公司IPO募资与产能扩张计划 - 公司拟通过北交所IPO募资3亿元，用于加码半导体封装材料产能建设与研发升级 [1] - 核心募投项目为“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”，计划在四川绵阳投资2亿元新建产能 [3] - 项目达产后将新增环氧模塑料6000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4000吨、有机硅封装材料2000吨 [3] - 其中，环氧模塑料和液态环氧封装料产能较2024年增幅分别达54%和35% [3] - 另将投入3700万元用于研发中心建设，以提升在第三代半导体封装材料等领域的技术实力 [3] 下游市场需求与行业前景 - 2024年全球半导体封装材料市场规模达246亿美元，预计2025年将超260亿美元，国内市场增速高于全球平均水平 [4] - 2024年国内新能源汽车销量达1286.6万辆，同比增长35.5%，汽车电子化率提升推动电子封装材料需求激增 [4] - 公司产品已进入比亚迪等头部车企供应链，2024年汽车电子领域收入占比24.80% [4] - 公司产品收入占国内包封材料和芯片粘结材料市场份额逐年提升，受益于国产化替代红利 [4] - 电机电器、智能终端等领域的需求增长，进一步拓宽了公司的增长空间 [4] 产能布局与区位战略优势 - 公司已形成江苏无锡、四川绵阳两大生产基地协同发展格局 [5] - 本次募投项目落地四川绵阳，将优化产能布局，贴近西南地区半导体、汽车电子产业集群，降低物流成本 [5] - 川渝集成电路产业已形成“芯片设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套”全产业链格局，集聚了海光、华微、比亚迪半导体、华润微电子、SK海力士、中电科芯片、安意法、英特尔、士兰等产业链重点企业 [5] - 公司在深圳设立控股子公司负责销售，在成都设立子公司专注新产品研发，形成“生产基地 + 研发中心 + 销售网点”的全国布局 [5] - 随着募投项目投产，公司将发挥规模效应，降低单位生产成本，增强市场竞争力 [5]