台积电研发六骑士与关键技术贡献 - 余振华于2025年7月8日退休 其主导铜制程突破并开发CoWoS InFO等先进封装技术 推动公司成为晶圆代工龙头 [3][5][8] - 余振华累计取得超过190项美国与173项台湾专利 涵盖低介电材料 封装整合技术等关键领域 [9] - 余振华工作由徐国晋接任 徐曾任台湾美光董事长 拥有30年半导体经验 专长技术转移与良率改善 [11][13] 台积电关键技术发展历程 - 2003年0.13微米铜制程战役是公司关键转折点 使台积电营收从1999年比联电多15%提升至2005年的2.91倍 [16] - 林本坚提出浸润式微影技术 将193nm波长缩短至134nm 推动制程进步约14年 使台积电跃居世界领先 [17][20] - 梁孟松参与台积电每一世代最先进制程开发 在0.13微米战役中贡献仅次于蒋尚义 [20][21] 研发六骑士的专长与贡献 - 林本坚为光学领域大师 梁孟松专精先进制程 孙元成和杨光磊负责逻辑制程整合与良率提升 余振华专注铜制程与封装 蒋尚义为总领导者 [17] - 蒋尚义将研发团队从400人扩至7600人 研发经费从数十亿增至百亿元 被张忠谋誉为"从二军拉到一军"的关键人物 [22] - 孙元成团队制定节能CMOS SOC系统芯片技术 其低耗电平台被国际采用 开启手机与移动运算商机 [32] 先进封装技术发展 - 余振华开发CoWoS InFO-PoP及TSV技术 使台积电成为iPhone 7独家芯片供应商 并推动3D-IC时代来临 [25][26] - 台积电将2.5D和3D封装合并为"3D Fabric"品牌 竹南全自动化3D Fabric厂预计2023年下半年投产 [25] - 2009年张忠谋拨400名工程师给余振华开发先进封装 两三年后成功推出CoWoS技术 [26]