环氧模塑料

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创达新材拟北交所上市:61岁董事长陆南平控股27%,化工研究设计院出身
搜狐财经· 2025-06-11 21:01
公司上市进展 - 创达新材完成上市辅导,拟北交所上市,申万宏源证券承销保荐为辅导机构 [3] - 申万宏源证券承销保荐与创达新材于2024年1月18日签署辅导协议,2024年1月至2025年6月共开展五期辅导工作 [3] 公司业务与产品 - 创达新材成立于2003年,主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售 [3] - 主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [3] 财务表现 - 2024年公司营业收入4.19亿元,同比增长21.53% [3] - 2024年归属于挂牌公司股东的净利润6122.01万元,同比增长18.95% [3] - 2024年毛利率31.8%,上年同期为31.47% [3] 股权结构与控制权 - 实际控制人张俊、陆南平合计控制公司51.87%股份 [3] - 张俊控制26.98%表决权,担任董事长兼总经理 [3] - 陆南平控制24.89%表决权,担任副董事长兼副总经理 [3] - 张俊、陆南平、锡新投资、绵阳惠力签署《一致行动人协议》 [3] 管理层背景 - 张俊1964年出生,本科学历,工程师,1987年起历任无锡市化工研究设计院科员、无锡旺达化工厂厂长等职,2003年起参与公司创立并担任董事长兼总经理 [5] - 陆南平1967年出生,高中学历,1988年起历任无锡化工研究院技术员、惠利精细化工生产技术部长等职,2015年起担任公司副董事长兼副总经理 [6]
【IPO一线】半导体封装材料厂商康美特拟北交所IPO 已完成上市辅导
巨潮资讯· 2025-06-08 21:30
上市进展 - 公司已完成北交所上市辅导工作 广发证券作为辅导机构确认其具备上市公司治理结构、内控制度和法律合规意识 [1] - 公司董事、监事及持股5%以上股东已全面掌握上市相关法规 明确信息披露责任 [1] 核心技术 - 公司专注电子封装材料及高性能改性塑料研发 拥有有机硅封装材料、环氧封装材料、改性可发性聚苯乙烯三大技术平台 [1] - 电子封装胶粘剂产品覆盖LED芯片封装 应用于新型显示、半导体照明、航空航天等领域 改性塑料产品用于建筑节能、锂电池防护等场景 [2] - 核心产品性能对标杜邦、信越等国际厂商 实现进口替代 在LED芯片封装胶粘剂领域居国内领先地位 [2] 产业布局 - 2018年率先布局Mini/Micro LED领域 成为国内首个实现Mini LED有机硅封装胶量产的企业 [2] - 客户覆盖鸿利智汇、京东方、华为等国内龙头 以及三星、飞利浦、欧司朗等国际巨头 [3]