公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 Digitimes 。 台积电研究发展副总经理暨卓越科技院士余振华，于2025年7月8日正式退休。 而台积「研发六骑士」的美谈并未熄灭，这位真正尚在近期，仍于台积电任职的「最终骑士」余振华，也被半导体业界高 度评价，十足地推动台积电站上晶圆代工产业顶峰。 业界人称道格（英文名）的余振华，自1994年加入台积电，从铜制程的重大突破，到领军开发CoWoS、InFO等划时代先 进封装技术，为台湾半导体技术创下无数里程碑，对台积电登上全球晶圆代工龙头地位贡献深远。 业界认为，余振华对台积电先进封装与异质系统整合制程居功厥伟，尤其是目前AI最夯的CoWoS封装技术更由他一手推 动，余振华退休后，他的工作交由另一位副总徐国晋负责。 半导体业界近期传出余振华将从台积电退休。 台积证实，余振华退休，台积电感谢余振华多年来对公司的贡献，并预祝他退休生活愉快。 余振华成就台积电先进封装 1955年出生于基隆的余振华，1977年自清大物理系毕业，1979年取得材料工程硕士学位，并于1987年获美国乔治亚理工 学院材料工程博士学位，毕业后进入当时全球最先进的美国AT&T ...

公司概况 - 长春长光辰芯微电子股份有限公司成立于2012年，源自中科院长春光机所，是国产高性能CMOS图像传感器龙头企业 [3] - 公司主要提供机器视觉、科学仪器和专业影像应用领域的产品及定制服务，拥有九大产品系列和超过50种标准产品 [3] - 公司实际控制人为王欣洋、张艳霞夫妇，合计控制49.53%股份，两人均为博士学历并在相关领域有丰富经验 [5][6] - 公司员工401人，其中研发团队201人占比50.1%，包括20名博士和181名硕士 [6] 行业地位 - 2024年公司在全球工业成像CIS市场排名第三，中国第一，市场份额15.2% [3] - 2024年公司在全球科学成像CIS市场排名第三，中国第一，市场份额16.3% [3] - 全球CIS市场规模预计从2024年1391亿元增至2029年2103亿元，复合增长率8.6% [3] 财务表现 - 2020-2022年营业收入分别为1.98亿元、4.11亿元、6.04亿元，但2021-2022年净利润亏损3316.85万元和8314.81万元 [4] - 2022-2024年收入分别为6.04亿元、6.05亿元、6.73亿元，2023年扭亏为盈实现净利润1.7亿元，2024年增至1.97亿元 [4] - 面阵传感器产品收入占比2022-2024年分别为66.5%、67.7%、61.6% [4] - 毛利率从2022年76.2%降至2024年59%，主要因CMOS图像传感器和定制解决方案毛利率下降 [5] 上市历程 - 2023年6月申请科创板上市，经历两轮问询后于2025年1月主动撤回 [3] - 2025年转道港交所上市，联席保荐人为中信证券和国泰君安国际 [1] - 募资用途包括研发投入、建立传感器研发中心、扩展封装测试线、国际业务布局等 [8] 股东结构 - 创始股东包括上市公司奥普光电和凌云光 [7] - 后续引入高瓴裕润、先进制造产业投资基金二期等知名投资方 [8]

公司概况 - 长光辰芯为高性能CMOS图像传感器(CIS)提供商，成立于2012年9月，由创始人王欣洋与奥普光电(002338 SZ)、凌云光(688400 SH)共同设立[2] - 公司提供九大产品系列超50种标准产品，覆盖工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等领域，并提供定制传感器解决方案[3] - 2022年12月改制为股份有限公司，股东包括奥普光电、凌云光、高瓴裕润、先进制造产业投资基金二期等机构[2] 资本市场动向 - 2023年6月曾申请科创板上市，2025年1月主动撤回，现转向港股IPO并由中信证券、国泰君安国际联席保荐[1][2] - 董事认为港股上市有助于拓展国际资本市场、提升品牌知名度及扩大投资者基础[2] - IPO前宣布派发每股0 05元股息，总对价1850万元，预计2025年8月前支付[6] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为6 04亿元、6 05亿元、6 73亿元，年内利润从-8409 9万元扭亏为1 70亿元、1 97亿元[3] - 经调整利润从2022年2 93亿元降至2024年2 49亿元，同期毛利率从76 2%降至59 0%，经调整净利率从48 5%降至37 0%[4] - 存货规模2022-2024年分别为3 04亿元、3 73亿元、2 87亿元，同期存货拨备从1450万元增至3280万元[5] 业务结构 - 面阵传感器收入占比2022-2024年为66 5%、67 7%、61 6%，仍为核心产品但占比下降[4] - 定制传感器解决方案收入占比从2022年7 2%快速提升至2024年24 1%，成为新增长点[4] - 海外收入占比从2022年33 9%降至2024年26 0%，产品已出口30余个国家和地区[5] 募资用途 - 计划将募集资金用于四大方向：主要应用场景的研发迭代、建立先进CIS研发中心、扩展封装测试产线、拓展国际业务布局及补充营运资金[6]

公司动态 - 凌云光参股公司长光辰芯于6月19日向香港联交所递交H股上市申请[1] - 凌云光目前持有长光辰芯10.22%股份[2] - 长光辰芯曾计划科创板IPO拟募资15.57亿元但于今年1月撤回申请[4] 公司业务与技术 - 长光辰芯是全球领先的高性能CMOS图像传感器提供商[2] - 公司产品涵盖九大系列应用于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像领域[2] - 已掌握11项核心技术包括全局快门像素、HDR像素、高灵敏度像素等[2] 市场地位 - 2024年工业成像收入全球排名第三、中国第一占15.2%市场份额[3] - 2024年科学成像收入全球排名第三、中国第一占16.3%市场份额[3] - 全球CIS市场预计2024-2029年复合增长率8.6%[3] 财务表现 - 收入从2022年604.4百万元增至2024年673.0百万元增长11.4%[3] - 毛利率2022-2024年分别为76.2%、63.5%、59%[3] - 2022年净亏损84.1百万元2023-2024年净利润169.8百万元和197百万元[3] 募资用途 - 拟用于主要应用场景的研发及产品迭代[4] - 计划建立CMOS图像传感器研发中心及区域总部[4] - 将采购研发设备、测试仪器并建立研发团队[4] 股权结构 - 实际控制人王欣洋与张艳霞夫妇合计控制49.53%股份[4] - 奥普光电为第二大股东持股25.56%[4] - 凌云光直接持股10.22%[4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 这颗芯片的面世，改变了芯片进程！ 20世纪70年代末，8位处理器仍是当时最先进的技术，而CMOS工艺在半导体技术领域却处于劣 势。AT &T贝尔实验室的工程师们大胆地迈向了未来。他们豪赌一把，希望超越IBM、英特尔和 通过将尖端的 3.5 微米CMOS制造技术与新颖的 32 位处理器架构相结合，在芯片性能上超越其他 竞争对手。 尽管他们的发明——Bellmac -32微处理器——未能像英特尔 4004 （1971 年发布）等早期产品那 样获得商业成功，但它的影响力却更为深远。如今，几乎所有智能手机、笔记本电脑和平板电脑中 的芯片都依赖于 Bellmac-32 开创的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 原理。 20世纪80年代即将到来，AT&T正努力转型。几十年来，这家绰号"Ma Bell"的电信巨头一直主导 着美国的语音通信业务，其子公司西部电气（Western Electric）几乎生产了美国家庭和办公室里 所有常见的电话。美国联邦政府正敦促以反垄断为由剥离AT&T的业务，但AT&T却获得了进军计 算机领域的机会。 由于计算机公司已经在市场上站稳了脚跟，AT&T 无 ...

芯片技术突破 - AT&T贝尔实验室在20世纪70年代末开发了Bellmac-32微处理器，采用3.5微米CMOS制造技术和32位处理器架构，性能超越当时主流的8位处理器 [2] - CMOS技术相比NMOS和PMOS设计具有速度更快、能耗更低的优势，尽管需要双倍数量的晶体管 [8] - 第二代Bellmac芯片时钟速度达到6.2-9 MHz，远超同期IBM PC采用的英特尔8088处理器(4.77 MHz) [13] 研发过程 - 研发团队由半导体工程师"梦之队"组成，包括康德瑞、康成模、维克多·黄等贝尔实验室核心成员 [8] - 团队采用手工方式完成芯片设计验证，使用超大尺寸图纸(边长超6米)和彩色铅笔描摹电路 [12] - 为解决制造良率问题，工程师亲自参与工厂生产管理，最终实现高质量芯片量产 [12] - 团队开发了创新的测试验证技术，实现复杂芯片制造的零错误或接近零错误 [11] 技术影响 - Bellmac-32开创的CMOS原理成为现代智能手机、笔记本电脑和平板电脑芯片的基础 [2] - 该芯片原生支持Unix操作系统和C编程语言，这两种技术后来成为行业标准 [10] - 引入VME并行总线支持分布式计算，使芯片可用于实时控制和工业自动化 [11] - 开发的多米诺逻辑技术通过减少逻辑门延迟提高了处理速度 [11] 商业发展 - AT&T希望通过Bellmac-32实现跨越式发展进入计算机领域，但最终未能取得商业成功 [3][15] - 公司战略转向收购NCR等设备制造商，导致Bellmac-32产品线未获充分支持 [15] - 尽管商业失败，该技术对半导体行业产生深远影响，推动CMOS成为现代微处理器基础 [15] 行业认可 - Bellmac-32芯片系列荣获IEEE里程碑奖，将在新泽西和加州举行揭幕仪式 [3] - 研发团队多位成员后来成为IEEE终身院士，并在英特尔等公司担任要职 [10][12][16]

云光互连市场前景 - 数据中心互联成为瓶颈，AI工作负载对带宽需求高且厌恶延迟，30%训练时间用于等待网络赶上[4] - 光通信芯片组市场预计2025-2030年CAGR达17%，总销售额从2024年35亿美元增至2030年超110亿美元[6] - 光收发器速率将从当前800Gbps提升至未来3.2Tbps，能耗优化是关键挑战[6] 硅光技术优势 - 硅光子学(SiPho)技术可实现性能提升与能效优势，正逐步取代传统PIC技术[6][10] - 共封装光学(CPO)趋势明显，用光学连接替代机架铜缆，实现更紧密的GPU互联[7] - 硅光技术易于集成、传输距离灵活、损耗更低，支持单通道200Gbps速率[12] 意法半导体技术布局 - 推出PIC100硅光平台，支持300mm晶圆单通道200Gbps，集成收发器与接收器到单芯片[11] - PIC100采用全新材料堆叠实现高效边沿耦合，减少系统损耗，计划2025下半年量产[11][12] - 拥有领先BiCMOS工艺，推出B55系列，具备最佳工作频率(Fmax)和特征频率(FT)，支持200/400Gbps[13][14] 战略合作与未来规划 - 已与AWS合作开发PIC100技术，实现AI工作负载互连[16] - 与全球研究机构及独立玩家建立合作，推动硅光+BiCMOS技术整合[16] - 未来将开发支持400Gbps/通道的PIC，优化GPU间互联的紧凑型调制器[17] 行业技术演进 - 光收发器核心组件包括MCU、EIC和PIC，正向更高集成度发展[4][5] - OIO互联需要密集型调制器、定制化EIC解决方案和TSV技术[7] - LPO(线性可插拔光模块)相比DSP方案功耗和延迟更低，获20家大客户采用[14]

Precision Optics Corporation, Inc. (NASDAQ:POCI) Q2 2025 Earnings Conference Call February 13, 2025 5:00 PM ET Corporate Participants Robert Blum - IR, Lytham Partners Joe Forkey - Chief Executive Officer Wayne Coll - Chief Financial Officer Conference Call Participants Operator Good day, and welcome to the Precision Optics report's Second Quarter Fiscal Year 2025 Results Conference Call. All participants will be in a listen-only mode. [Operator Instructions]. Please note this event is being recorded. I wou ...