行业投资评级 - 行业评级：增持 [1] 核心观点 - 报告研究的具体公司半导体收入占比从2022年的67.31%提升至2024年的85.51%，显示面板收入占比从32.69%降至14.37% [4] - 报告研究的具体公司在半导体设备零部件领域实现多项技术突破，包括微深孔加工、曲面加工等，并实现国产替代 [4] - 报告研究的具体公司在硅零部件和石英零部件市场份额分别排名第一，收入市场份额为4.5%和8.8% [5] - 报告研究的具体公司在熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3% [6] 公司业务与技术 - 报告研究的具体公司形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台，覆盖半导体和显示面板领域 [18] - 半导体设备零部件主要应用于等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，产品包括硅零部件、石英零部件等 [32] - 显示面板设备零部件主要应用于等离子体刻蚀和化学气相沉积设备，产品包括陶瓷筒、静电卡盘等 [49] - 表面处理服务包括精密清洗、阳极氧化和熔射再生，应用于半导体和显示面板领域 [58] 市场地位与客户 - 报告研究的具体公司客户包括国内前十大晶圆代工厂和全球前十晶圆代工厂商 [5] - 前五大客户收入占比从2022年的80.23%降至2024年的72.80% [72] - 报告研究的具体公司在半导体设备零部件本土企业中市场份额领先 [5][6] 研发与未来规划 - 报告研究的具体公司重点研发产品包括半导体静电卡盘、氮化铝陶瓷加热器等 [101][102] - 募资投资项目包括半导体精密零部件及材料生产基地、研发中心等，总投资额14.8亿元 [107] - 报告研究的具体公司计划继续推动国产替代，向上游材料产业延伸 [100] 行业市场分析 - 中国晶圆厂半导体设备零部件采购额预计从2024年的126.6亿元增长至2029年的291.8亿元 [78] - 半导体设备零部件表面处理服务市场规模预计从2023年的34.6亿元增长至2028年的57.1亿元 [88] - 显示面板设备表面处理服务市场规模预计从2023年的21.9亿元增长至2028年的37.0亿元 [89]

公司概况 - 重庆臻宝科技股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理，专注于集成电路及显示面板行业设备真空腔体内零部件及表面处理解决方案[1] - 主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务[1] - 已形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台，突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术[1] 行业地位与客户 - 设备零部件是集成电路和显示面板制造产业的基础关键支撑，本土化供应成为"卡脖子"突破口[2] - 与国内主流集成电路制造厂商（晶合集成、华润微电子等）和显示面板厂商（京东方、华星光电等）建立长期稳定合作关系[2] - 已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链[2] 技术与产品优势 - 量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件，批量供应14nm及以下逻辑类先进工艺、200层及以上3D NAND闪存芯片制造等领域[3] - 在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中关键零部件的国产替代[3] - 自主生产大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅材料和氧化铝陶瓷造粒粉等原材料，保障供应链稳定[3] 研发能力与募资用途 - 具备大直径单晶硅棒拉制、碳化硅气相沉积等关键材料制备技术，以及微深孔精密制造、曲面精加工等精密加工技术[4] - 表面处理服务已供应14nm及以下逻辑类先进工艺和200层及以上3D NAND闪存芯片制造[4] - 拟募资13.98亿元，投建半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地、研发中心等项目[4] 发展战略 - 募投项目围绕主营业务展开，旨在提升技术研发实力和市场占有率[5] - 通过对单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量产，进一步降低产品成本，增强综合竞争力[5]