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液态感光性聚酰亚胺(PSPI)
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聚酰亚胺,国产化再加速!
DT新材料· 2025-06-26 08:50
中科玖源PI薄膜项目布局 - 内蒙古中科玖源PI薄膜生产制造项目通过备案,总投资7亿元,规划24条生产线,年产能3000吨,建设周期1年[2] - 母公司浙江中科玖源与呼和浩特经开区签署总投资21亿元PI薄膜项目,一期为上述24条产线,二期拟增48条产线,公司已在浙江/安徽/内蒙/山西构建近5万吨产能[4] - 公司PI膜产品分为25微米以下超薄型和50-100微米厚型,基础型号售价达1万元/卷[5] 中科玖源全国产能分布 | 生产基地 | 项目内容 | 产能规模 | 投资额(万元) | 状态 | |----------------|--------------------------------------------------------------------------|----------------|--------------|--------| | 浙江 | 柔性显示/电子用PI膜4500吨+新能源电池用PI浆料5000吨+电机用PI浆料4000吨 | 13,500吨 | 7,000 | 已投产/在建[5] | | 安徽 | 锂电池隔膜涂覆PI浆料1万吨+新能源绝缘材料2.3万吨+显示用PI液体1000吨 | 34,000吨 | 50,000 | 在建[5] | | 内蒙古(一期) | 24条PI薄膜生产线 | 3,000吨/年 | 70,000 | 拟建[5] | PI膜技术特性与高端应用 - 具备柔韧性(100-200MPa)/热稳定性(500-600℃)/电绝缘性/气体阻隔性,适用于柔性电路板/折叠屏/电气绝缘器件[6] - 在5.5G/6G领域通过氟化物配方可将介电损耗降至0.0025(10-15GHz频段),电磁屏蔽复合膜适用于极端户外设备[6] - 高端应用包括:耐电晕PI膜延长新能源车电机寿命20%/光学级CPI膜用于折叠屏手机/氟化透明PI膜用于卫星太阳能基板[14] 国内PI膜技术突破 - **合成工艺**:株洲时代华鑫建成国内首条化学亚胺法PI膜生产线,开发出90微米超厚导热石墨原膜[8] - **生产设备**:桂林电科院研发国内首套光学显示偏光片用薄膜生产线,解决宽幅PI膜国产化需求[12] - **工艺优化**:国风新材引入AI算法使薄膜厚度均匀性达±2μm,瑞华泰双向拉伸工艺良率达95%[14] - **材料创新**:北科大团队开发"三明治"结构多孔PI膜导热系数突破10W/m∙K,长春黄金研发生物基PI含量达30%[13][15] 国内PI膜产业现状 - 2024年中国PI膜产能8186吨/年,预计2026年达9650吨/年,但电子级PI膜仍依赖进口[16] - 全球80%高端PI膜市场被杜邦/宇部兴产/钟渊化学/PIAM垄断,国内企业以电工级产品为主[16] - 近期新增产能:国风新材1600吨/年(12条线)、博雅聚力600吨/年(5亿元投资)、菲玛特科技4400吨/年(12条线)[9][10][11] 产业链关键瓶颈 - **技术壁垒**:PAA树脂合成需同步完成亚胺化反应,薄膜拉伸工艺温度高/效率低/窗口窄[7] - **设备限制**:国外仅出售PI膜成品,不转让生产线,国产设备需突破光学级/宽幅等高端需求[12] - **材料缺口**:旭化成收紧液态感光性PI(PSPI)供应,影响半导体封装/OLED光刻胶等领域[12]
旭化成将“断供”?这一高端化工新材料“告急”
DT新材料· 2025-05-25 22:58
旭化成PSPI供应调整 - 日本旭化成拟收紧PIMEL系列感光材料供应,主要因AI算力需求快速增长导致产能无法匹配市场需求[1] - 市场消息称公司将断供液态感光性聚酰亚胺(PSPI)材料PIMEL[1] PSPI材料特性与应用 - PSPI是具有光敏性和耐热性双重功能的聚酰亚胺溶液,属于高端聚酰亚胺[2] - 在半导体封装领域应用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层[2] - 在晶圆级封装(WLP)工艺中用于晶圆表面钝化层和RDL重布线层介质制造[2] - 可显著简化2P2M、4P4M等多层布线工艺流程[2] - 还可用作飞机隔热材料、绝缘材料及OLED显示用光刻胶[2] 全球PSPI市场格局 - 全球主流供应商为旭化成、东丽、HD microsystems、富士胶片、日本合成橡胶(JSR)等[2] - 旭化成是全球PSPI龙头,产品被台积电、三星、盛合晶微等头部企业广泛应用[2] - 台积电CoWoS封装技术高度依赖PSPI,单晶圆价值量从普通封装的50-100元跃升至500元以上[2] 中国PSPI市场现状 - 2023年中国半导体晶圆制造用PSPI光刻胶市场为7.97亿元,封装用PSPI光刻胶市场为3.96亿元[3] - 随着AI算力芯片需求激增及2.5D/3D封装技术发展,PSPI市场有望持续增长[3] - 国内半导体封装用PSPI大多处于研发和验证阶段,技术难点在边缘光刻清晰度[3] 国内主要企业布局 - 波米科技最早实现量产,PSPI产品深度绑定华为海思,产能500吨[4] - 2024年承担国家重点研发计划项目"2.5D/3D封装技术用光敏聚酰亚胺材料关键技术研发及应用"[4] - 2025年4月阳谷华泰拟以14.43亿元收购波米科技100%股权[4] - 艾森股份2024年开始出货PSPI,正性PSPI产品已获晶圆头部企业首笔订单[4] - 艾森股份规划500吨/年产能,适配2.5D/3D封装[4] - 鼎龙股份具有200吨/年显示面板用PSPI,仙桃产业园1000吨PSPI产线投产[5] - 万润股份OLED用PSPI已在下游面板厂实现供应[5] - 八亿时空PSPI在客户端验证顺利,子公司规划年产200吨PSPI[5] - 国风新材正在研发PSPI光刻胶产品[5]