"芯片矩阵"和端云"全家桶"产品，引发广泛关注。 同时，清微智能不仅携多款云端和边缘计算芯片、自研AI算法"全家桶"集中亮相，而且还发布全新视觉超高清AI SoC芯片和开放智远算法训练平台，通 过可重构算力技术，助力行业客户将 AI 技术从"概念"转化为实际业务增长力，持续推动AI技术在各领域的商业化落地。 到2025年，DeepSeek引领大模型"平民化"热潮，端侧AI技术也迎来了2.0时代。 通过蒸馏技术和算法优化，DeepSeek显著降低大模型的存储需求与计算量，通过技术开源和硬件适配，端侧设备的AI功能集成门槛显著下降。基于终 端设备模组有限的算力，也能够部署一定级别的大模型，满足AI应用场景需求。 因此，端侧AI 2.0时代下，算力提升的重心逐渐从硬件制程提升，向创新架构、大模型和算法能力、生态部署等方向演进，以可重构计算重塑端侧AI生 产力，广泛应用于汽车、制造、医疗保健、能源和公用事业、消费品、IT 和电信等各个行业。 值得关注的是，1 ...

文章核心观点 - 人工智能是全球共识，边缘AI市场增长潜力巨大，预计从2024年的270.1亿美元增长至2032年的近2700亿美元，复合年增长率达33.3% [2] - 清微智能作为国内可重构芯片先驱，正凭借其原创的可重构架构技术优势，大举进入边缘AI等赛道 [2] - 可重构芯片技术被视为能突破中国算力“卡脖子”挑战的创新架构，公司产品已实现大规模商业应用，累计出货量超3000万颗 [4][6] 行业背景与市场前景 - 全球边缘AI市场规模预计从2024年270.1亿美元增至2032年近2700亿美元，预测期内复合年增长率高达33.3% [2] - AI推理市场大爆发，边缘端AI市场需求强劲 [2] - 创新架构能够突破传统设计思维，解决中国基础算力问题 [6] 公司技术与产品优势 - 公司专注于国产原创的可重构架构技术，其原理被比喻为铁路“扳道岔”，能随时切换计算单元连接方式以适应不同任务 [4] - 已推出TX5和TX8两大系列十余款芯片，覆盖云-边-端应用场景 [6] - TX5系列面向计算机视觉边缘计算场景，在工业检测等场景下成本仅为国外同类产品的1/5、能效比高达200% [6] - TX8是面向智算中心等云计算场景的云端算力芯片 [6] - 公司发布端侧AI 2.0算法训练新品——智远算法训练平台，具备轻量化、高准确率等特点，抓拍数据聚档率92%，档案聚档准确率97% [7] - 发布全新视觉超高清AI SoC产品TX5326，集成自研第二代AI ISP技术，配备第三代自研NPU，完整支持Transformer架构的端侧AI大模型落地 [8] 公司商业化进展与战略 - 可重构芯片累计出货量已经超过3000万颗 [6] - 今年已完成2万张AI算力卡订单 [6] - 公司实施“研发一代、储备一代、释放一代”的技术战略，押注未来3到5年的算力革命 [8] - 公司在可重构技术路径上的能力储备在国内没有同量级选手 [9]