旭化成PSPI断供事件 - 日本旭化成5月19日收紧PSPI产品PIMEL供应 5月26日实施断供 主因AI算力需求激增与产能不足矛盾[1] - 旭化成PSPI全球市占率领先 其Pimel系列是半导体封装关键材料 断供导致台积电 三星 盛合晶微等头部企业面临生产停滞风险[1] PSPI技术特性 - PSPI兼具聚酰亚胺的介电性能 机械强度 耐热性及光刻胶感光性 用于芯片表面保护 凸块钝化 重布线层绝缘[3] - 相比传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化制造工艺 提高图形精度 应用于先进封装 OLED显示等领域[3] - 负性PSPI因高分辨力和环保性为主流 正性PSPI在光刻精度和环境友好性更优[5] 全球PSPI市场格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模4.02亿美元 预计2030年达8.02亿美元[5] - 日美厂商垄断95%高端市场 五大头部为Toray 富士胶片 HD Microsystems 旭化成 SK Materials[5] 中国PSPI发展现状 - 2024年中国半导体封装用PSPI市场规模8.20亿元 受AI芯片和2.5D/3D封装驱动持续增长[9] - 国内企业面板用PSPI已量产 半导体封装用PSPI处于研发验证阶段 技术难点在边缘光刻清晰度[9] 国内主要企业进展 - **波米科技**：PSPI产能500吨 打破国外40年垄断 承担国家2.5D/3D封装PSPI研发项目 与华为海思深度合作[10] - **鼎龙控股**：布局7款半导体封装PI 2024年显示材料PSPI产线批量供货 已获批量订单[11] - **艾森股份**：正性PSPI获晶圆厂首单 负性PSPI在封测厂验证 低温固化PSPI适配2.5D/3D封装[12] - **圣泉集团**：2024年建成8英寸PSPI中试线 2025年规划千吨级产线 目标成本低于进口30%[12] - **明士新材料**：PAE-130和PBO-801系列通过验证 低温PSPI在重点封装企业验证中[13] 行业活动 - 2025势银光刻材料产业大会7月8-10日合肥举办 聚焦光刻材料供应链创新[15]

旭化成PSPI供应调整 - 日本旭化成拟收紧PIMEL系列感光材料供应，主要因AI算力需求快速增长导致产能无法匹配市场需求[1] - 市场消息称公司将断供液态感光性聚酰亚胺（PSPI）材料PIMEL[1] PSPI材料特性与应用 - PSPI是具有光敏性和耐热性双重功能的聚酰亚胺溶液，属于高端聚酰亚胺[2] - 在半导体封装领域应用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层[2] - 在晶圆级封装（WLP）工艺中用于晶圆表面钝化层和RDL重布线层介质制造[2] - 可显著简化2P2M、4P4M等多层布线工艺流程[2] - 还可用作飞机隔热材料、绝缘材料及OLED显示用光刻胶[2] 全球PSPI市场格局 - 全球主流供应商为旭化成、东丽、HD microsystems、富士胶片、日本合成橡胶（JSR）等[2] - 旭化成是全球PSPI龙头，产品被台积电、三星、盛合晶微等头部企业广泛应用[2] - 台积电CoWoS封装技术高度依赖PSPI，单晶圆价值量从普通封装的50-100元跃升至500元以上[2] 中国PSPI市场现状 - 2023年中国半导体晶圆制造用PSPI光刻胶市场为7.97亿元，封装用PSPI光刻胶市场为3.96亿元[3] - 随着AI算力芯片需求激增及2.5D/3D封装技术发展，PSPI市场有望持续增长[3] - 国内半导体封装用PSPI大多处于研发和验证阶段，技术难点在边缘光刻清晰度[3] 国内主要企业布局 - 波米科技最早实现量产，PSPI产品深度绑定华为海思，产能500吨[4] - 2024年承担国家重点研发计划项目"2.5D/3D封装技术用光敏聚酰亚胺材料关键技术研发及应用"[4] - 2025年4月阳谷华泰拟以14.43亿元收购波米科技100%股权[4] - 艾森股份2024年开始出货PSPI，正性PSPI产品已获晶圆头部企业首笔订单[4] - 艾森股份规划500吨/年产能，适配2.5D/3D封装[4] - 鼎龙股份具有200吨/年显示面板用PSPI，仙桃产业园1000吨PSPI产线投产[5] - 万润股份OLED用PSPI已在下游面板厂实现供应[5] - 八亿时空PSPI在客户端验证顺利，子公司规划年产200吨PSPI[5] - 国风新材正在研发PSPI光刻胶产品[5]