世界人工智能大会核心观察 - 具身智能成为展会焦点 人形机器人、服务型机器人凭借流畅动作和自然交互吸引大量关注 [2] - 算力基础设施仍是行业核心议题 芯片、板卡、服务器、计算集群等构成产业关键底座 [2] 算力基础设施转型趋势 - 厂商展示风格转向务实 参数竞赛现象消失 技术指标融入实际解决方案 [5] - 行业讨论聚焦碎片化算力统筹、低功耗低成本、垂类产品软硬件整合等实用话题 [5] - 全链路国产化成为主旋律 从芯片架构到产业落地的自主可控体系加速成型 [7][8][9] 国产化技术突破 - 沐曦展示自研训推一体GPU曦云C600 采用XCORE 1.5架构及指令集 支持AI训练/推理/科学计算 [10] - 曦云C600搭载HBM3e显存 大幅提升显存带宽 支持大模型数据吞吐 [12] - 基于曦云C500的服务器实现全链路国产化 涵盖编译器/驱动/互联协议等环节 [13] - 中昊芯英展示"刹那"系列TPU 采用自研IP核与指令集 相同任务能耗降低30% [15] - "泰则"计算集群支持1024片互联 稀疏算力达400P(TF32) 适配千亿参数大模型 [17] 行业场景适配案例 - 华为展示"384超节点"真机 实现384卡高速互联 已适配80+大模型 [18][20] - 昇腾生态覆盖互联网/金融/医疗等场景 联合伙伴展示行业解决方案 [20] - 摩尔线程推出12项行业Demo 视频超分技术MTVSR实现2-4倍实时超分 [21] - 视频技术可降低内容创作成本 吸引播放软件/游戏开发商/监控设备商共建生态 [21][22]

行业趋势 - 具身智能成为世界人工智能大会(WAIC)最受瞩目的领域 包括人形机器人和服务型机器人等具备物理交互能力的智能体 [1] - 算力基础设施(芯片 板卡 服务器 计算集群)仍是人工智能行业核心话题 但展示重点从参数竞赛转向产业解决方案和应用场景 [1][3][4] - 行业讨论聚焦碎片化算力资源统筹 低功耗与低成本 垂类产品软硬件整合等务实话题 [4] 国产化进展 - 全链路国产化成为行业共识 从单一芯片突破拓展至架构设计 软硬件生态 产业落地的全链路自主可控 [5] - 国产化链条加速成型 涵盖芯片 软件 整机 场景等环节 [5] - 沐曦展示最新训推一体GPU曦云C600 采用自研XCORE 1.5架构及指令集 支持云端AI训练与推理 通用计算等任务 [6] - 曦云C600搭载HBM3e显存 可提升显存带宽 支持大模型训练及推理 [10] - 中昊芯英展示"刹那"系列TPU 采用自研IP核与指令集 相同AI计算任务下能耗降低30% [12] 产品与技术 - 中昊芯英"刹那"TPU支持1024片芯片高速互联 "泰则"计算集群系统稀疏算力达400P(TF32)以上 可支撑千亿参数AI大模型 [15] - 华为展示"384超节点"技术 实现业界最大384卡高速总线互联 已适配超过80个大模型 [15][18] - 摩尔线程展示12项行业Demo 包括生命科学 物理仿真 空间智能等 [19] - 摩尔线程MTVSR视频超分技术可提供2-4倍实时超分 支持多档质量设定 以SDK形式集成到各类应用 [20] 应用场景 - 华为联合伙伴展示互联网 运营商 金融 政务 医疗等行业解决方案 [19] - 摩尔线程视频超分技术可降低内容创作者成本 提高生产效率 吸引视频播放软件 游戏开发商等多方协同 [23] - 国产算力基础设施呈现"高低搭配 全域覆盖"态势 华为聚焦大模型算力底座 摩尔线程专注细分场景 [24]