公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司递表港交所拟主板上市 符合港交所《上市规则》第十八C章特专科技公司定义 中信证券、国金证券及中银国际为联席保荐机构 [1] - 公司成立于2016年 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 是中国唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在中国公司中排名第三 [1] 业务结构 - 收入主要来自碳化硅分立器件、碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动销售 2022-2024年碳化硅功率模块收入占比从4.3%升至48.7% 功率半导体栅极驱动收入占比从45.8%降至26.8% [2] - 同期碳化硅分立器件收入占比从31.2%降至17.4% 其他业务收入占比从18.7%降至7.1% [2] - 2022-2024年总收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元 年复合增长率达59.8% [2] 财务表现 - 2022-2024年年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元 经调整年内亏损分别为1.87亿元、3.10亿元和1.99亿元 三年累计亏损8.21亿元 [2] - 毛利率从2022年-48.5%改善至2024年-9.7% 净利润率从-206.7%收窄至-79.3% [3] - 研发成本占收入比重从2022年50.8%降至2024年30.5% 但仍高于行业平均水平 [4] 资产负债与现金流 - 资产负债比率从2022年38%攀升至2024年85% 流动比率从2.6降至0.5 [6][7] - 经营活动所用现金净额连续三年为负 分别为-3.07亿元、-1.2亿元和-2406.8万元 [5] - 2024年末现金及现金等价物为4537.1万元 较2022年1.04亿元下降56.4% [5] 客户与生产 - 2024年前五大客户收入占比达63.1% 最大客户收入占比45.5% [4] - 无锡生产基地产能利用率从2022年11.2%提升至2024年52.6% 坪山测试基地利用率稳定在75%-80% [9] - 2024年4月投产的光明生产基地利用率为45.2% [9] 融资与股权 - 2025年4月完成D轮融资1.5亿元 投后估值达51.6亿元 累计完成A轮至D轮多轮融资 [10] - 创始人汪之涵通过多个实体控制44.59%投票权 员工持股平台合计持有18.46%股权 [9][10] - IPO募集资金将用于扩产、研发、全球分销网络建设及营运资金 [9] 行业分析 - 碳化硅是第三代半导体关键材料 新能源汽车为最大终端应用市场 公司为国内首批大规模生产车用碳化硅解决方案的企业 [1] - IDM模式需覆盖全产业链 资本开支强度远超Fabless模式 固定资产占总营收比例达74.7% [8] - 行业研发成本占比极高 技术壁垒高且迭代快 需持续投入全环节技术突破 [3][4]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 按照AOS所说，今日宣布，已与美国商务部工业与安全局（BIS）达成和解，结束对其出口管制行为 的调查。根据和解协议，AOS同意一次性支付425万美元以解决指控。该和解不会影响AOS的持续业 务运营，并结束了美国政府长达五年多的调查，该调查并未引发任何刑事指控。AOS很高兴以仅涉及 有限行政出口管制指控的方式结束此案。 来源：内容编译自路透社 。 根据美国商务部周三发布的命令，芯片公司 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ，已同意支付 425 万美元（约3045万元人民被）与美国商务部达成和解，以解决其向中国华为技术有限公司运送物 品违反出口规定的行为。 该公司表示："这项决议不会影响AOS的持续业务运营，并结束了美国政府长达五年多的调查。AOS 很高兴以有限的行政出口管制指控结束此事。" AOS在今年早些时候提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中表示，美国当局自2019年以来一 直在调查其与华为的交易。该文件称，美国司法部已于2024年1月结束调查，且未提出任何指控，但 美国商务部的民事调查仍在进行中。 2025年4月16 ...

公司IPO动态 - 惠科股份在2023年8月首次IPO失败后，于2025年5月完成上市辅导，再次冲击IPO [2] - 公司近期发布全球首款a-si车载TRD+TDDI屏幕，2024年车载显示业务出货量同比猛增310% [2] - 公司与印度Dixon Technologies签订意向书，拟投资约40亿卢比在印度合资建厂 [2] 行业地位与业绩表现 - 公司稳居全球TV面板出货量前三，在85英寸和100英寸细分市场分别占据34%和37%份额 [3][15] - 2021年盈利54.06亿元，2022年预计亏损10.29-12.71亿元，业绩波动剧烈 [3][9] - TV面板业务毛利率从2021Q2的52.51%暴跌至2022Q2的-12.57% [10] 业务模式与财务风险 - 采用与地方政府合作模式建设四座G8.6生产线，地方政府提供土地、补贴及大部分建设资金 [6] - 合作协议中包含股权回购条款，截至2022年9月待回购金额达311.97亿元 [9] - 资产负债率长期高企，2019-2021年末分别为97.77%、70.76%、69.49%，远超行业54%-58%平均水平 [10] 行业周期与技术转型 - 面板行业周期性显著，2021Q3起LCD面板价格暴跌，2025Q1开始复苏 [5][12] - 公司2024年以来在Mini/Micro LED和电子纸领域投资超400亿元 [16] - 2025年1月以5.04亿元收购柔宇科技资产，正式入局OLED赛道 [16] 竞争格局 - 京东方2024年归母净利润同比增长108.97%，2025Q1增长64.06% [19] - TCL科技显示业务2025Q1净利润同比暴增329% [19] - 行业巨头在AMOLED和印刷OLED技术领域取得实质性进展 [19]

公司动态 - 推出全球首款a-si车载TRD+TDDI屏幕，2024年车载显示业务出货量同比猛增310% [2] - 与印度Dixon Technologies签订意向书，拟投资约40亿卢比在印度合资建厂 [2] - 已完成上市辅导，准备再闯IPO [2] - 2025年一季度在85英寸和100英寸电视面板市场份额分别达34%和37% [10] - 2024年至今在新型显示领域投资与收购总额超400亿元 [11] - 以5.04亿元收购柔宇科技部分资产，正式入局OLED赛道 [11][12] 财务表现 - 2021年盈利54.06亿元，2022年预计亏损10.29-12.71亿元 [3][6] - 2021年TV面板业务毛利率52.51%，2022年Q2降至-12.57% [7] - 2019-2021年营收从105.77亿元飙升至357.09亿元 [6] - 2019-2021年合并资产负债率分别为97.77%、70.76%、69.49% [7] - 截至2022年9月30日，待回购子公司股权金额达209.53亿元 [6] 行业趋势 - 面板行业周期性波动剧烈，2021年Q3起LCD面板价格几近腰斩 [4] - 2025年Q1 LCD TV面板价格全面上涨，Q2进入稳定期 [8] - 2025年Q1全球面板厂产线稼动率回升至80% [8] - LCD技术进入存量竞争阶段，OLED加速向IT产品渗透 [9] - Mini/Micro LED在高端电视、商用显示领域崭露头角 [9] 商业模式 - 与地方政府深度合作，采用"自有资金+国有资本"模式建设四座G8.6生产线 [4][5] - 合作模式中约定股权回购条款，需按"本金+固定年化收益"回购地方国资股权 [5] - 行业建厂周期长、投资高，8.5代线投资达百亿级人民币 [5] 技术布局 - 在长沙、绵阳规划超130亿元MLED项目 [11] - 拟投资百亿元建设南充MLED新型显示芯片基地 [11] - 与元太科技合作，在滁州和贵州落地电子纸项目 [11] - 京东方第8.6代AMOLED生产线奠基，TCL华星印刷OLED技术量产 [13]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[1] - 公司成立于2016年，主要产品包括碳化硅分立器件、碳化硅功率模块以及功率半导体栅极驱动[1] - 创始人及高管团队多为"学霸"出身，创始人汪之涵17岁以广东省高考物理头名考入清华大学，25岁获剑桥大学博士学位[1][5] 财务表现 - 2022年至2024年公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元，复合增长率59.9%[15] - 同期净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元，三年合计亏损8.21亿元[1][18] - 碳化硅功率模块收入增长显著，从2022年505.4万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%[15][16] 产品与市场 - 碳化硅功率模块是业绩增长核心动力，2024年贡献总收入48.7%[16] - 产品主要应用于新能源汽车领域，已获得十多家汽车制造商超50款车型Design-in[18] - 碳化硅相比传统硅基器件具有耐高压、耐高频、高热导率等优势，适用于800V高压平台等前沿场景[18] 生产与产能 - 公司采用IDM模式，拥有深圳晶圆厂和无锡封装产线，计划在深圳及中山扩大封装产能[14] - 光明生产基地2024年4月运营，利用率45.2%；无锡基地利用率从2022年11.2%提升至2024年52.6%[14] - 坪山测试基地2022-2024年利用率分别为77.8%、75.3%和79.5%[14] 融资与估值 - 公司完成十余轮融资，估值从2017年天使轮5000万元增至2025年D轮51.6亿元[12] - D轮融资引入中山市国资，包括中山市招商引资发展母基金等三家机构[12][13] - D轮融资每股成本18.63元，三家机构分别投资7500万元、5500万元和2000万元[13] 行业地位 - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一[12] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，正在重塑功率器件产业格局[12] - 公司称其IDM模式确保对设计、制造及封装全面掌控，实现有效协同效应[14]

港股市场动态 - 截至5月30日，港交所今年共迎来141家公司递表（剔除已失效），仅5月就达38家，而A股前5个月仅受理22家，市场热度对比鲜明[1] - 今年递表港股的公司整体质量有所提高，尤其是拟A+H双重上市的公司中有不少是细分领域龙头[1] - 优质新股能为市场带来活力，吸引场外资金，形成虹吸效应，港股投资机会值得重点关注[1] 基本半导体上市信息 - 深圳基本半导体于5月27日递表港交所，拟以18C规则申请港股主板上市，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)、中银国际[2] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[3] - 公司3年合计亏损8.21亿元，毛利率为负值[3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2016年6月，由汪之涵博士创办，2024年11月完成股改，总部位于深圳南山区[5] - 截至2025年5月20日，汪之涵控制公司44.59%的投票权[6] - 股东包括力合创投、闻泰科技、广汽集团、博世创投等机构，2025年4月D轮融资后估值为51.6亿元[6][7] 管理层与核心技术 - 汪之涵博士拥有17年功率器件行业经验，曾创立青铜剑科技，现任公司董事长兼执行董事[7] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[7] - 研发团队140人，近三年研发成本2.26亿元，占总收入35.48%[15] 财务数据与业务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率59.9%[12] - 同期年度亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元[12] - 碳化硅功率模块收入从2022年510万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%，收入占比从4.3%提升至48.7%[7][8] 产品价格与市场竞争 - 2023年碳化硅功率模块价格同比降74.08%，2024年继续小幅下降[14] - 功率半导体栅极驱动价格2024年同比降70.96%，碳化硅分立器件平均售价先降后升[14] - 2024年公司碳化硅功率模块市场份额0.8%，全球排名第七，中国排名第三[24][25] 行业趋势与市场前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，年复合增长率49.8%，预计2029年达1106亿元[19] - 碳化硅在功率器件市场渗透率从2020年1.4%升至2024年6.5%，预计2029年达20.1%[19] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年11亿元增至2024年69亿元，年复合增长率59.7%[19] 募资计划与产能利用 - 募资拟用于扩大晶圆及模块生产能力、研发新碳化硅产品、拓展全球分销网络[27] - 2024年无锡和光明基地产能利用率分别为52.6%和45.2%，利用率不高[27] - 公司计划在深圳及中山扩展封装产能[27]

半导体行业趋势 - 第三代半导体因高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等特性成为发展方向，碳化硅已广泛应用于电动汽车、可再生能源系统、智能电网等领域，推动电力电子技术革新 [1] - 碳化硅功率器件行业增长强劲，全球碳化硅分立器件市场2020-2024年CAGR为32.2%，销售收入从16亿元增至50亿元，预计2024-2029年CAGR达42.4%，2029年销售收入将达294亿元 [6] - 中国碳化硅分立器件市场2020-2024年CAGR为65.4%，销售收入从3亿元增至19亿元，预计2024-2029年CAGR达50.4%，2029年销售收入将达149亿元，占全球市场50.5% [6] 基本半导体公司概况 - 公司是中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业，国内唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业，所有环节均已量产 [2] - 公司产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统等领域 [4] - 公司碳化硅功率模块销量从2022年超500件增至2024年超61,000件，新能源汽车产品累计出货量超90,000件，2024年全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六 [4] 财务与研发表现 - 公司2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，逐年大幅增长，同期亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元 [5] - 研发投入逐年递增，2022-2024年研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，公司处于业务扩张和运营拓展阶段，短期内可能继续产生净亏损 [5] 行业挑战与机遇 - 行业面临高研发、长周期特性，晶圆厂需长期资本支持，但2023年全球半导体融资额下降40%，叠加投资回报周期长，企业现金流压力较大 [11] - 国产化趋势显著加快，2023年中国半导体材料整体国产化率约15%，国产碳化硅功率模块市场吸引力日益增强 [10] - 下游需求结构性变化带来不确定性，消费电子疲软，车规、工业芯片认证周期长成本高，新兴市场如AI/量子芯片研发投入大且商业化周期长 [10]

公司概况 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [2] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [2] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [2] 市场地位 - 按2024年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三 [2] - 2024年全球碳化硅功率模块市场中，公司收入为0.15人民币十亿元，市场份额为0.8% [3] - 2024年中国碳化硅功率模块市场中，公司收入为0.15人民币十亿元，市场份额为2.9% [4] 产品与技术 - 公司构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [2] - 公司持有163项专利，并已提交122项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平 [5] - 公司主导或参与制定了中国有关碳化硅半导体及栅极驱动的三项国家标准 [5] 产业链与产能 - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并辅以栅极驱动设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 [6] - 公司晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能 [6] - 完成后，公司将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能 [6] 客户与销售 - 公司车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型 [4] - 公司获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录 [4] - 2024年公司碳化硅功率模块销量超过61,000件，2022年至2024年复合增长率显著 [7] 财务表现 - 公司收入由2022年的1.169亿元人民币增至2024年的2.99亿元人民币 [7] - 截至2024年12月31日，用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [7] 研发与合作 - 公司与深圳清华大学研究院合作，成立了第三代半导体材料与器件研发中心 [5] - 公司承担了工业和信息化部、科学技术部及广东省政府的数十个国家级和省级项目 [5] - 公司获认可为中国科协产学研融合技术创新服务体系下的第三代半导体协同创新中心 [5]

公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请 中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在两个市场的中国公司中排名第三 [1] 公司业务与技术 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [4] - 公司构建了全面的产品组合 包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [4] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计到模块封装整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 且所有环节均已实现量产 [5] 市场表现与客户 - 截至2024年12月31日 用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [6] - 碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件 并进一步增至2024年的超过61,000件 [6] - 与客户培养了长期合作关系 获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录 [4] 行业发展趋势 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的人民币45亿元增至2024年的人民币227亿元 年复合增长率为49.8% [6] - 预计市场规模将以37.3%的年复合增长率进一步增加 到2029年将达到人民币1,106亿元 [6] - 碳化硅在全球功率器件市场的渗透率从2020年的1.4%升至2024年的6.5% 预计到2029年将达到20.1% [6] 财务数据 - 2022年度、2023年度及2024年度 公司实现收入分别约为人民币1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元 [6] - 同期 年内亏损分别约为人民币2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元 [6] - 2024年收入为人民币299,015千元 销售成本为人民币327,996千元 毛损为人民币28,981千元 [7] - 2024年研发成本为人民币91,087千元 占收入的30.5% [9]

驱动器设计与用料分析 - 外壳采用黑色ABS注塑顶壳和带散热鳍片的铝合金铸造底壳，总重量达312g，远超行业平均水平 [3][5][29] - 防水设计包含完整硅胶防水圈，排针处也做了防水处理，拆装便捷性与防护性兼备 [14][16] - 电路板布局高度对称，电源母线/电机相线铜柱、大电容等关键部件均采用对称排列 [19] 核心元器件配置 - MOS管采用12颗ST的STP15810型号，100V/110A规格，单价超3元，远超当前行业为降本采用的75-85V低规格方案 [35] - 栅极驱动使用3颗英飞凌IRS2003芯片，峰值输出电流290mA，搭配1.2mm厚铜排传输电源 [37][39][41] - 主控为ST的STM32F051C8T6，运算放大器采用3颗ST的TSV912IDT，支持8MHz带宽 [45][47][51] - 电源方案包含宇力半导体200V输入的U3012降压芯片，以及长电科技的5V LDO CJ78L05 [49][60] 工艺与可靠性细节 - 大器件均用硅橡胶加固，9年后仍保持弹性，散热采用导热胶+卡簧将MOS管固定在铝合金散热块上 [18][22][24] - PCB设计强化导流能力，包括背面大面积开窗、灌锡过孔及额外焊接的铜片 [57][64][66] - 采样电阻使用直径2mm康铜丝，RS485收发器采用3PEAK的TP8485E，支持±15kV ESD防护 [53][55] 行业对比与用户反馈 - 该2016年众筹版驱动器被评价为"不计成本堆料"，物料规格显著高于当前300元价位替代品 [68][70] - 用户反映修车店常以低配版本替换原装高品质驱动器，显示终端市场对工艺差异认知不足 [70] 关联活动信息 - 罗姆将举办LED技术研讨会，涵盖车载应用、封装树脂劣化、热管理等议题，提供实物奖品激励参与 [75][76]