公司概况 - 公司成立于2006年，前身为深圳冠达利化工有限公司，早期由姚雷和李军等共同持股 [3] - 2011年转型进入半导体封装材料领域，提供金属化互连镀层材料及配套工艺 [3] - 2022-2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，2023-2024年增长28% [3] - 2024年毛利率达42.8%，镀层材料业务收入占比80.2%，镀层服务占比19.8% [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大国内湿制程镀层材料提供商及一站式镀层解决方案提供商，国内市场份额排名第6 [4] 股权与融资 - 累计融资约5.89亿元，投资方包括深创投、中金资本等 [6] - 2022年9月完成2.8亿元D轮融资，2023-2025年完成E轮系列融资 [6] - 2025年1月合肥建汇以3000万元认购1.16%股份，估值达25.86亿元 [8] - 姚成直接持股52.39%，通过一致行动合计控制66.75%投票权 [9] - 现任总经理姚玉（姚成女儿）主导研发，父女共同推动公司发展 [10] 技术优势 - 截至2025年6月拥有71项国内发明专利、61项实用新型专利及6项海外专利 [10] - 湿制程镀层材料及工艺技术优势显著，可满足客户个性化需求 [10] 上市计划 - 2023年12月启动A股IPO辅导，2024年5月撤回后转战港股 [12] - 募资计划：45%用于生产线建设（含泰国基地），30%用于研发，15%用于策略扩展，10%用于营运资金 [1] - 港股上市考量包括审核效率高、国际化程度高、估值合理性及拓展海外市场 [13] 行业地位 - 东莞松山湖生产基地为业务发展奠定基础 [3] - 半导体封装材料领域技术积累深厚，2015年后加速发展 [3]

公司概况 - 创智芯联成立于2006年11月，是湿制程镀层材料行业的全球领导者，也是中国电子封装行业金属化互连领域的领先企业，2024年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业 [2] - 公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [6] - 公司覆盖中国前五大功率器件厂商的80%，前十大PCB企业的90% [4] - 截至2024年年底，公司拥有132项专利、2个域名、21个商标以及4项计算机软件著作权 [22] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元，净利润分别为0.27亿元、0.19亿元、0.53亿元 [13] - 2022年~2024年研发费用分别为0.16亿元、0.30亿元、0.39亿元 [13] - 2024年收入构成：PCB行业镀层材料占比61.9%，半导体行业镀层材料占比18.3%，镀层服务占比19.8% [18] - 2024年整体毛利率为42.8%，其中PCB行业镀层材料毛利率47.5%，半导体行业镀层材料毛利率50.5% [21] - 2024年流动资产净额增至3.28亿元，现金及现金等价物为0.87亿元 [21] 业务与技术 - 公司专注于晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [4] - 已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景 [25] - 是国内首家实现化学镍金/化学镍钯金材料、TSV用电镀铜、晶圆级封装用无氰电镀金、无氰化镀金规模化供应的厂商 [27] - 主要镀层材料的整体性能已达到国际先进水平，多项关键性能指标超越全球行业标准 [27] - 在PCB行业，产品主要用于HDI板、高频高速板、柔性板及软硬结合板等高端PCB的表面金属化环节 [30] 客户与供应链 - 截至2024年年底，已与PCB行业的70家企业及半导体行业的132家企业建立业务关系 [32] - 2024年国内前十大PCB厂商中九家、前五大功率器件厂商中四家采用公司的化学镍金/化学镍钯金材料 [31] - 化学镍金/化学镍钯金材料已应用于PCB行业超过120条生产线，产线覆盖率在国内厂商中位居第一 [32] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，无氰电镀金已被20多家半导体客户采用 [32] - 2022年、2023年、2024年五大客户收入占比分别为34.4%、28.1%、25.6% [32] - 前两大客户均为PCB制造公司，合作年限分别达14年和8年 [33][34][35] 行业趋势 - 中国已成为全球半导体及PCB重要制造基地，湿制程镀层材料需求呈增长态势 [44] - 未来五年，在先进封装与高性能计算需求的推动下，半导体市场将成为增长更快的细分领域 [44] - 国内供应商供应的原材料比例已从约10%提升至2024年的超过15% [44] - 供应链本土化趋势为国内企业提升竞争力并扩大市场份额奠定基础 [44]